一种FPC上的金手指优化结构的制作方法

文档序号:14923194发布日期:2018-07-11 05:11

本实用新型涉及一种FPC上的金手指优化结构。



背景技术:

柔性印刷电路板 FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用 FPC 可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC 在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC上设有金手指,用于连接其他部件。目前FPC上的金手指两端通常与FPC的边缘平齐,在多次重复插接过程中,边缘容易起毛刺,严重情况下,造成金手指脱落,使金手指接触不良,引起功能隐患,降低产品使用寿命。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是提供一种FPC上的金手指优化结构,可有效避免在插接过程中边缘毛刺的发生,避免金手指脱落,提高产品使用寿命,提高生产效率及生产率。

为了解决上述技术问题,本实用新型采取以下技术方案:

一种FPC上的金手指优化结构,包括FPC板,该FPC板上设有金手指设置区域,该金手指设置区域上设有金手指,该金手指由若干金手指片构成,所述金手指片的内端与金手指设置区域的内边缘平齐,金手指片的外端位于金手指设置区域内部且与该金手指设置区域外边缘具有间隔距离H。

所述间隔距离H为1-2mm。

所述金手指片的外端设有内凹位

所述内凹位呈弧形。

所述内凹位的两侧具有水平过渡段。

所述内凹位的最大宽度大于金手指片宽度的一半。

所述金手指片的外端的边角设为倒圆角。

本实用新型通过对现有技术的改进,将金手指的外端内缩至FPC板内部,同时设置内凹位,减少插接过程的对接接触,可有效避免在插接过程中边缘毛刺的发生,避免金手指脱落,提高产品使用寿命,提高生产效率及生产良率。

附图说明

附图1为本实用新型主视结构示意图;

附图2为附图1中的A处放大示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如附图1和2所示,本实用新型揭示了一种FPC上的金手指优化结构,包括FPC板1,该FPC板1上设有金手指设置区域4,该金手指设置区域4上设有金手指2,该金手指2由若干金手指片3构成,所述金手指片3的内端与金手指设置区域4的内边缘平齐,金手指片3的外端位于金手指设置区域4内部且与该金手指设置区域4外边缘具有间隔距离H。该间隔距离H为1-2mm。通过使金手指片内缩不与FPC板的边缘平齐,能够有效避免在插接过程中金手指片边缘毛刺的发生,避免金手指脱落,延长使用寿命。

为了进一步避免插接过程中金手指片边缘毛刺的发生,在金手指片3的外端设有内凹位31,该内凹位呈弧形。将金手指片的外端挖空一部分,从而减少插接过程中的接触面积,该挖空部分只是一小部分,集中在金手指片的外端,因此,当整个金手指插接完成后,并不会影响连接的可靠性和稳定性,能够确保电路的连通。

内凹位的两侧具有水平过渡段,能够更好的进行插接,使得金手指片外端的插接具有指向性。内凹位的最大宽度大于金手指片宽度的一半。

所述金手指片的外端的边角设为倒圆角。

本实用新型中,通过将金手指片的外端内缩入FPC板内,使得该金手指片的外端与FPC板边缘并不平齐。同时将金手指片外端挖部一部分形成内凹位,减少插接过程中的接触面积,从而有效的避免了在插接过程中金手指片边缘毛刺的发生。

需要说明的是,以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,但是凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

再多了解一些
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