一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板的制作方法

文档序号:14444560阅读:171来源:国知局

本实用新型涉及刚挠结合板技术领域,尤其涉及一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板。



背景技术:

目前,刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念,扩大到立体的3维空间概念,在给产品设计带来巨大的方便的同时,也带来了巨大的挑战。刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板,性能更强,稳定性也越高,同时也将设计的范围限制在一个组件内,像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间,刚挠结合板的成本尽管比传统刚性板昂贵,但是它为项目提供了理想的解决方案。刚挠结合板具有可弯曲、可折叠的特点,因此可以用于制作的定制电路,最大化地利用室内的可用空间,利用这一点,降低了整个系统所占用的空间,刚挠结合板总体成本会比较偏高,但随着产业的不断成熟与发展,总体成本会不断降低;但是目前的刚挠结合板的制造技术还不成熟,具有使用性能不高,FR4强度不高,刚挠结合板固定不牢靠等缺点,因此亟需一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板,包括第一刚性板,所述第一刚性板包括FR4板层,所述FR4板层包括三层FR4板,且FR4板层一侧粘接有散热块,所述FR4板层的顶端外壁和底端外壁均焊接有刚性芯板,两个所述刚性芯板相向的两侧均焊接有阻焊层,下层的所述阻焊层的底端粘接有等距离分布的防护垫,所述第一刚性板的一端卡接有第一连接头,且第一刚性板通过第一连接头连接有挠性层,所述挠性层的外壁上粘接有铜箔,且铜箔的外侧电镀有聚酰亚胺薄膜,所述挠性层远离第一刚性板的一端卡接有第二连接头,且挠性层通过第二连接头连接有第二刚性板,所述第一刚性板和第二刚性板的外壁上均开有等距离分布的安装孔,且安装孔的内壁上套接有保护垫圈,所述第一刚性板和第二刚性板的外壁上均开有金属化孔。

优选的,所述金属化孔为圆台形结构,且金属化孔底端到直径小于顶端的直径,金属化孔顶端的直径为二到五毫米。

优选的,所述安装孔的直径小于金属化孔顶端的直径,且安装孔的数量为二到十个。

优选的,所述第一刚性板和第二刚性板的结构相同但位置不同,且第一刚性板的长度大于第二刚性板的长度。

优选的,所述阻焊层上涂油绿油,且阻焊层上的铜皮裸露在空气中。

优选的,所述第一刚性板和第二刚性板与挠性层的连接处均涂油润滑油,且挠性层的外壁上粘接有保护垫。

本实用新型的有益效果为:该设备结构简单,通过刚性板和挠性板相结合的形式,使整个电路板性能更强,稳定性也越高,同时也将设计的范围限制在一个组件内,像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间,通过安装孔和保护垫圈的设置能够很好的把电路板安装固定,通过防护垫的设置能够防止电路板受到冲击造成断裂。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板的剖视结构示意图。

图中:1第一刚性板、2安装孔、3保护垫圈、4防护垫、5阻焊层、6刚性芯板、7 FR4板层、8散热块、9聚酰亚胺薄膜、10铜箔、11挠性层、12第二刚性板、13金属化孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1,一种含多规格FR4增强板的刚挠结合板,包括第一刚性板1,第一刚性板1包括FR4板层7,FR4板层7包括三层FR4板,且FR4板层7一侧粘接有散热块8,FR4板层7的顶端外壁和底端外壁均焊接有刚性芯板6,两个刚性芯板6相向的两侧均焊接有阻焊层5,下层的阻焊层5的底端粘接有等距离分布的防护垫4,第一刚性板1的一端卡接有第一连接头,且第一刚性板1通过第一连接头连接有挠性层11,挠性层11的外壁上粘接有铜箔10,且铜箔10的外侧电镀有聚酰亚胺薄膜9,挠性层11远离第一刚性板1的一端卡接有第二连接头,且挠性层11通过第二连接头连接有第二刚性板12,第一刚性板1和第二刚性板12的外壁上均开有等距离分布的安装孔2,且安装孔2的内壁上套接有保护垫圈3,第一刚性板1和第二刚性板12的外壁上均开有金属化孔13。

本实用新型中,金属化孔13为圆台形结构,且金属化孔13底端到直径小于顶端的直径,金属化孔13顶端的直径为二到五毫米,安装孔2的直径小于金属化孔13顶端的直径,且安装孔2的数量为二到十个,第一刚性板1和第二刚性板12的结构相同但位置不同,且第一刚性板1的长度大于第二刚性板12的长度,阻焊层5上涂油绿油,且阻焊层5上的铜皮裸露在空气中,第一刚性板1和第二刚性板12与挠性层11的连接处均涂油润滑油,且挠性层11的外壁上粘接有保护垫。

工作原理:使用时,通过挠性板11来调整第一刚性板1和第二刚性板12的位置,然后通过定位孔2把第一刚性板1和第二刚性板12固定,工作是,通过阻焊层5来焊接需要的电子元件,当遇到震动时通过防护垫4进行缓冲冲击力,来保护电路板。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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