本实用新型涉及电子领域，更具体地，涉及一种印制电路板。
背景技术：
随着终端产品效能不断精进，高阶智慧型装置逐步采用28nm以下先进制程。因应先进制程从28nm演进至10nm以下，晶圆脚位间距也不断微缩。未切割的晶圆检测，需搭载印制电路板进行测试。由于晶圆制程不断精进，印制电路板的密集度也不断微缩。其中，10nm制程晶圆对应印制电路板外层焊盘中心节距需要做到55μm。由于此类印制电路板具备高层、高阶、高密、高厚、外层焊盘中心距小等特点，层数和板厚均超普通载板厂能力，阶数及外层制作能力也均超普通PCB厂能力，因此，对于此类型印制电路板制作难度较大，制作精度不高。
技术实现要素：
基于此，本实用新型在于克服现有技术印制电路板制作流程中板厚能力超标和层数超标，制作难度大，制作精度不高的缺陷，提供一种印制电路板。
其技术方案如下：
一种印制电路板，包括层叠设置的第一子板和第二子板，所述第一子板包括第一次级子板和设于第一次级子板一侧的第一阻焊层，所述第二子板包括第二次级子板和分别设于第二次级子板相对两侧的第二阻焊层和第一绝缘介质层；所述第一次级子板包括第一侧面和与第一侧面相背的第二侧面，所述第一侧面和第二侧面上均设有多个焊盘；所述第二次级子板包括第三侧面和与第三侧面相背的第四侧面，所述第三侧面和第四侧面均设有多个焊盘；所述第一阻焊层设于第一次级子板的第一侧面，所述第二阻焊层设于第二次级子板的第三侧面，所述第一绝缘介质层设于第二次级子板的第四侧面，且所述第一绝缘介质层上与第二次级子板的焊盘对应处设有盲孔，所述盲孔内设有导电膏；所述第一子板和第二子板层叠压合设置，且所述第一子板的压合面为第二侧面，所述第二子板的压合面为第一绝缘介质层所在面，且所述第二侧面的焊盘位置与导电膏的位置相对应。
本技术方案将完整的印制电路板拆分为第一子板和第二子板分别进行制作，降低了印制电路板的制作难度，在高层、高厚的情况下提高电镀和蚀刻的均匀性，同时，第一子板和第二子板分别制作后再进行压合，提高了印制电路板孔对孔的精度。另外，本技术方案先在第一绝缘介质层上钻盲孔后，再在盲孔内塞入导电膏，可避免第一绝缘介质层因涨缩、偏位、盲孔未钻透等因素影响印制电路板的开短路问题，提高印制电路板的稳定性和可靠性。
在其中一个实施例中，所述盲孔的形状为包括大径端和小径端的锥台状，所述盲孔的小径端与所述第二次级子板的焊盘连接，所述盲孔的大径端与所述第一次级子板的焊盘连接。
在其中一个实施例中，所述第一次级子板和第二次级子板均为多层子板。
在其中一个实施例中，所述第一次级子板包括多个层叠设置的覆铜板；和/或第二次级子板包括多个层叠设置的覆铜板。
在其中一个实施例中，所述第一次级子板包括内层芯板和设于内层芯板的顶层和/或底层的单面芯板，所述单面芯板的数量为至少一个；所述第二次级子板包括内层芯板和设于内层芯板的顶层和/或底层的单面芯板，所述单面芯板的数量为至少一个。
在其中一个实施例中，所述第一次级子板包括两层间隔设置的单面芯板以及夹设于两层单面芯板之间的内层芯板；和/或所述第二次级子板包括两层间隔设置的单面芯板以及夹设于两层单面芯板之间的内层芯板。
在其中一个实施例中，所述单面芯板包括第二绝缘介质层和设于第二绝缘介质层一侧的金属导电层，所述单面芯板的第二绝缘介质层与所述内层芯板连接。
在其中一个实施例中，所述内层芯板上设有多个第一导电孔，所述单面芯板上设有与第一导电孔一一对应的第二导电孔，且同一位置处的第一导电孔与第二导电孔的圆心重合。
在其中一个实施例中，所述第一绝缘介质层为低流动度或不流动度的半固化片。
在其中一个实施例中，所述导电膏包括铜锡铋金属合金。
附图说明
图1为本实用新型的印制电路板的结构示意图；
图2为本实用新型的第一次级子板/第二次级子板的结构示意图；
图3为本实用新型第一子板的结构示意图；
图4为本实用新型第二子板的结构示意图；
图5为本实用新型第一次级子板/第二次级子板的制作流程图；
图6为本实用新型单面芯板的结构示意图。
附图标记说明：
