显示装置和电子设备的制作方法

本公开涉及显示装置和电子设备。

背景技术：

近来，在显示装置中，显示面板的面积的增加正在进行中，而安装的电子部件的电路的小型化也正在进行中。具体地，安装在显示装置上的电子部件的互连件的宽度越来越窄，而且用于电连接至外界的电极之间的距离也越来越窄。

例如，下面的专利文献1公开了一种技术，其中，用于互连件的导体层与互连板的端子形成为嵌入到绝缘基板中，从而不会从绝缘基板的表面突出，因此，即使端子之间的距离变窄，会保持端子之间的电绝缘。

引文列表

专利文献

专利文献1：jp2013-70043a

技术实现要素：

技术问题

用焊料进行安装主要用于电子部件和安装基板之间的连接。在用焊料进行安装时，在焊料和安装基板上的电极之间提供金属层，以防止焊料扩散到电极。

这里，为了充分抑制焊料向电极的扩散，需要使金属层变厚；另一方面，为了增加显示装置的面积，需要减小设置在安装基板上的每个层的厚度。因此，需要一种同时满足上述两个要求的技术。

因此，本公开提出了一种新型及改善的显示装置和新型及改善的电子设备，能够防止在大面积的安装基板的安装基板和电子部件之间连接故障的发生。

问题的解决方案

根据本公开，提供了一种显示装置，包括：互连层，设置在支撑基板上；绝缘层，设置在互连层上并且包括多个层；开口，设置在绝缘层的一部分中；以及金属层，电连接至互连层并将开口填充至低于绝缘层的层表面的高度。

另外，根据本公开，提供了一种电子设备，包括：互连层，设置在支撑基板上；绝缘层，设置在互连层上并且包括多个层；开口，设置在绝缘层的一部分中；以及金属层，电连接至互连层并将开口填充至低于绝缘层的层表面的高度。

根据本公开，金属层设置在开口中，该开口设置为刺穿包括多个层的绝缘层，因此可以确保金属层的厚度，同时降低绝缘层的每个层的厚度。

发明的有益效果

如上所述，根据本公开，可以防止在大面积安装基板上的安装基板和电子部件之间连接故障的发生。

注意，上面所描述的效果没有必要是限制性的。藉由上面的效果或在上面的效果的地方，可以实现在本说明书中描述的效果中的任一个或可以从本说明书领会的其它效果。

附图说明

【图1】图1是描述应用根据本公开技术的显示装置的说明图。

【图2】图2是沿堆叠方向截取的图1中所示的安装基板的截面视图。

【图3】图3是根据本公开实施例的显示装置中使用的沿堆叠方向截取的安装基板的截面视图。

【图4】图4是沿堆叠方向截取的根据第一变形例的用于显示装置的安装基板的截面视图。

【图5a】图5a是示出了第一变形例中的第一开口和第二开口之间的平面和第一互连层的位置关系的俯视图。

【图5b】图5b是示出了第一变形例中的第一开口和第二开口之间的平面和第一互连层的位置关系的俯视图。

【图5c】图5c是示出了第一变形例中的第一开口和第二开口之间的平面和第一互连层的位置关系的俯视图。

【图6】图6是以平面方式从厚度方向观察的根据第二变形例的用于显示装置的安装基板的俯视图。

【图7】图7是沿堆叠方向截取的根据第二变形例的用于显示装置的安装基板的截面视图。

【图8】图8是示出根据实施方式的用于制造显示装置的安装基板的方法的过程的截面视图。

【图9】图9是示出根据实施方式的用于制造显示装置的安装基板的方法的过程的截面视图。

【图10】图10是示出根据实施方式的用于制造显示装置的安装基板的方法的过程的截面视图。

【图11】图11是示出根据实施方式的用于制造显示装置的安装基板的方法的过程的截面视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述本公开的(a)优选实施方式。注意，在本说明书和附图中，具有基本相同的功能和结构的结构元件用相同的附图标记表示，并且省略对这些结构元件的重复说明。

