本实用新型涉及一种叠层结构，尤其涉及一种应用于电子装置的壳体的叠层结构。
背景技术：
现有的电子装置例如笔记本电脑或平板电脑大多朝轻薄化发展，用以制作其壳体的板材可以是由金属、塑胶、碳纤维或其他适用材料所制成。以碳纤维板材为例，其为叠层结构，且至少是由两碳纤维板与夹置于两碳纤维板之间的内层所组成。由于内层大多是以发泡材制作而成，因此具有许多孔隙，藉以降低内层的密度与重量。
然而，在透过射出成型的方式制作碳纤维板材的边框时，发泡材会受高温的熔融塑料影响而熔化，并让高温的熔融塑料渗入内层，使得内层的部分孔隙被塑料填满(或称内层熔化后被塑料取代)而无法满足轻量化的需求。
技术实现要素：
本实用新型提供一种叠层结构，能满足轻量化的需求。
本实用新型的叠层结构包括第一外层、第二外层、环形阻挡层、内层以及外边框。第二外层与第一外层并列设置。环形阻挡层设置于第一外层与第二外层之间，其中环形阻挡层具有开槽，且第一外层与第二外层分别覆盖开槽的相对两侧。内层设置于开槽内，且内层具有多个孔隙。外边框环绕第一外层、第二外层以及环形阻挡层，并连接第一外层、第二外层以及环形阻挡层。
基于上述，本实用新型的叠层结构可避免用以成型外边框的熔融塑料熔化内层并渗入其中，故能满足轻量化的需求。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的叠层结构的俯视示意图。
图2是图1的叠层结构沿剖线I-I’的剖面示意图。
图3是图1的环形阻挡层的俯视示意图。
图4至图5分别是本实用新型其他实施例的环形阻挡层的俯视示意图。
附图标号说明
100：叠层结构
110：第一外层
111：第一内表面
120：第二外层
121：第二内表面
130、130a、130b：环形阻挡层
131：本体部
131a、142：下表面
131b、143：上表面
132：开槽
133、133a、133b：开孔
140：内层
141：孔隙
150：外边框
160：胶材
具体实施方式
图1是本实用新型一实施例的叠层结构的俯视示意图。图2是图1的叠层结构沿剖线I-I’的剖面示意图。图3是图1的环形阻挡层的俯视示意图。请参考图1至图3，在本实施例中，叠层结构100可作为电子装置(例如笔记本电脑或平板电脑)的壳体的一部分，进一步而言，叠层结构100可以是组成壳体所用的板材。叠层结构100包括第一外层110、第二外层120、环形阻挡层130、内层140以及外边框150，其中第一外层110与第二外层120为碳纤维层，且内层140为发泡层。内层140被夹置于第一外层110与第二外层120之间，因碳纤维层具有机械强度佳与重量轻等特点，且发泡层具有密度低与重量轻等特点，采用叠层结构100制作所得的壳体不仅能保有良好的机械强度，也能满足轻量化的需求。
第一外层110与第二外层120并列设置，且两者保持间距。环形阻挡层130设置于第一外层110与第二外层120之间，且第二外层120可受环形阻挡层130的支撑而设置于第一外层110的正上方。环形阻挡层130具有本体部131、开槽132以及多个开孔133，其中本体部131整体为环形结构，且环形结构的中央即为开槽132。这些开孔133分布于本体部131上，且贯穿本体部131。在本实施例中，开孔133例如为圆孔、半圆孔或不完整的圆孔，本实用新型对于开孔的几何形状不多作限制。
内层140设置于开槽132内，其中开槽132的相对两侧分别被第一外层110与第二外层120所覆盖，且各开孔133的相对两侧分别被第一外层110与第二外层120所覆盖。进一步而言，第一外层110与第二外层120分别接触本体部131的相对两侧，且第一外层110与第二外层120分别接触内层140的相对两侧。另一方面，内层140为发泡层，故具有多个孔隙141。
外边框150整体为环形结构，其中外边框150环绕第一外层110、第二外层120以及环形阻挡层130，并连接第一外层110、第二外层120以及环形阻挡层130。在制程上，外边框150可采射出成型的方式制作而成，在制作外边框150前，先将环形阻挡层130设置于第一外层110的第一内表面111上。接着，形成内层140于开槽132内，且位于第一内表面111上。接着，使第二外层120以其第二内表面121覆盖环形阻挡层130与位于开槽132内的内层140。特别说明的是，第一外层110、第二外层120、环形阻挡层130以及内层140可透过胶材160(例如环氧树脂)彼此黏结固定，进一步而言，其中一部分胶材160位于开槽132内，以黏结固定第一外层110、第二外层120、环形阻挡层130以及内层140，另一部分胶材160可填入至少部分开孔133，以黏结固定第一外层110、第二外层120以及环形阻挡层130的本体部131。其中，开孔133的设置可增加胶材160与环形阻挡层130的本体部131的结合面积。
之后，将彼此黏结固定的第一外层110、第二外层120、环形阻挡层130以及内层140送入模具中，以进行射出成型的程序。因环形阻挡层130可耐高温，用以成型外边框150的熔融塑料并无法熔化环形阻挡层130，且会被环形阻挡层130止挡于外。在熔融塑料无法渗入环形阻挡层130的开槽132的情况下，便能避免产生内层140的部分孔隙被塑料填满(或称内层140熔化后被塑料取代)的情事，以满足轻量化的需求。另一方面，因部分开孔133为向外开放的半圆孔或不完整的圆孔，成型后的外边框150的局部会嵌入部分开孔133，如此可提高第一外层110、第二外层120、环形阻挡层130以及外边框150的结合强度。
请参考图2，第一外层110以第一内表面111接触内层140的下表面142，且第一内表面111的面积大于下表面142的面积。第二外层120以第二内表面121接触内层140的上表面143，且第二内表面121的面积大于上表面143的面积。另一方面，本体部131的下表面131a实质上与内层140的下表面142齐平，因此第一外层110的第一内表面111也会接触本体部131的下表面131a，且第一内表面111的面积大于下表面131a的面积。本体部131的上表面131b实质上与内层140的上表面143齐平，因此第二外层120的第二内表面121也会接触本体部131的上表面131b，且第二内表面121的面积大于上表面131b的面积。
图4至图5分别是本实用新型其他实施例的环形阻挡层的俯视示意图。请参考图4，图4的环形阻挡层130a与图3的环形阻挡层130的差异在于：环形阻挡层130a的开孔133a为椭圆孔、半椭圆孔或不完整的椭圆孔。请参考图5，图5的环形阻挡层130b与图3的环形阻挡层130的差异在于：环形阻挡层130b的开孔133b为方孔、半方孔或不完整的方孔。特别说明的是，本实用新型的环形阻挡层的开孔不限于上述几何形状，也可为其他多边形或不规则形状。
综上所述，本实用新型的叠层结构可透过环形阻挡层避免用以成型外边框的熔融塑料熔化内层并渗入其中，故能满足轻量化的需求，并提高产品良率。另一方面，因碳纤维层具有机械强度佳与重量轻等特点，且发泡层具有密度低与重量轻等特点，采用叠层结构制作所得的壳体不仅能保有良好的机械强度，也能满足轻量化的需求。
虽然本实用新型已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当视权利要求所界定者为准。