本实用新型涉及空气流循环系统，尤其涉及一种数据中心模块化机房空气流循环系统。
背景技术：
大中型数据中心机房的电子设备密集排布，总冷负荷比较大，每平方米大约在300～600W，有的甚至更高，其中设备冷负荷占到80％以上。针对机房余热量大、发热源集中的特点，就需要有合理的气流组织分配和分布，从而有效地将机房内余热消除，保证电子设备对环境温湿度、洁净度、送风速度以及人员对舒适度的要求。
气流分配和循环系统是数据机房设计的一部分，不科学的气流分配例如出于美观考虑将所有机柜朝向同一方向的设计，耗费了冷量资源的同时，还增加了运维成本。传统机房中设置有制冷设备，例如利用精密空调吹出的冷风给机房除湿降温，但空调送风未与高温空气环境隔绝，冷热空气经中和后的环境温度仍不能满足服务器设备的运行要求，导致精密空调压缩机继续制冷工作，长时间维持低温送风以达到机房正常的服务器工作温度。美国制冷通风工程师协会ASHRAE研究数据表明，每增加一度送风温度就能节约近4％的制冷能耗，而传统机房长期低温或超低温送风导致制冷能耗持续偏高。
技术实现要素：
为此，本实用新型提供一种机房空气流循环系统，有效地解决了上面至少一个问题。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种机房空气流循环系统，设置在数据中心模块化机房内，所述机房包括若干独立设置的存放机柜设备及服务器的机房单元，以及位于机房两侧的制冷设备，所述制冷设备产生的冷空气经过冷风通道进入所述机房单元内，冷空气热交换后通过热风通道排出所述机房外。
可选地，根据本实用新型的机房空气流循环系统，所述冷风通道包括地下冷风通道和机房单元内冷风通道，所述热风通道包括机房单元间热风通道和所述机房顶部热风通道。
可选地，根据本实用新型的机房空气流循环系统，所述地下冷风通道一端与所述制冷设备下方的进风口连通，另一端与所述机房单元内的地板吸风口连通。
可选地，根据本实用新型的机房空气流循环系统，所述进风口和机房单元内的所述地板吸风口均采用与机房高架活动地板配套的风口板，所述风口板通过风叶摆动进行风向和风量调节。
可选地，根据本实用新型的机房空气流循环系统，所述地下冷风通道为楼层水泥板和机房高架活动地板间构成的相对封闭的地板送风通道。
可选地，根据本实用新型的机房空气流循环系统，所述机房单元包括顶板，相对设置的两个门体和两个侧壁，以及相对、纵向平行排列在所述地板吸风口两侧的机柜设备。
可选地，根据本实用新型的机房空气流循环系统，所述机房单元的侧壁均采用便于散热的漏空板，机柜设备热交换后产生的热空气经过所述漏空板进入机房单元间热风通道进行循环。
可选地，根据本实用新型的机房空气流循环系统，所述制冷设备为精密空调，所述精密空调设置在所述机房两侧的热风通道末端。
本实用新型公开的机房空气流循环系统，设置在数据中心模块化机房内，所述机房包括若干独立设置的存放机柜设备及服务器的机房单元，以及位于机房两侧的制冷设备，所述制冷设备产生的冷空气经过制冷设备下方的进风口进入地下冷风通道，后从机房单元内的地板吸风口进入所述机房单元内，冷空气在机柜设备处进行热交换后通过服务器后端的机房单元左、右两个侧壁进入机房单元间的热风通道，在热力环流作用下上升至机房顶部热风通道后排出所述机房外。冷风送风通道相对封闭，且与热风回风通道隔绝，形成“下送上回”的分流式机房空气流循环系统，避免冷、热空气相互混合及干扰，机房制冷效果佳，制冷能耗大幅降低。
附图说明
通过阅读下文具体实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出具体实施方式的目的，而并不认为是对实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型机房空气流循环系统的工作状态示意图。
图2是本实用新型机房单元内的机柜设备分布示意图。
其中，附图标记说明如下：
10、机房；20、机房单元；21、机柜设备；22、侧壁；23、门体；24、顶板；30、制冷设备；40、进风口；50、地下冷风通道；51、机房单元内冷风通道；60、地板吸风口；70、机房单元间热风通道；71、机房顶部热风通道。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。所述实施例的示例在附图中示出，在下述本实用新型的实施方式中描述的具体的实施例仅作为本实用新型的具体实施方式的示例性说明，旨在用于解释本实用新型，而不构成为对本实用新型的限制。