100、第一子板；10、第一次级子板；13、焊盘；14、内层芯板；141、第二绝缘介质层；142、金属导电层；143、第一导电孔；15、单面芯板；151、第二导电孔；200、第二子板；20、第二次级子板；30、第一阻焊层；40、第二阻焊层；50、第一绝缘介质层；51、盲孔；511、大径端；512、小径端；60、导电膏。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。
如图1至图4所示的一种印制电路板，包括层叠设置的第一子板100和第二子板200，所述第一子板100包括第一次级子板10和设于第一次级子板一侧的第一阻焊层30，所述第二子板200包括第二次级子板20和设于第二次级子板20相对两侧的第二阻焊层40和第一绝缘介质层50；所述第一次级子板10包括第一侧面和与第一侧面相背的第二侧面，所述第一侧面和第二侧面上均设有多个焊盘13；所述第二次级子板20包括第三侧面和与第三侧面相背的第四侧面，所述第三侧面和第四侧面均设有多个焊盘13；所述第一阻焊层30设于所述第一次级子板10的第一侧面，所述第二阻焊层40设于所述第二次级子板20的第三侧面，所述第一绝缘介质层50设于所述第二次级子板20的第四侧面，且所述第一绝缘介质层50上与第二次级子板20的焊盘13对应处设有盲孔51，所述盲孔51内设有导电膏60；具体地，所述盲孔51为钻透第一绝缘介质层50，但不钻透第二次级子板20的焊盘13的孔，即所述盲孔51的底部与第二次级子板20的焊盘13连通。设有第一阻焊层30的第一子板100和设有第一绝缘介质层50和第二阻焊层40的第二子板200层叠压合设置，所述第一子板100的压合面为第二侧面，所述第二子板20的压合面为第一绝缘介质层50所在面，即，所述第二侧面与第四第一绝缘介质层50进行压合，且所述第二侧面的焊盘13位置与导电膏60的位置相对应，从而实现第一次级子板10和第二次级子板20的孔互联，完成第一子板100和第二子板200的电气连接。所述第一阻焊层30和第二阻焊层40避免了外露的第一侧面和第三侧面上的焊盘13发生短路。
本实施方式将完整的印制电路板拆分为第一子板100和第二子板200分别进行制作，降低了印制电路板的制作难度，在高层、高厚的情况下提高电镀和蚀刻的均匀性，同时，第一子板100和第二子板200分别制作后再进行压合，提高了印制电路板孔对孔的精度。另外，本实施方式先在第一绝缘介质层50上钻盲孔51后，再在盲孔51内塞入导电膏60，而不是先在第二次级子板20的焊盘13上印刷导电膏后再镂空相应位置的第一绝缘介质层50后进行压合，可避免第一绝缘介质层50因涨缩、偏位、盲孔51未钻透等因素影响印制电路板的开短路问题，提高印制电路板的稳定性和可靠性。并且，本实施方式的导电膏60直接与焊盘13连接，接触面积大，可靠性好，避免了导电膏60与孔连接，接触面积小，影响印制电路板的可靠性。
如图4所示，所述盲孔51的形状为包括大径端511和小径端512的锥台状，所述盲孔51的小径端512与所述第二次级子板20的焊盘13连接，所述盲孔51的大径端511与所述第一次级子板10的焊盘13连接。由于所述盲孔51设置为上大下小的锥台状，因此，当对盲孔51塞入导电膏60时，盲孔51的底部，即小径端512处的导电膏60较为密实饱满，盲孔51底部不会产生导电膏60填充不到的死角，提高导电膏60的导电可靠性。本实施方式所述导电膏60为铜锡铋等金属合金。
由于本实施方式解决的是层数超标或板厚超标的问题，因此所述第一次级子板10和第二次级子板20均为多层子板，第一次级子板10和第二次级子板20的层数和厚度可根据实际需要定制。
所述第一次级子板10包括多个层叠设置的覆铜板，所述覆铜板可为内层芯板14，也可为单面芯板15，或者内层芯板14与单面芯板15的组合；同理，所述第二次级子板20包括多个层叠设置的覆铜板。
如图3结合图5、图6所示，本实施方式中所述第一次级子板10包括内层芯板14和设于内层芯板14的顶层和/或底层的单面芯板15，所述单面芯板15的数量为至少一个；具体地，本实施方式的第一次级子板10的单面芯板15的数量为两个，且两个单面芯板15分别设于内层芯板14的顶层和底层，即所述内层芯板14夹设于两个所述单面芯板15之间，且所述内层芯板14上的导电孔与所述单面芯板15的导电孔相对应且互相连通。同理，所述第二次级子板20包括内层芯板14和设于内层芯板14的顶层和/或底层的单面芯板15，所述单面芯板15的数量为至少一个，本实施方式的第二次级子板20的单面芯板15的数量为两个，且两个单面芯板15分别设于内层芯板14的顶层和底层。
