技术总结
本实用新型提供了一种电路板芯片散热装置，包括连接在一起的屏蔽底板和电路板，屏蔽底板包括第一定位螺丝孔等，散热平板的一侧设有第一凸起，第九定位螺丝孔位于第一凸起处，第一定位螺丝孔位于第九定位螺丝孔的侧上方，散热平板的顶部设有第二凸起，第五定位螺丝孔位于第二凸起处。本实用新型极大地增大散热面积，使得电源芯片的热量能够及时散发出去，确保整个电路的稳定性和可靠性，减小局部温度过高造成整个系统失控的可能性。
技术研发人员：鲁克银;江洋
受保护的技术使用者：上海力信电气技术有限公司
技术研发日：2017.09.21
技术公布日：2018.07.06