注意，按照下面的顺序给出描述。

1.本公开的技术背景

2.本公开的实施方式

2.1.显示装置的配置

2.2.变形例

2.3.显示装置的制造方法

3.结论

<1.本公开的技术背景>

首先，参照图1和图2描述本公开的技术背景。图1是描述应用根据本公开技术的显示装置的说明图。

如图1所示，在应用根据本公开技术的显示装置1中，电子部件20通过焊料等安装在安装基板30上。注意，显示装置1是通过将其中限定了显示区域和非显示区域的对向基板粘附到其上安装有电子部件20的安装基板30而形成。

安装基板30是一种显示面板，在该显示面板上，包括在显示装置1的像素中的诸如发光元件或液晶元件的光学元件以矩阵形式布置。进一步地，在安装基板30中提供互连层，该互连层包括用于将用于图像显示的驱动信号传输到每个光学元件的互连件以及接收来自电子部件20的驱动信号的电极。

安装基板30可以是诸如发光二极管(led)或有机电致发光(有机el)元件的发光元件以矩阵形式布置其上的显示面板，或者可以是液晶元件例如以矩阵形式布置其上的显示面板。

电子部件20例如是诸如微处理单元(mpu)的算术处理装置，用于驱动布置在安装基板30上的光学元件。电子部件20经由焊料等安装在安装基板30上，并且电连接至设置在安装基板30中的互连层。因此，电子部件20可以将驱动信号传输到布置在安装基板30上的光学元件。

接下来，参照图2描述通过焊料等对如上所述的安装基板30和电子部件20的安装。图2是沿堆叠方向截取的图1中所示的安装基板的截面视图。

如图2所示，安装基板30包括多个光学元件(未示出)、互连层311和312、绝缘层321和322以及金属层330。

支撑基板300例如是玻璃基板、树脂基板，诸如硅基板的半导体基板等。另外，互连层311和312包含铜(cu)、铝(al)等，并且设置在支撑基板300上。互连层311和312连接到用作像素等的光学元件(未示出)，并将驱动信号传输到光学元件。

绝缘层321和322中的每一个包含绝缘有机树脂等，并且绝缘层321和322设置在支撑基板300上，并分别将互连层311和312嵌入其中。通过绝缘层321和322可以在绝缘层的基础上确保绝缘特性，因此，互连层311和312可以具有多层互连结构。

用诸如镍(ni)的金属将设置在绝缘层322中的开口340进行填充，从而提供金属层330，并且将该金属层电连接至互连层312。另外，电子部件20通过焊料设置在金属层330上。可以通过加热然后固化焊料使得焊料熔化(也称为回流)而将金属层330和电子部件20的电极电连接并物理连接在一起。

这里，焊料在回流期间与铜(cu)、铝(al)等反应；因此，在通过在互连层312上直接提供焊料来形成与电子部件20的连接的情况下，存在安装基板30和电子部件20之间将发生连接故障的可能性。

因此，在电子部件20和互连层312和311之间提供用作所谓的凸块下金属(ubm)的金属层330，从而抑制在焊料和铜(cu)或铝(al)之间反应的发生。金属层330包含镍(ni)等，该金属层与焊料具有低反应性，并且还提供具有例如大于或等于3μm的厚度，以确保焊料和互连层312之间的阻挡性能。

另一方面，在具有大屏幕的显示装置1中，设置在支撑基板300上的绝缘层形成为具有例如小于或等于1μm的厚度的薄膜，从而抑制支撑基板300的翘曲。注意，这种具有大屏幕的显示装置1的尺寸例如在垂直方向上为300mm至900mm，在水平方向上为500mm至1600mm。

