本实用新型涉及一种散热装置，具体地，涉及一种电路板芯片散热装置。
背景技术：
现有产品的电源芯片发热量很大，会导致电路板局部温度过高，从而导致局部电路热失效和局部芯片热损坏，进而导致整个电压控制电路失效，最后引发整个系统失控。
现有技术中，大多是通过在电路板散热量较大芯片周围大面积铺铜进行散热处理。但是由于电路板面积有限，对于散热较大的电源芯片，电路板上的铺铜不足以满足其散热要求，仍然存在局部温度过高的问题。
技术实现要素：
针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种电路板芯片散热装置，其极大地增大散热面积，使得电源芯片的热量能够及时散发出去，确保整个电路的稳定性和可靠性，减小局部温度过高造成整个系统失控的可能性。
根据本实用新型的一个方面，提供一种电路板芯片散热装置，其特征在于，包括连接在一起的屏蔽底板和电路板，屏蔽底板包括第一定位螺丝孔、第二定位螺丝孔、第三定位螺丝孔、第四定位螺丝孔、第五定位螺丝孔、第六定位螺丝孔、第一避让孔、第七定位螺丝孔、第八定位螺丝孔、第九定位螺丝孔、第二避让孔、第一放电电阻安装孔、第十定位螺丝孔、避让凹槽、第十五定位螺丝孔、凸台、第二放电电阻安装孔、散热平板，散热平板的一侧设有第一凸起，第九定位螺丝孔位于第一凸起处，第一定位螺丝孔位于第九定位螺丝孔的侧上方，散热平板的顶部设有第二凸起，第五定位螺丝孔位于第二凸起处，第二定位螺丝孔位于第五定位螺丝孔的一侧下方，第二避让孔位于第五定位螺丝孔的另一侧下方，第一避让孔位于第二避让孔的下方，避让凹槽位于第一避让孔的侧面，第三定位螺丝孔位于第一避让孔的下方，第十五定位螺丝孔位于第三定位螺丝孔的下方，凸台位于第十五定位螺丝孔的侧面，第十定位螺丝孔位于凸台的下方，第四定位螺丝孔位于第十五定位螺丝孔的侧下方，第二放电电阻安装孔位于第十五定位螺丝孔的下方，第一放电电阻安装孔位于第四定位螺丝孔的下方，第八定位螺丝孔位于第一放电电阻安装孔和第七定位螺丝孔之间；电路板包括第十一定位螺丝孔、第十二定位螺丝孔、第十三定位螺丝孔、第十四定位螺丝孔、第一散热铺铜块、第二散热铺铜块、基板，第十一定位螺丝孔、第十二定位螺丝孔、第十三定位螺丝孔、第十四定位螺丝孔分别位于基板的四个角上，第一散热铺铜块、第二散热铺铜块都位于第十二定位螺丝孔和第十四定位螺丝孔之间且位于基板上。
优选地，所述散热平板的底部设有一个凹槽。
优选地，所述第一散热铺铜块、第二散热铺铜块与凸台之间设有一具有弹性的绝缘导热垫片。
与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：本实用新型极大地增大散热面积，使得电源芯片的热量能够及时散发出去，确保整个电路的稳定性和可靠性，减小局部温度过高造成整个系统失控的可能性。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型电路板芯片散热装置的结构示意图。
图2为本实用新型屏蔽底板的结构示意图。
图3为本实用新型电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
如图1至图3所示，本实用新型电路板芯片散热装置包括连接在一起的屏蔽底板 31和电路板32，屏蔽底板包括第一定位螺丝孔1、第二定位螺丝孔2、第三定位螺丝孔3、第四定位螺丝孔4、第五定位螺丝孔5、第六定位螺丝孔6、第一避让孔7、第七定位螺丝孔8、第八定位螺丝孔9、第九定位螺丝孔10、第二避让孔11、第一放电电阻安装孔12、第十定位螺丝孔13、避让凹槽14、第十五定位螺丝孔15、凸台16、第二放电电阻安装孔17、散热平板18，散热平板18的一侧设有第一凸起 19，第九定位螺丝孔10位于第一凸起19处，第一定位螺丝孔1位于第九定位螺丝孔10的侧上方，散热平板18的顶部设有第二凸起20，第五定位螺丝孔5位于第二凸起20处，第二定位螺丝孔2位于第五定位螺丝孔5的一侧下方，第二避让孔11 位于第五定位螺丝孔5的另一侧下方，第一避让孔7位于第二避让孔11的下方，避让凹槽14位于第一避让孔7的侧面，第三定位螺丝孔3位于第一避让孔7的下方，第十五定位螺丝孔15位于第三定位螺丝孔3的下方，凸台16位于第十五定位螺丝孔15的侧面，第十定位螺丝孔13位于凸台16的下方，第四定位螺丝孔4位于第十五定位螺丝孔15的侧下方，第二放电电阻安装孔17位于第十五定位螺丝孔 15的下方，第一放电电阻安装孔12位于第四定位螺丝孔4的下方，第八定位螺丝孔9位于第一放电电阻安装孔12和第七定位螺丝孔8之间；电路板32包括第十一定位螺丝孔22、第十二定位螺丝孔23、第十三定位螺丝孔24、第十四定位螺丝孔 25、第一散热铺铜块26、第二散热铺铜块27、基板28，第十一定位螺丝孔22、第十二定位螺丝孔23、第十三定位螺丝孔24、第十四定位螺丝孔25分别位于基板28的四个角上，第一散热铺铜块26、第二散热铺铜块27都位于第十二定位螺丝孔23和第十四定位螺丝孔25之间且位于基板28上。
散热平板18的底部设有一个凹槽21，这样方便与其他元件卡合。
本实用新型电路板芯片散热装置用于电动汽车主控板散热，但也可用于具有大发热量期间的电路板上。屏蔽底板的材质为ADC12型铝合金，上有与底板一体成型的凸台，凸台尺寸为20mmX30mm，凸起高度为4.5mm，该屏蔽底板可视为一整块散热器。同时，屏蔽底板上有十个定位螺丝孔，第一定位螺丝孔、第二定位螺丝孔、第四定位螺丝孔、第十定位螺丝孔用于固定电路板在屏蔽底板上，这四个定位螺丝孔高度为5mm。其他六个定位螺丝孔用于将屏蔽底板固定在箱体上。电路板背面上有两块散热铺铜块，这两块散热铺铜块具有不同的电气属性。为了避免电路短路、确保凸台与散热铺铜块充分接触，本实用新型在第一散热铺铜块、第二散热铺铜块与凸台之间设有一具有弹性的绝缘导热垫片，尺寸为20mmX30mm，厚度约1mm。将电路板安装在屏蔽底板后，铺铜处与凸台之间高度差为0.5mm，此时电路板会压紧绝缘导热垫片，保证了电路板铺铜处与凸台之间充分接触，形成良好的导热通路。将原电路板上散热面积由原有的散热铺铜块大小扩大为整个屏蔽底板大小，极大的增大了原有的散热面积。
本实用新型极大地增大了散热面积，解决了电路板局部芯片过热的问题，这种散热方式无需对产品进行大规模的改动，具有效果明显，成本低，操作简单的优势。
以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。