化学镍金生产线电路板固定结构的制作方法

技术特征：

1.一种化学镍金生产线电路板固定结构，其特征在于，包括：多个电路板、连接线和胶柱(1)，所述连接线依次穿过所述多个电路板上的过孔，所述胶柱(1)套在所述连接线上，且每相邻的两个所述电路板之间均设置有一个所述胶柱(1)，所述胶柱(1)的截面呈C形。

2.根据权利要求1所述的化学镍金生产线电路板固定结构，其特征在于，所述连接线为特氟龙线、或铜丝。

3.根据权利要求1所述的化学镍金生产线电路板固定结构，其特征在于，所述C形的开口(2)的最小宽度比所述连接线的直径小0.1mm。

4.根据权利要求3所述的化学镍金生产线电路板固定结构，其特征在于，所述C形的开口(2)的最大宽度比所述连接线的直径大0.2mm。