因此，按以上述方式来设置金属层330和绝缘层322中的每一个的厚度的情况下，金属层330会从绝缘层322的表面突出。另外，从绝缘层322的表面突出的金属层330形成为在绝缘层322的平面内方向上较绝缘层322的开口340的平面形状更为扩展。特别地，在通过电镀方法形成金属层330的情况下，金属层330各向同性地生长，因此，从绝缘层322的表面突出的金属层330形成为在平面内方向上比在绝缘层322的厚度方向上更为扩展。

在这种情况下，在平面内方向上扩展的金属层330可能与相邻的金属层330接触，因此增加了相邻的金属层330之间发生短路的可能性。特别地，随着电子部件20的电路的小型化的进展，设置在电子部件20中的电极之间的距离被缩窄到例如小于或等于50μm，并且面对电子部件20的电极的金属层330之间的距离也被缩窄。因此，更期望一种防止金属层330之间短路的技术。

鉴于上述情况，已经提出了根据本公开的技术。在下文中，详细描述了基于上述背景构思的根据本公开的技术。

<2、本公开的实施方式>

(2.1、显示装置的配置)

首先，参照图3，描述根据本公开的实施方式的显示装置。图3是沿堆叠方向截取的根据本实施方式的显示装置中使用的安装基板的截面视图。

如图2所示，用于根据本实施方式的显示装置的安装基板10包括支撑基板100、第一互连层111、第一绝缘层121、第二互连层112、第二绝缘层122和金属层130。

注意，通过安装在金属层130上的焊料将电子部件20安装在安装基板10上。安装在安装基板10上的电子部件20可以是例如，诸如发光二极管(led)的光学元件、诸如电容器或电阻的无源元件、诸如晶体管的有源元件、用于使得上述元件被驱动的诸如mpu的算术处理装置、电源管理集成电路(pmic)、诸如动态随机存取存储器(dram)或闪存等的存储装置等。

支撑基板100是安装基板10的支撑体。支撑基板100的实例包括各种玻璃基板、各种树脂基板和诸如硅基板的半导体基板。支撑基板100可以是透明基板，并且可以是可弯曲的柔性基板。

另外，可以在支撑基板100上设置用作显示装置的像素的光学元件以及使得光学元件被驱动的诸如晶体管的元件。光学元件可以是诸如led或有机el元件的发光元件、或诸如液晶元件的偏振元件。也就是说，根据本实施方式的显示装置可以是液晶显示装置、led显示装置和有机el显示装置中的任何一种。

第一互连层111设置在支撑基板100上，并且用作互连件以及与设置在支撑基板100上的电路或光学元件进行连接的电极。第一互连层111可以包含例如诸如铜(cu)或铝(al)等低电阻金属材料。第一互连层111中的互连件的间距可以是例如10μm至100μm。

第一绝缘层121设置在第一互连层111上，并使得第一互连层111和第二互连层112彼此电绝缘。注意，根据设置在安装基板10上电路，第一绝缘层121可以具有用于使第一互连层111和第二互连层112电连接在一起的开口。第一绝缘层121包含绝缘材料，例如可以含有有机树脂或无机氮氧化物。第一绝缘层121的厚度可以是例如0.5μm至10μm。

第一绝缘层121可包含例如环氧树脂、聚酰亚胺树脂、改性聚苯醚(ppe)树脂、酚醛树脂、聚四氟乙烯(ptfe)树脂、硅树脂、聚丁二烯树脂、聚酯树脂、三聚氰胺树脂、尿素树脂、聚苯硫醚(pps)树脂、聚苯醚(ppo)树脂等多种有机树脂中的一种或其组合。另外，第一绝缘层121可以包含sio2、sin或诸如sion的氮氧化物。

第二互连层112设置在第一绝缘层121上，并且用作互连件以及与设置在支撑基板100上的电路或光学元件进行连接的电极。类似于第一互连层111，第二互连层112可以包含诸如cu或铝(al)的低电阻金属材料。另外，根据设置在安装基板10上的电路，第二互连层112可以经由设置在第一绝缘层121中的开口电连接至第一互连层111。在这种情况下，为了防止短路，第二互连层112被设置为不与金属层130接触。第二互连层112中的互连件的间距可以是例如10μm至100μm。

