本实用新型涉及FPC板，特别地涉及一种FPC板的金手指防冲偏检查结构。
背景技术：
柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)又称“软板”是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。金手指用作连接部件，它以可插拔的方式与例如插槽等部件组装连接，所有的信号都是通过金手指进行传送，金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其早期生产时表面镀金而且导电触片如手指状，所以称之为金手指。
在现有金手指插入例如ZIF连接器等连接器内并实现功能连接的情况下，要求金手指结构到FPC外形边缘的距离公差、即金手指中心到冲切成型外边缘的距离公差不能超出例如0.07mm等的尺寸公差，因此，冲切形成的金手指需要按照冲切位置编号，然后送至专用量测工具处量测其尺寸是否在精度公差0.07mm的范围内，每测量一个金手指的尺寸需要15分钟左右，这种测量方式耗时长，导致生产效率低下。另外，在人工测量的情况下，需要全尺寸测量，才能挑出金手指不良品；极易漏检。另外，如果超出上述距离公差，将会影响金手指的装配。
因此，有必要提供一种FPC板的金手指防冲偏检查结构。
技术实现要素：
为了能够快速判断金手指的成型尺寸是否符合要求，本实用新型提供了一种金手指防冲偏检查结构，包括基材和形成在所述基材上的金属层，所述金属层包括金手指结构单元的金手指以及在所述金手指结构单元的金属检测条，所述金手指结构单元的冲切成型边缘位置到同侧的所述金属检测条的距离等于所述金手指结构单元所要求的尺寸公差。
优选的，所述金手指结构单元所要求的尺寸公差小于0.07mm。
优选的，所述金属层通过蚀刻或电镀形成。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的金手指防冲偏检查结构能够保证金手指结构单元所要求的尺寸公差满足精度要求而无需进行全尺寸测量，由此能够更高效地挑选出不良品，并且降低了成本。
【附图说明】
图1为金手指结构单元冲切成型为良品的示意图；
图2为本实用新型的金手指防冲偏检查结构的示意图。
【具体实施方式】
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明，以便能够更好地理解本实用新型的方案以及其各方面的优点。在以下的实施例中，提供以下具体实施方式的目的是便于对本实用新型的内容更清楚透彻的理解，而不是对本实用新型的限制。
参照图1和图2，本实用新型提供了一种金手指防冲偏检查结构，包括基材1和形成在基材1上的金属层，该金属层例如通过蚀刻、电镀或其它方式形成金手指结构单元10的金手指11以及在金手指结构单元10的两侧设置的金属检测条30；金手指结构单元10的冲切成型边缘位置到同侧的所述金属检测条30的距离等于金手指结构单元10所要求的尺寸公差D。
金手指结构单元10的金手指11包括多个金手指本体111，金手指结构单元10所要求的尺寸公差D为最外侧的金手指本体111的中心线与同侧的金手指结构单元10的冲切成型边缘位置的距离d的尺寸公差。例如，距离d设计值为0.3mm，d＝0.3±D范围内金手指结构单元均为合格品。优选的，尺寸公差D小于0.07mm。
具体地，在使用时，当金手指结构单元10冲切成型之后，若尺寸公差符合条件，冲切过程不会压到金属检测条30，被切下的金手指结构单元10的边缘是塑料的，则该金手指结构单元10的尺寸合格、为良品；若尺寸公差不符合条件，冲切过程则会压到金属检测条30，被切下的金手指结构单元10的边缘是带有金属的，则该金手指结构单元10的尺寸不合格、为不良品。由于在基材上设有金属检测条30，所以能够直观检测出金手指结构单元为良品或不良品、而无需进行全尺寸测量，避免了漏检并且降低了成本。
在本实施方式中，以一个金手指结构单元作为示例进行说明。上述是本实用新型的优选实施方式，但是不能理解成对本实用新型的限制。需要说明的是，在基材上包括多个金手指结构单元，每一个待切割的金手指结构单元的两侧均对应设置有金属检测条。
与现有技术相比，本实用新型的金手指防冲偏检查结构能够保证金手指结构单元所要求的尺寸公差满足精度要求而无需进行全尺寸测量，由此能够更高效地挑选出不良品，并且降低了成本。
在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，可以做出各种更改和变化，但这些均属于本实用新型的保护范围。