图1是本实用新型机房空气流循环系统的工作状态示意图。
如图1所示，本实用新型提供的机房空气流循环系统在数据中心模块化机房10内工作，机房10设置有若干独立的机房单元20以及位于机房 10内部两侧的制冷设备30(所述制冷设备为精密空调或空调系统)，机房单元20用于存放载有服务器的机柜设备21，制冷设备30是机房的冷空气动力源，持续为机房空气流循环系统提供低温冷空气。制冷设备30 产生的冷空气经过冷风通道进入所述机房单元内，冷空气热交换后通过热风通道排出所述机房10外。
图1中示出，冷风通道包括地下冷风通道50和机房单元内冷风通道 51，地下冷风通道50是楼层水泥板和机房高架活动地板间构成的相对封闭的地板送风通道，如图1所示，楼层水泥板位于地下冷风通道50的下方，机房高架活动地板位于地下冷风通道50的上方。进风口40安装在制冷设备30下方的机房地板上，地下冷风通道50一端与进风口40连通，另一端与机房单元内的地板吸风口60连通，正是利用冷空气密度大、在流通过程中下沉的原理，制冷设备30产生的冷空气经过进风口40进入地下冷风通道50，后从机房单元20内的地板吸风口60进入机房单元内冷风通道51，机房地板下及机房单元20内的空间相对封闭，冷空气在该相对封闭的冷风通道内流动，与外界环境相对隔绝，冷量稳定，冷空气持续低温。此外，机房地板下空间形成的地下冷风通道50还可作为制冷设备送风静压箱，静压箱可使送风系统动压减少、静压增加，起到减少气流振动、稳定气流的作用，从而提高送风效果。
进一步地，进风口40和机房单元内的地板吸风口60均采用与机房高架活动地板配套的风口板，所述风口板上的风叶可以旋转和摆动，通过风叶旋转可以调节送风风量，当风叶转动到与地板水平面垂直方向时，风量最大；通过风口板上风叶的摆动，可以调节风向。
如图1所示，相对开放的热风通道包括机房单元间热风通道70和机房顶部热风通道71，冷空气在机柜设备21处进行热交换后通过机房单元的左、右两侧壁进入机房单元20间的热风通道，正是利用热空气密度小且轻、在流通过程中上升的原理，热风通道中的热空气在热力环流作用下上升至机房顶部热风通道71后排出所述机房10外。
图2是本实用新型机房单元内的机柜设备分布示意图。
如图2所示，每个机房单元20相对封闭，包括顶板，前、后相对设置的两个门体23和左、右相对设置的两个侧壁22，机房单元20内存放有用来搁置电子设备例如服务器的机柜设备21，机柜设备21采用“面对面”相对分布的方式，纵向平行排列在地板吸风口60的两侧。
进一步地，机房单元的两个侧壁22均采用便于散热的漏空板，机柜设备21热交换后产生的热空气经过所述漏空板进入机房单元间热风通道 70进行循环。本实用新型提供的机房空气流循环系统，将机柜采用"背靠背、面对面"摆放，其中采用“面对面”摆放方式的两列机柜设备又被分隔成相对封闭的独立机房单元，两列机柜的正面面对通道即形成冷风通道 51，从该冷风通道51流出的冷空气流经电子设备后形成热空气，并排放到两列机柜背面中的机房单元间热通道70中，机房单元间热风通道70 中的热空气在热力环流作用下上升至机房顶部热风通道71后,排出所述机房10外，或者通过热通道上方布置的回风口回到空提系统，使整个机房能量流、气流流动通畅，提高了机房精密空调的利用率，进一步提高制冷效果。
本实用新型公开的机房空气流循环系统，设置在数据中心模块化机房内，所述机房包括若干独立设置的存放机柜设备及服务器的机房单元，以及位于机房两侧的制冷设备，所述制冷设备产生的冷空气经过制冷设备下方的进风口进入地下冷风通道，后从机房单元内的地板吸风口进入所述机房单元内，冷空气在机柜设备处进行热交换后通过服务器后端的机房单元左、右侧壁进入机房单元间的热风通道，在热力环流作用下上升至机房顶部的热风通道后排出所述机房外。冷风送风通道相对封闭，且与热风回风通道隔绝，形成“下送上回”的分流式机房空气流循环系统，避免冷、热空气相互混合及干扰，机房制冷效果佳，制冷能耗大幅降低。
应该注意的是，上述实施例是对本实用新型进行说明而不是对本实用新型进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，单词“包括”不排除存在未列在权利要求中的部件或结构。