第二绝缘层122设置在第二互连层112上并且被用作保护层，该保护层使得第二互连层112电绝缘并且保护设置在安装基板10上的电路或光学元件免受外部环境影响。与第一绝缘层121类似，第二绝缘层122可以包含绝缘材料；例如，可以含有上述有机树脂或无机氮氧化物。另外，第二绝缘层122可以包含与第一绝缘层121相同的绝缘材料，或者可以包含不同的绝缘材料。第二绝缘层122的厚度可以是例如0.5μm至10μm。

金属层130设置在开口140中，该开口设置为刺穿第一绝缘层121和第二绝缘层122，并且电连接至第一互连层111。另外，提供金属层130，以将开口140填充至未达到第二绝缘层122的层表面的高度。也就是说，金属层130的暴露表面的高度低于第二绝缘层122的表面，并且形成金属层130的区域形成凹陷。金属层130的厚度可以是例如0.5μm至10μm。

金属层130用作经由焊料将电子部件20和第一互连层111电连接在一起的端子(所谓的凸块下金属)，并且包含对焊料具有高阻挡性的金属。具体地，金属层130包含与焊料具有低反应性的金属材料；例如，可以含有镍(ni)、钛(ti)、钯(pd)、铂(pt)或钨(w)，或它们的合金。另外，为了降低接触电阻，可以在金属层130的表面上形成包含金(au)的薄膜层。

因此，金属层130设置在开口140中，该开口被设置为刺穿多个绝缘层(即，第一绝缘层121和第二绝缘层122)；因此，即使在第一绝缘层121和第二绝缘层122中的每一个的膜厚度小的情况下，金属层130也可以形成为具有可以确保对焊料的阻挡性的厚度。

另外，金属层130设置在未达到第二绝缘层122的表面的高度处；因此，金属层130不会生长为在第二绝缘层122的平面内方向上扩展，并且不具有比开口140的平面形状更多地扩展的平面形状。因此，金属层130可以防止与另一金属层130的距离在设计上变窄，并且因此可以抑制金属层130之间短路的发生。另外，金属层130的平面形状由开口140的平面形状限定；因此，提高了金属层130的形状稳定性，并且能够更加提高安装基板10和电子部件20之间的连接稳定性。

另外，金属层130可以包括多层不同材料。

例如，在金属层130中包括的各层之中，第一互连层111侧上的层可以包含对焊料具有更高阻挡性的金属材料。对焊料具有高阻挡性的金属材料是晶体致密的金属材料，并且与焊料的反应(即，与焊料的合金化反应)不太可能发展。具有对焊料的高阻挡性的金属材料的具体实例包括含有铂族元素的金属材料，例如铂或钯、或它们的合金。通过这种配置，改善了对金属层130的焊料的阻挡性，并且可以防止在安装基板11和电子部件20之间连接故障的发生，同时抑制了制造成本的增加。

另外，例如，在包括在金属层130中的各层之中，面对第一互连层111侧的一侧上的层可以包含焊料。随着电子部件20的电路的小型化，金属层130的尺寸减小，因此，当电子部件20和安装基板11进行连接时，可以夹在电子部件20的电极和金属层130之间的焊料的量会减少。因此，将焊料预先放置在包括在金属层130中的各层之中的面向第一互连层111侧的一侧(即，电子部件20侧)上的层中，从而可以确保用于电子部件20和安装基板11之间的连接的足够量的焊料。

注意，尽管图3示出了提供两层第一绝缘层121和第二绝缘层122作为绝缘层的实例，根据本公开的技术不限于上述实例。例如，绝缘层可以包括三层或更多层。在这种情况下，不必在包括在绝缘层中的相邻层之间的所有部分中提供互连层，在相邻层之间的至少一部分中提供互连层就足够了。

