1.一种电路板芯片散热装置，其特征在于，包括连接在一起的屏蔽底板和电路板，屏蔽底板包括第一定位螺丝孔、第二定位螺丝孔、第三定位螺丝孔、第四定位螺丝孔、第五定位螺丝孔、第六定位螺丝孔、第一避让孔、第七定位螺丝孔、第八定位螺丝孔、第九定位螺丝孔、第二避让孔、第一放电电阻安装孔、第十定位螺丝孔、避让凹槽、第十五定位螺丝孔、凸台、第二放电电阻安装孔、散热平板，散热平板的一侧设有第一凸起，第九定位螺丝孔位于第一凸起处，第一定位螺丝孔位于第九定位螺丝孔的侧上方，散热平板的顶部设有第二凸起，第五定位螺丝孔位于第二凸起处，第二定位螺丝孔位于第五定位螺丝孔的一侧下方，第二避让孔位于第五定位螺丝孔的另一侧下方，第一避让孔位于第二避让孔的下方，避让凹槽位于第一避让孔的侧面，第三定位螺丝孔位于第一避让孔的下方，第十五定位螺丝孔位于第三定位螺丝孔的下方，凸台位于第十五定位螺丝孔的侧面，第十定位螺丝孔位于凸台的下方，第四定位螺丝孔位于第十五定位螺丝孔的侧下方，第二放电电阻安装孔位于第十五定位螺丝孔的下方，第一放电电阻安装孔位于第四定位螺丝孔的下方，第八定位螺丝孔位于第一放电电阻安装孔和第七定位螺丝孔之间；电路板包括第十一定位螺丝孔、第十二定位螺丝孔、第十三定位螺丝孔、第十四定位螺丝孔、第一散热铺铜块、第二散热铺铜块、基板，第十一定位螺丝孔、第十二定位螺丝孔、第十三定位螺丝孔、第十四定位螺丝孔分别位于基板的四个角上，第一散热铺铜块、第二散热铺铜块都位于第十二定位螺丝孔和第十四定位螺丝孔之间且位于基板上。
2.根据权利要求1所述的电路板芯片散热装置，其特征在于，所述散热平板的底部设有一个凹槽。
3.根据权利要求1所述的电路板芯片散热装置，其特征在于，所述第一散热铺铜块、第二散热铺铜块与凸台之间设有一具有弹性的绝缘导热垫片。