技术总结
本实用新型公开了一种PCB切片测试模块及拼板结构，所述PCB切片测试模块包括：切片，所述切片上设有呈n排m列阵列设置的测试孔，其中n≥1，m≥3；且每排所述测试孔的两端分别设有一个研磨定位图形，所述研磨定位图形的第一端点与该排各测试孔的中心连线位于同一直线上。本实用新型切片上的每排测试孔的中心连线与研磨定位图形的第一端点位于同一直线上，从而当进行切片研磨时，研磨定位图形可作为研磨参照物，无需时刻关注是否有研磨到测试孔的中心，只需观察研磨定位图形的切面即可，当研磨至研磨定位图形完全消失时，则此时正好研磨至该排测试孔的中心，有效地避免出现研磨不到位，未磨到测试孔中心或者研磨超过测试孔中心的现象。
技术研发人员：程柳军;李艳国;陈蓓;李华
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：2017.12.12
技术公布日：2018.07.06