即，在用于根据本实施方式的显示装置的安装基板10中，在支撑基板100上设置包括多个层的多层互连层，通过使用设置为刺穿多层互连层的金属层来形成电子部件20和与支撑基板100接触的互连层之间的接触件。因此，在根据本实施方式的安装基板10中，堆叠的多层互连层的数量以及互连件的布置没有特别限制。

在根据本公开的实施方式的显示装置中，金属层130可以形成为具有确保对焊料的阻挡性的厚度，同时减小设置在支撑基板100上的每个绝缘层的厚度。因此，根据本公开的实施方式的显示装置可以防止在安装基板10和电子部件20之间的连接故障的发生。

(2.2、变形例)

接下来，参考图4至图7描述根据本实施方式的显示装置的第一和第二变形例。

(第一变形例)

首先，参照图4至图5c描述根据第一修改实例的用于显示装置的安装基板11。图4是沿堆叠方向截取的根据第一变形例的用于显示装置的安装基板11的截面视图。

在根据第一变形例的安装基板11中，设置为刺穿第一绝缘层121和第二绝缘层122的开口的平面形状在第一绝缘层121和第二绝缘层122之间是不同的。注意，其他配置如参考图3所述，因此这里省略了描述。

如图4所示，在根据第一变形例的安装基板11中，第一开口141设置在第一绝缘层121中，第二开口142设置在第二绝缘层122中，并且设置金属层130，以填充第一开口141和第二开口142。另外，第一开口141和第二开口142可以设置为彼此不同的平面形状，使得开口内部的侧壁不连续。

具体地，可以将第一开口141设置为比第二开口142更小的平面形状。因此，可以使第二开口142的开口的内部的体积更大；因此，通过增大金属层130的体积，可以进一步提高金属层130的焊料的阻挡性。另外，通过使金属层130和第一互连层111之间形成电连接的第一开口141的面积变小，可以使互连件的宽度以及第一互连层111的互连件之间的距离变窄，从而可以改善电路的集成度。

另外，在将第一开口141设置为比第二开口142更小的平面形状的情况下，第一绝缘层121可以设置为具有比第二绝缘层122更大的膜厚度。由此，可以减小在第一互连层111和放置在第二开口142中的金属层130之间发生的寄生电容。

另一方面，在第一绝缘层121被设置为具有比第二绝缘层122更小的膜厚度的情况下，第一开口141和第二开口142的纵横比接近1，因此，可以更容易地形成第一开口141和第二开口142。

注意，在根据第一变形例的安装基板11中，第一开口141的平面形状可以大于第二开口142的平面形状。在这种情况下，暴露在安装基板11的表面上的金属层130的平面区域较小，因此，可以提高安装基板11的表面上的互连件等的布置灵活性。

这里，参照图5a至图5c描述第一开口141和第二开口142的具体平面形状。图5a至图5c是示出了第一变形例中的第一开口141和第二开口142之间的平面与第一互连层111的位置关系的俯视图。

如图5a所示，例如，第一开口141a和第二开口142a可以设置为同轴的大致圆形形状。具体地，在第一互连层111上，可以将第一开口141a设置为其直径小于第二开口142a的直径的大致圆形形状。另外，第二开口142a与第一开口141a同轴，并且可以以其直径大于第一开口141a的直径的大致圆形形状来进一步设置第二开口。因此，可以使形成金属层130和第一互连层111之间的电接触的第一开口141a的尺寸小于第二开口142a的尺寸，因此，可以使得第一互连层111的互连件之间的距离变窄。

另外，如图5b所示，例如，可以以在与第一互连层111的延伸方向垂直的方向上延伸的平面形状来设置第一开口141b。具体地，第一开口141b可以设置成大致椭圆形状，在该大致椭圆形状中，长轴在第一互连层111上与第一互连层111的延伸方向正交。因此，即使在第一开口141b的形成位置偏离设计的情况下，也容易使第一互连层111暴露，因此，第一开口141b可以在金属层130和第一互连层111之间更稳定地形成电接触。

