本实用新型涉及PCB板生产制造领域，尤其涉及一种无引线残留的PCB板结构。
背景技术：
在插卡式的PCB板中，板边上会有一排金手指设计，金手指在使用时需要经历多次拔插，为了确保多次拔插不影响金手指表层的导电层，需要对金手指进行电镀硬金处理。在金手指电镀硬金流程中，需要在金手指外端增加引线连接电镀边，金手指电镀硬金以后再把引线去除。
现有去除引线的方式多为采用铣外形的方式将引线铣去，这种方式容易产生引线残留，后续在PCB板拔插时造成引线脱落掉入插槽中引起短路等问题。并且，现有的PCB板的引线结构不利于采用蚀刻工艺去除引线，效率低。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种无引线残留的PCB板结构。
本实用新型的技术方案如下：一种无引线残留的PCB板结构，包括：PCB板，设于所述PCB板上的金手指，一端与所述金手指外端相连的引线，与所述引线另一端相连的导线，覆盖于所述金手指区域处的第一干膜，覆盖于所述引线与导线处的第二干膜；在所述PCB板中，引线与导线区域为波浪形结构。
进一步地，所述引线的线宽为0.2mm。
进一步地，所述导线的线宽为0.5mm。
进一步地，所述导线位于版拼间距中间，并与板四周的电镀边相连。
采用上述方案，本实用新型的金手指引线不会产生残留，同时退膜效率提升，提高了产品良率和生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的结构的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1和图2，本实用新型提供一种无引线残留的PCB板结构，包括：PCB板，设于所述PCB板上的金手指2，与所述金手指2外端相连的引线4，与所述引线4另一端相连的导线5，覆盖于所述金手指2区域处的第一干膜1，覆盖于所述引线4与导线5处的第二干膜3；在所述PCB板中，引线4与导线5区域为波浪形结构。
在所述PCB板制造过程中，所述PCB板经过开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、蚀刻、阻焊以及字符等工艺以后对所述金手指2进行电镀硬金前，需要用所述第一干膜1覆盖住所述金手指2区域进行图形转移，压膜速度为0.8m/min。再对所述第一干膜1进行退膜处理。在蚀刻去除所述引线4前，需使用所述第二干膜3覆盖住所述引线和导线区域，压膜速度0.8m/min。所述引线与导线区域为波浪形结构，在进行蚀刻工艺时，药水在PCB板板面上起伏冲刷，能有效提升退膜效率。
在本实施例中，所述引线4的线宽为0.2mm，所述导线5线宽为0.5mm，所述导线5位于版拼间距中间，并与板四周的电镀边相连，使得所述引线和导线既可以有效导电，又能节约所述PCB板材料。
综上所述，本实用新型的金手指引线不会产生残留，同时退膜效率提升，提高了产品良率和生产效率。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。