技术总结
本实用新型属于散热材料技术领域，公开了一种电子产品用石墨散热片，包括一铝箔，所述铝箔的上下表面设置有均布孔洞的粗化层，热辐射层通过孔洞与铝箔上表面的粗化层互相咬合，石墨片通过孔洞与铝箔下表面的粗化层互相咬合，所述石墨片的下表面设置有亚光黑膜，所述热辐射层的上表面设置有铜箔，所述铜箔的上表面设置有局部隔热层，所述局部隔热层的上表面设置有绝缘层。本实用新型的电子产品用石墨散热片具有良好的导热散热性能，在不影响其绝缘性的同时避免了因反光而对产品的影响。
技术研发人员：张文;蒋顺江
受保护的技术使用者：深圳市津田电子有限公司
技术研发日：2017.12.25
技术公布日：2018.08.14