注意，第一开口141b的平面形状不限于如图5b所示的形状，它可以是其他形状，例如，第一开口141b可以是在至少一个方向上延伸的形状，例如五角星形状或十字形状。因此，类似于5b所示的平面形状，第一开口141b可以在金属层130和第一互连层111之间稳定地形成电接触。

另外，如图5c所示，例如，可以将第一开口141c和第二开口142c设置为中心彼此偏移的形状。具体地，可以在第一互连层111上将第一开口141c设置为大致圆形形状。另外，第二开口142c可以放置为包括第一开口141c的大致圆形形状，使得第二开口142c之间的距离更宽。因此，第二开口142c的位置可以布置成以第二开口142c之间的距离最宽的方式被优化；从而防止金属层130之间短路的发生，并且可以使第一互连层111的互连件之间的距离更窄。

(第二变形例)

接下来，参照图6和图7描述根据第二变形例的用于显示装置的安装基板12。图6是以平面方式从厚度方向观察的根据第二变形例的用于显示装置的安装基板12的俯视图；图7是沿堆叠方向截取的根据第二变形例的用于显示装置的安装基板12的截面视图。注意，参照图3描述了标记有与图3类似的参考符号的配置，因此，此处省略了描述。

如图6所示，在根据第二变形例的安装基板12中，以阵列形式布置与电子部件20进行电接触的大量金属层131和132。在这种情况下，金属层131和132之间的间距窄，因此，从金属层131和132拔出的互连件可能干扰到其他互连件或其他金属层131和132，并且可能发生短路。

因此，在根据第二变形例的安装基板12中，使得设置在不同层上的第一互连层111和第二互连层112分别独立地连接到金属层131和132，从而抑制第一互连层111和第二互连层112之间的干扰。

具体而言，如图7所示，在根据第二变形例的安装基板12中，设置有刺穿第一绝缘层121和第二绝缘层122的多个开口146和147。另外，设置金属层131和132，以分别填充开口146和147；将第一互连层111连接到金属层131，将第二互连层112连接到金属层132。这里，不言而喻，连接到金属层131的第一互连层111和连接到金属层132的第二互连层112彼此电绝缘。

将金属层131和132独立地设置在根据第二变形例的安装基板12中，这些金属层与彼此设置于不同的层上的第一互连层111和第二互连层112进行连接，并且可以在金属层131和132中的每一个中形成与电子部件20的电接触。因此，在安装基板12中，可以在不考虑互连件的拔出干扰的情况下拔出第一互连层111和第二互连层112中的每一个，从而可以进一步抑制在安装基板12的互连件之间短路的发生。

(2.3、制造显示装置的方法)

接下来，参照图8至11描述根据本实施方式的用于制造显示装置的安装基板的方法。图8至图11是示出根据实施方式的用于制造显示装置的安装基板的方法的过程的截面视图。

首先，如图8所示，在支撑基板100上设置各种元件以及连接至各种元件的第一互连层111，并且将第一绝缘层121设置在第一互连层111上。

具体地，首先，在支撑基板100(未示出)上形成光学元件以及使得光学元件被驱动的诸如晶体管的电路元件。对于形成光学元件和晶体管的方法，可以使用已知的常用方法，因此在此省略描述。

随后，形成与光学元件以及支撑基板100上的电路元件进行连接的第一互连层111。可以通过例如，通过溅射方法形成包含钛(ti)或铜(cu)的下层，然后通过电解镀铜方法沉积铜(cu)等，通过光刻法图案化抗蚀剂层，然后进行蚀刻来形成第一互连层111。接下来，使用旋涂法等在第一互连层111上形成包含聚酰亚胺、聚苯并恶唑等的第一绝缘层121。

