技术总结
本实用新型公开了一种具有散热功能的屏蔽罩，包括由左至右的CPU、导热凝胶层、导热垫片、导热胶层和屏蔽罩；CPU与屏蔽罩之间设有导热垫片；导热垫片与屏蔽罩采用导热胶层粘结；导热垫片与CPU采用可压缩的导热凝胶层粘结。该具有散热功能的屏蔽罩设计合理，通过柔性可压缩粘结剂或导热介质，与刚型高导热率的材料配合使用，低热传导部分材料仅仅作用于高导热材料的微观间隙的填充和粘结，填充层很薄，使得CPU热量的传导速度得到近十倍级的提升，可以快速的将CPU产生的热量传导至金属屏蔽罩表面，有效降低CPU的温度。
技术研发人员：邱宇
受保护的技术使用者：邱宇
文档号码：201721178733
技术研发日：2017.09.14
技术公布日：2018.04.03