一种低连锡不良率的PCB焊盘的制作方法

本实用新型具体涉及一种低连锡不良率的PCB焊盘。

背景技术：

焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。

连锡是指焊接元器件时，两个及多个焊点被焊料连接在一起，从而造成产品功能及外观不良，因此，在进行元器件焊接时，应当尽量避免出现连锡现象。现有技术中的PCB焊盘容易发生连锡，使用过程中容易发生硬性碰撞造成变形使得定位不准确等问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型通过限定接地区和拼角区在焊板上的位置及尺寸，在结构及模式产生变化，大大降低连锡不良现状，改善制造品质。

本实用新型的技术方案为：一种低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，包括焊板，所述焊板设有接地区和拼角区，所述拼角区对称设于所述接地区两侧，所述拼角区对称设有拼角；所述焊板的下方依次设有纤维层、第一缓冲层、第二缓冲层。

进一步的，所述拼脚与接地区的水平最短距离为0.35-0.42mm。

进一步的，所述拼角为矩形拼角，所述拼角的长为0.32-0.37mm，宽为0.21-0.23mm。

进一步的，所述纤维层为聚苯砜对苯二甲酰胺纤维与棉麻纤维的复合层。本实用新型采用的聚苯砜对苯二甲酰胺纤维、棉麻纤维，可通过任一现有技术实现。所采用的聚苯砜对苯二甲酰胺纤维，简称:PSA，除强力稍低外，其他性能与芳纶相似，但它在抗燃和抗热氧老化上显著优于芳纶，在300℃热空气中加热100h，强力损失小于5%，极限氧指数超过33;还有良好的染色性、电绝缘、抗化学腐蚀性、抗辐射等。主要用于制作消防服、特种工作服、高温过滤材料，F.H级绝缘纸，用于安全保护、环保、化工、宇航等领域。

进一步的，所述第一缓冲层包括两端分别与纤维层、第二缓冲层相抵的弧形弹性块、以及设于所述弧形弹性块内部的球形弹性体。

进一步的，所述第二缓冲层为二氧化硅气凝胶层。

进一步的，所述第一缓冲层与第二缓冲层的厚度比为2:3。

本实用新型的第一缓冲层通过弧形弹性块与球形弹性体的配合连接，能够起到很好的减震缓冲作用，再进一步的通过二氧化硅气凝胶层的弹性作用，使得减震防护效果更佳。

本实用新型通过限定接地区和拼角区在焊板上的位置及尺寸，在结构及模式产生变化，大大降低连锡不良现状，改善制造品质。特别的，为扩大本实用新型的适用范围，本实用新型的非金属结构，可通过现有技术的磁控溅射进行金属渡，然后与其他金属元器件连接。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

一种低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，包括焊板1，所述焊板设有接地区11和拼角区12，所述拼角区对称设于所述接地区两侧，所述拼角区对称设有拼角121；所述焊板的下方依次设有纤维层2、第一缓冲层3、第二缓冲层4。

进一步的，所述拼脚与接地区的水平最短距离为0.39mm。

进一步的，所述拼角为矩形拼角，所述拼角的长为0.35mm，宽为0.22mm。

进一步的，所述纤维层为聚苯砜对苯二甲酰胺纤维与棉麻纤维的复合层。本实用新型采用的聚苯砜对苯二甲酰胺纤维、棉麻纤维，可通过任一现有技术实现。所采用的聚苯砜对苯二甲酰胺纤维，简称:PSA，除强力稍低外，其他性能与芳纶相似，但它在抗燃和抗热氧老化上显著优于芳纶，在300℃热空气中加热100h，强力损失小于5%，极限氧指数超过33;还有良好的染色性、电绝缘、抗化学腐蚀性、抗辐射等。主要用于制作消防服、特种工作服、高温过滤材料，F.H级绝缘纸，用于安全保护、环保、化工、宇航等领域。

进一步的，所述第一缓冲层包括两端分别与纤维层、第二缓冲层相抵的弧形弹性块31、以及设于所述弧形弹性块内部的球形弹性体32。

进一步的，所述第二缓冲层为二氧化硅气凝胶层。

进一步的，所述第一缓冲层与第二缓冲层的厚度比为2:3。

本实用新型的第一缓冲层通过弧形弹性块与球形弹性体的配合连接，能够起到很好的减震缓冲作用，再进一步的通过二氧化硅气凝胶层的弹性作用，使得减震防护效果更佳。

本实用新型通过限定接地区和拼角区在焊板上的位置及尺寸，在结构及模式产生变化，大大降低连锡不良现状，改善制造品质。

实施例2

一种低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，包括焊板1，所述焊板设有接地区11和拼角区12，所述拼角区对称设于所述接地区两侧，所述拼角区对称设有拼角121；所述焊板的下方依次设有纤维层2、第一缓冲层3、第二缓冲层4。

进一步的，所述拼脚与接地区的水平最短距离为0.42mm。

进一步的，所述拼角为矩形拼角，所述拼角的长为0.37mm，宽为0.23mm。

进一步的，所述纤维层为聚苯砜对苯二甲酰胺纤维与棉麻纤维的复合层。

进一步的，所述第一缓冲层包括两端分别与纤维层、第二缓冲层相抵的弧形弹性块31、以及设于所述弧形弹性块内部的球形弹性体32。

进一步的，所述第二缓冲层为二氧化硅气凝胶层。

进一步的，所述第一缓冲层与第二缓冲层的厚度比为2:3。

本实用新型的第一缓冲层通过弧形弹性块与球形弹性体的配合连接，能够起到很好的减震缓冲作用，再进一步的通过二氧化硅气凝胶层的弹性作用，使得减震防护效果更佳。

本实用新型通过限定接地区和拼角区在焊板上的位置及尺寸，在结构及模式产生变化，大大降低连锡不良现状，改善制造品质。

实施例3

一种低连锡不良率的PCB焊盘，其特征在于，包括焊板1，所述焊板设有接地区11和拼角区12，所述拼角区对称设于所述接地区两侧，所述拼角区对称设有拼角121；所述焊板的下方依次设有纤维层2、第一缓冲层3、第二缓冲层4。

进一步的，所述拼脚与接地区的水平最短距离为0.35mm。

进一步的，所述拼角为矩形拼角，所述拼角的长为0.32mm，宽为0.21mm。

进一步的，所述纤维层为聚苯砜对苯二甲酰胺纤维与棉麻纤维的复合层。

进一步的，所述第一缓冲层包括两端分别与纤维层、第二缓冲层相抵的弧形弹性块31、以及设于所述弧形弹性块内部的球形弹性体32。

进一步的，所述第二缓冲层为二氧化硅气凝胶层。

进一步的，所述第一缓冲层与第二缓冲层的厚度比为2:3。

本实用新型的第一缓冲层通过弧形弹性块与球形弹性体的配合连接，能够起到很好的减震缓冲作用，再进一步的通过二氧化硅气凝胶层的弹性作用，使得减震防护效果更佳。

本实用新型通过限定接地区和拼角区在焊板上的位置及尺寸，在结构及模式产生变化，大大降低连锡不良现状，改善制造品质。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本实用新型中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。