1.一种钣金件散热结构，其特征在于，所述钣金件散热结构包括钣金件主体(41)和连接在所述钣金件主体(41)上的多个卡脚(42)，所述卡脚(42)采用弹性材料制成，所述卡脚(42)用于卡接在电路板主体(10)上。
2.根据权利要求1所述的钣金件散热结构，其特征在于，所述卡脚(42)包括连接部(421)和卡接部(422)，所述连接部(421)连接在所述钣金件主体(41)上，所述卡接部(422)连接在所述连接部(421)上，所述卡接部(422)用于卡接在电路板主体(10)上。
3.根据权利要求2所述的钣金件散热结构，其特征在于，所述卡接部(422)相对所述连接部(421)向靠近或者远离所述钣金件主体(41)中心的方向凸出。
4.根据权利要求1所述的钣金件散热结构，其特征在于，所述钣金件主体(41)上至少相对两边连接有所述卡脚(42)。
5.根据权利要求1所述的钣金件散热结构，其特征在于，多个所述卡脚(42)在所述钣金件主体(41)上呈矩阵形式排布。
6.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括电路板主体(10)和钣金件散热结构，所述电路板主体(10)上开设有通孔(11)，所述钣金件散热结构包括钣金件主体(41)和连接在所述钣金件主体(41)上的多个卡脚(42)，所述卡脚(42)采用弹性材料制成，所述卡脚(42)卡接在所述通孔(11)内。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述卡脚(42)包括连接部(421)和卡接部(422)，所述连接部(421)连接在所述钣金件主体(41)上，所述卡接部(422)连接在所述连接部(421)上，所述连接部(421)贯穿所述通孔(11)，所述卡接部(422)相对所述钣金件主体(41)位于所述电路板主体(10)的另一侧，所述卡接部(422)抵触在所述电路板主体(10)的表面。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述卡接部(422)相对所述连接部(421)向靠近或者远离所述钣金件主体(41)中心的方向凸出。
9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，两个相向设置的所述卡接部(422)内侧之间的间距小于其连接的两个所述通孔(11)内侧之间的间距；或者，两个相反设置的所述卡接部(422)外侧之间的间距大于其所处的两个所述通孔(11)外侧之间的间距。
10.根据权利要求6至9任一所述的电路板，其特征在于，所述钣金件主体(41)上的多个所述卡脚(42)在所述电路板主体(10)上的投影的几何中心与一个或多个发热器件矩阵的几何中心重合。