本实用新型涉及印制电路板领域，更具体地，涉及一种PCB切片测试模块及拼板结构。
背景技术：
在PCB制作时，为方便在钻孔、电镀等流程后检测钻孔的孔壁质量、电镀完成后的孔铜厚度等，通常会在PCB拼板的工艺边位置设计一排或几排阵列孔作为切片测试模块，使得在PCB半成品/成品检测时无需破坏图形单元而避免浪费，而切片研磨质量的好与坏，对于孔壁质量、制程状态等的判定至关重要。
随着PCB趋于高多层化和高密度化发展，PCB上的通孔和盲孔的尺寸不断减小，且通孔的厚径比不断提高，导致测试模块的切片制作难度不断提高，尤其是对于2mil至6mil的激光盲孔和4mil至6mil的高厚径比通孔，由于孔径小、厚径比大等因素，在进行切片研磨时极易出现研磨不到位，即未磨到孔中心或孔中心已磨过等现象，导致无法有效进行测试的情况；又或者需要操作人员花费大量的时间、精力进行细磨方可将切片研磨好。同时，当被检测孔的直径很小时，研磨时要准确判定切片是否刚好磨至孔中心更是十分困难。
技术实现要素：
基于此，本实用新型在于克服现有技术切片研磨时极易出现研磨不到位，以及研磨时难以判断切片是否刚好磨至孔中心的缺陷，提供一种PCB切片测试模块及拼板结构。
其技术方案如下：
一种PCB切片测试模块，包括：切片，所述切片上设有呈n排m列阵列设置的测试孔，其中n≥1，m≥3；且每排所述测试孔的两端分别设有至少一个研磨定位图形，所述研磨定位图形的第一端点与该排各测试孔的中心连线位于同一直线上。
本技术方案的PCB切片测试模块的切片取样、灌胶等操作与现有技术完全一致，但是由于本技术方案切片上的每排测试孔的中心连线与研磨定位图形的第一端点位于同一直线上，从而当进行切片研磨时，研磨定位图形可作为研磨参照物，无需时刻关注是否有研磨到测试孔的中心，只需观察研磨定位图形的切面即可，并且，由于研磨定位图形的第一端点与每排测试孔的中心连线位于同一直线，因此，当研磨至研磨定位图形完全消失时，则此时正好研磨至该排测试孔的中心，有效地避免出现研磨不到位，未磨到测试孔中心或者研磨超过测试孔中心的现象，保证了切片测试结果。另外，由于本技术方案在PCB内外各层的每排测试孔两端均设置研磨定位图形，从而在研磨时可通过观察PCB各层研磨定位图形的截面宽度，有效避免在研磨过程中出现磨偏的现象，保证各层研磨定位图形的截面宽度一致即可。本技术方案的研磨定位图形可在制作各层图形时蚀刻形成，无需额外处理。
在其中一个实施例中，所述研磨定位图形为宽度递变图形。
在其中一个实施例中，所述研磨定位图形为圆形、三角形、星形或多边形。
在其中一个实施例中，所述研磨定位图形的边长或直径的尺寸为测试孔的直径尺寸的两倍或两倍以上。
在其中一个实施例中，所述研磨定位图形的边长或直径的尺寸小于各排相邻测试孔的中心间距。
在其中一个实施例中，所述第一端点和与所述第一端点相邻的测试孔之间的中心间距大于两相邻测试孔的中心间距。
在其中一个实施例中，所述切片上还设有作为铣刀路径的外形铣带，所述外形铣带与研磨定位图形的距离大于等于10mil。
在其中一个实施例中，所述切片至少有两片，至少两片所述切片并排设置，且每层切片的研磨定位图形的形状、位置和尺寸均相同。
本技术方案还提供一种拼板结构，包括设有图形单元和拼板工艺边的PCB以及如上述任一实施例所述的PCB切片测试模块，所述PCB切片测试模块设于所述PCB的拼板工艺边位置。
在其中一个实施例中，所述PCB切片测试模块上各测试孔的孔径与PCB的图形单元上的最小孔径一致；所述PCB切片测试模块上相邻两测试孔的中心间距与PCB的图形单元中两中心间距最小的相邻孔之间的中心间距一致。
附图说明
图1为本实用新型的PCB切片测试模块的结构示意图；
图2为本实用新型的PCB切片测试模块的纵剖图。
附图标记说明：
10、切片；20、测试孔；21、中心连线；30、研磨定位图形；31、第一端点；40、外形铣带。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。
如图1和图2所示的一种PCB切片测试模块，包括：切片10，所述切片10上设有呈n排m列阵列设置的测试孔20，其中n≥1，m≥3；且每排所述测试孔20的两端分别设有一个研磨定位图形30，所述研磨定位图形30的第一端点31与该排各测试孔20的中心连线21位于同一直线上。
