一种BMS壳体拼接结构的制作方法

本实用新型涉及电池管理系统技术领域，具体涉及一种BMS壳体拼接结构。

背景技术：

随着电动汽车技术的发展，电池管理系统(Battery Management System，简称BMS)作为电动汽车电池包的核心部件，可以实时监测电池包的电压、电流、温度情况，实现漏电检测、热管理、电池均衡管理、电池剩余容量计算、放电功率计算等功能。通常，BMS的壳体由压铸成型的前壳体、后壳体组成，在前壳体与后壳体形成的容置空间内设置线路板(PCBA)从而实现BMS的功能。由于电动汽车的电池包往往需要多个BMS共同控制，这些BMS壳体相互独立设置，每一个单个的壳体都需要单独固定在电池包内，一方面降低了生产的效率，另一方面BMS壳体占用了更多电池包的内部空间。

技术实现要素：

针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型提供一种可以提高生产的效率,还可以提高空间利用率的BMS壳体拼接结构。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

提供一种BMS壳体拼接结构，包括多个内置有线路板的壳体，各个壳体上都设有用于与相邻壳体拼接的螺孔，所述各个壳体的一侧设有凸起，另一侧设有与所述凸起相匹配的凹槽，一个壳体的凸起和相邻另一个壳体的凹槽组成楔形互补结构。

其中，所述凸起和所述凹槽分别设在所述壳体相对的两个侧面。

其中，所述凸起和所述凹槽到所述壳体的顶部的距离一致。

其中，所述凸起和所述凹槽分别设有两个，都位于靠近所述壳体边缘的位置。

其中，所述两个凸起或两个凹槽分别设在所述螺孔两侧。

其中，所述凸起远离壳体的部分宽于其靠近壳体的部分。

其中，还包括连接片A，所述连接片A上设有与所述壳体上的凸起相匹配的所述凹槽，以及与所述壳体的螺孔相匹配的螺孔。

其中，还包括连接片B，所述连接片B上设有与所述壳体上的凹槽相匹配的凸起，以及与所述壳体的螺孔相匹配的螺孔。

本实用新型的有益效果：该BMS壳体拼接结构，通过在BMS壳体的两侧分别设置相匹配的凸起和凹槽，在需要拼接时，一个壳体的凸起和另一个壳体的凹槽组成楔形互补结构，这样在安装BMS壳体时就可以先把两个BMS壳体结构简单地拼接在一起，然后一起安装在电池包内，不需要把每个BMS壳体安装在电池包上，节省了部分安装工序，而且BMS壳体拼接比把BMS壳体安装在电池包内节省了安装的位置。另外，BMS壳体上的凸起和凹槽都这在原来的螺孔的位置，不需要增加新的拼接位置，不占用BMS壳体的内腔空间，也不影响BMS壳体的外围尺寸，可以做到空间最大化。

附图说明

图1为本实用新型的一种BMS壳体拼接结构的爆炸图。

图2为本实用新型的一种BMS壳体拼接结构的拼接示意图。

具体实施方式

以下结合具体实施例及附图对本实用新型进行详细说明。

如图1和2所示，该BMS壳体拼接结构包括多个内置有线路板2的壳体以及分别设置在每个壳体的两端用于拼接相邻两个壳体的螺孔。壳体包括底壳5、上盖1、左连接片和右连接片，壳体的左右连接片上分别设有用于与相邻的壳体锁合的螺孔，并且壳体的左连接片上设有凸起12，右连接片上设有与凸起12相匹配的凹槽11，一个壳体的凸起12和另一个壳体的凹槽11组成楔形互补结构。凸起12和凹槽11分别设在壳体相对的两个侧面凸起12和凹槽11的底面到壳体的顶部的距离一致，在保证BMS壳体厚度、高度不变的情况下，多个BMS壳体依次拼接呈横向结构延伸。

其中，凸起12和凹槽11分别设有两个，两个凸起12或两个凹槽11分别设在螺孔两侧，都位于靠近壳体边缘的位置。两个相互远离的凸起12/凹槽11可以和用螺丝4紧固在一起的螺孔一起给壳体提供更加稳固的支撑。

其中，凸起12远离壳体的部分宽于其靠近壳体的部分，可以保证凸起12嵌入凹槽11的部分不容易脱出。

如图1和2所示,该BMS壳体拼接结构还包括第一连接片6和第二连接片3，第一连接片6上设有与壳体上的凹槽11相同的凹槽11，第二连接片3上设有与壳体上的凸起12相同的凸起12，第一连接片6和第二连接片3上分别设有与壳体的螺孔相匹配的螺孔。

拼接时，第一壳体左侧和下一壳体通过竖向拼接，快速准确定位，每一次拼接采用两颗螺丝4做最终固定，后续拼接以此类推。所有壳体横向拼装完成后，将第一连接片6和第二连接片3分别安装这个横向拼接完成的壳体两侧。采用此拼接方式，满足壳体本身结构强度，并按设计数量进行拼接，有效提升装配效率。

该BMS壳体拼接结构，通过在BMS壳体的两侧分别设置相匹配的凸起12和凹槽11，在需要拼接时，一个壳体的凸起12和另一个壳体的凹槽11组成楔形互补结构，这样在安装BMS壳体时就可以先把两个BMS壳体结构简单地拼接在一起，然后一起安装在电池包内，不需要把每个BMS壳体安装在电池包上，节省了部分安装工序，而且BMS壳体拼接比把BMS壳体安装在电池包内节省了安装的位置。另外，BMS壳体上的凸起12和凹槽11都这在原来的螺孔的位置，不需要增加新的拼接位置，不占用BMS壳体的内腔空间，也不影响BMS壳体的外围尺寸，可以做到空间最大化。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。