本实施方式的单面芯板15在覆盖于内层芯板14顶底层时为未完全固化状态；具体地，先将未完全固化的第二绝缘介质层141分别覆盖于所述内层芯板14的顶底层，再在每层所述第二绝缘介质层141的表层覆盖一层金属导电层142进行固化，所述金属导电层142为铜箔层。
所述内层芯板14上设有多个第一导电孔143，所述单面芯板15上设有与第一导电孔143一一对应的第二导电孔151，且同一位置处的第一导电孔143与第二导电孔151的圆心重合，保证内层芯板14和单面芯板15的电气性能导通良好。
具体地，所述内层芯板14即为双面芯板，所述内层芯板14包括第二绝缘介质层141和设于第二绝缘介质层两相对侧面的金属导电层142；对内层芯板14进行钻孔形成第一导电孔143，并蚀刻电路图形，且所述内层芯板14在钻孔位置处设有焊盘13，所述焊盘13则充当蚀刻后的内层芯板14的金属导电层。所述单面芯板15包括第二绝缘介质141层和设于第二绝缘介质层141一侧的金属导电层142，且对单面芯板15进行钻孔，形成第二导电孔151，并蚀刻电路图形，所述单面芯板15在钻孔位置处也设有焊盘13，所述焊盘13则充当蚀刻后的内层芯板14的金属导电层。两个所述单面芯板15的第二绝缘介质层141分别与所述内层芯板14的对应的两个设有焊盘13的侧面连接，且内层芯板14的焊盘与单面芯板15的焊盘一一对应。
本实施方式中所述第一绝缘介质层50采用低流动度或不流动度的半固化片。由于第一绝缘介质层50覆盖于第二次级子板20的初始状态为尚未固化完全的状态，当对第一绝缘介质层50上的盲孔51填充导电膏60，并与第一次级子板10压合后，才发生固化；因此，所述第一绝缘介质层50的流动度不能过大，采用低流动度或不流动度的半固化片，避免所述第一绝缘介质层50在填塞导电膏60或压合时发生偏移，而第二绝缘介质层141则对流动性无特别要求。
本实施方式还提供一种印制电路板的制作方法，包括：分别制作第一次级子板10和第二次级子板20，并在第一次级子板10的第一侧面覆盖第一阻焊层30，形成第一子板100；在第二次级子板20的第三侧面覆盖第二阻焊层40，所述第二次级子板20上与第三侧面相背的第四侧面覆盖第一绝缘介质层50，且在所述第一绝缘介质层50上与第二次级子板20的焊盘13对应处制作盲孔51，在所述盲孔51中塞入导电膏60，形成第二子板200；将第一次级子板10上与第一侧面相背的第二侧面和第二子板200的第一绝缘介质层50压合。本实施方式先在第一绝缘介质层50上钻盲孔51后，再在盲孔51内塞入导电膏60，而不是先在第二次级子板20的焊盘13上印刷导电膏后再镂空相应位置的第一绝缘介质层50后进行压合，可避免第一绝缘介质层50因涨缩、偏位、盲孔51未钻透等因素影响印制电路板的开短路问题，提高印制电路板的稳定性和可靠性。并且，本实施方式的导电膏60直接与焊盘13连接，接触面积大，可靠性好，避免了导电膏60与孔连接，接触面积小，影响印制电路板的可靠性。
如图5和图6所示，所述第一次级子板10和/或第二次级子板20的制作方法包括：
S1、分别选取内层芯板14和外层芯板15；
S2、在内层芯板14上蚀刻开窗；
S3、在内层芯板14的开窗区钻孔，形成第一导电孔143；
S4、对内层芯板14的钻孔进行电镀填孔，填孔完成后蚀刻外层电路图形；
S5、内层芯板14的外层电路图形蚀刻完成后，在内层芯板14的顶层和底层分别覆盖至少一层单面芯板15；先将未完全固化的第二绝缘介质层141分别覆盖于所述内层芯板14的顶底层，再在每层所述第二绝缘介质层141的表层覆盖一层金属导电层142进行固化，所述金属导电层142为铜箔层；固化完成后对每层单面芯板15进行蚀刻开窗，开窗区钻孔，，形成第二导电孔151，电镀填孔，填孔完成后蚀刻外层电路图形；所述单面芯板15的钻孔位置与内层芯板14的钻孔位置相对应。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。