本实施方式的PCB切片测试模块的切片取样、灌胶等操作与现有技术完全一致，但是由于本实施方式切片10上的每排测试孔20的中心连线21与研磨定位图形30的第一端点31位于同一直线上，从而当进行切片10研磨时，研磨定位图形30可作为研磨参照物，无需时刻关注是否有研磨到测试孔20的中心，只需观察研磨定位图形30的切面即可，并且，由于每排端部的研磨定位图形30的第一端点31分别与相应排测试孔20的中心连线21位于同一直线，因此，当研磨至研磨定位图形30完全消失时，则此时正好研磨至该排测试孔20的中心，有效地避免出现研磨不到位，未磨到测试孔20中心或者研磨超过测试孔20中心的现象，保证了切片10测试结果。另外，由于本实施方式在PCB内外各层的每排测试孔20两端均设置研磨定位图形30，从而在研磨时可通过观察PCB各层研磨定位图形30的截面宽度，有效避免在研磨过程中出现测试孔20磨偏的现象，保证各层研磨定位图形30的截面宽度一致即可。本实施方式的研磨定位图形30在制作各层图形时蚀刻形成，无需另外制作，方便快捷。
为了更好观察研磨程度，将所述研磨定位图形30设计为宽度递变图形，当切片研磨时，只需观察研磨定位图形30的切面是否由大变小，当研磨定位图形30的切面快要消失但暂未消失时，即研磨定位图形的切面尺寸较小接近消失时，换成细砂纸进行研磨，直至研磨定位图形30消失即可，此时则刚好研磨至测试孔20的中心，有效地避免未磨到测试孔20中心，或测试孔20中心磨过等情况。
所述研磨定位图形30为圆形、三角形、星形或多边形，上述几种图形中至少某个部分为宽度递变图形，方便观察研磨程度。本实施方式采用三角形作为研磨定位图形30的形状，三角形的任意一个端点作为第一端点31设置为与测试孔20的中心连线21位于同一直线，则研磨定位图形30从远离中心连线21一端向靠近中心连线21一端宽度逐渐减小，直到汇聚成第一端点31与中心连线21相交。当研磨时，则从研磨定位图形30上远离中心连线21的一端开始研磨。
所述研磨定位图形30的边长或直径的尺寸为测试孔20的直径尺寸的两倍或两倍以上。由于测试孔20通常为微小孔，不便于观察研磨程度，因此将研磨定位图形30的尺寸设置得大于测试孔20的尺寸，便于观察以控制研磨精度。
所述研磨定位图形30的边长或直径的尺寸小于两相邻测试孔20的中心间距D。其中，所述相邻测试孔20可理解为上下相邻或左右相邻两种情况，所述中心间距D即为两相邻测试孔20的中心点之间的距离。将所述研磨定位图形30的边长或直径的尺寸设计为小于两相邻测试孔20的中心间距D，避免研磨定位图形30与测试孔20重合，而影响研磨定位图形30切面的观察。
同理，所述研磨定位图形30的第一端点31第一端点31和与所述第一端点31相邻的测试孔20之间的中心间距W大于两相邻测试孔的中心间距D，保证研磨过程中研磨定位图形30对测试孔20的影响较小。
所述切片10上还设有作为铣刀路径的外形铣带40，所述外形铣带40与研磨定位图形30的距离大于等于10mil。具体地，所述外形铣带40与研磨定位图形30的最小距离保证在10mil以上，避免铣刀路径干涉所述研磨定位图形30。
由于PCB趋于高多层化和高密度化，因此所述切片10与PCB的层数匹配，所述切片10至少有两片，至少两片所述切片10并排设置，且每层切片10的研磨定位图形30的形状、位置和尺寸均相同，即一次研磨就能将所有切片10全部研磨完成，保证研磨精度。
本实施方式还提供一种拼板结构，包括设有图形单元和拼板工艺边的PCB以及如上述任一实施例所述的PCB切片测试模块，所述PCB切片测试模块设于所述PCB的拼板工艺边位置。在拼板工艺边设置PCB切片测试模块，只需检测PCB切片测试模块的性能即可，使得在半成品或成品检测时无需破坏PCB的图形单元，避免浪费。
所述PCB切片测试模块上各测试孔20的孔径与PCB的图形单元上的最小孔径一致；所述PCB切片测试模块上相邻两测试孔20的中心间距与PCB的图形单元中两中心间距最小的相邻孔之间的中心间距一致，从而保证了PCB切片测试模块与图形单元的一致性，提高PCB切片测试模块检测结果的准确性，有效代表图形单元上微小孔的真实质量。
同理，当PCB的图形单元为盲孔设计时，PCB切片测试模块上的测试孔20也设计为盲孔；当PCB的图形单元为PTH孔设计时，PCB切片测试模块上的测试孔20也设计为PTH孔。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。