随后，如图9所示，在第一绝缘层121上形成第二互连层112，在第二互连层112上形成第二绝缘层122。

具体地，通过例如，通过溅射方法形成包含钛(ti)或铜(cu)的下层，然后通过电解镀铜方法沉积铜(cu)等，通过光刻法图案化抗蚀剂层，然后进行蚀刻来形成第二互连层112。接下来，使用旋涂法等在第二互连层112上形成包含聚酰亚胺、聚苯并恶唑等的第一绝缘层121。

接下来，如图10所示，通过激光法、蚀刻法、光刻法等在第一绝缘层121和第二绝缘层122中形成开口140。具体地，在第一绝缘层121和第二绝缘层122是有机树脂的情况下，可以通过激光法形成开口140。可以使用诸如高谐波yag激光器和准分子激光器的紫外激光器、或诸如二氧化碳气体激光器的红外激光器作为用于激光法的激光器。另外，在第一绝缘层121和第二绝缘层122是无机氮氧化物的情况下，可以通过使用图案化的抗蚀剂层以保护除了将要形成开口140的区域之外的区域，然后进行湿法蚀刻或干法蚀刻来形成开口140。另外，在第一绝缘层121和第二绝缘层122是具有光敏性的物质的情况下，可以通过光刻法形成开口140。

随后，如图11所示，在设置于第一绝缘层121和第二绝缘层122中的开口140中形成金属层130。具体地，使用化学电镀法和电解镍镀法，将包含镍(ni)的金属层130沉积在开口140中。在化学电镀法中，金属层130选择性地形成在开口140中。另外，在电镀法中，在整个表面上进行电镀；因此，可以通过执行整体蚀刻并去除第二绝缘层122上的不需要的镍来形成金属层130。由此，可以形成安装基板10。

另外，将焊料安装在金属层130上(即，凸块下金属)，然后将电子部件20安装在安装基板10上，并通过加热使焊料回流；从而电子部件20可以安装在安装基板10上。注意，在预先在电子部件20中形成焊料连接电极的情况下，通过将电子部件20直接安装在金属层130上以及通过加热引起焊料回流，可以将电子部件20安装在安装基板10上。之后，使用已知的常用方法将对向基板粘贴到安装基板10上；因此，可以形成根据本实施方式的显示装置。

<3、结论>

如上所述，在根据本公开的实施方式的显示装置中，金属层130的厚度可以被制成为具有足以确保对焊料的阻挡性的厚度，同时减小设置在支撑基板100上的每个绝缘层的厚度。因此，在根据本实施方式的显示装置中，可以防止在安装基板10和电子部件20之间连接故障的发生。

另外，在根据本公开的实施方式的第一变形例的显示装置中，通过控制包括多个层的绝缘层的每个层中的开口140的平面形状，可以以更高的柔性形成金属层130。由此，根据本变形例的显示装置可以进一步提高对金属层130的焊料的阻挡性，并且可以进一步抑制连接故障的发生。

注意，尽管在上文中使用显示装置作为本公开的实施方式的实例给出了描述，但是根据本公开的技术不限于前述。根据本公开的技术可以应用于任何类型的电子设备，只要其是执行焊接安装的电子设备的；例如，可以应用于诸如个人计算机、移动电话、智能电话和游戏设备的电子设备。所有这种实施方式都处于本公开的范围内。

上面已经参考附图描述了本公开的(多个)优选实施例，然而本公开并不限于上面的示例。在所附权利要求的范围内，本领域技术人员可以找到各种变化和修改，并且应该了解，它们将自然处于本发明的技术范围内。

另外，在本说明书中描述的效果仅是说明性或例示性效果，并且不是限制性的。即，藉由上面的效果或在上面效果的地方，根据本公开的技术可以实现从本说明书的描述对于本领域的技术人员来说清楚的其它效果。

此外，本技术还可以如下配置。

(1)

一种显示装置，包括：

互连层，设置在支撑基板上；

绝缘层，设置在互连层上并包括多个层；

开口，设置在绝缘层的一部分中；以及

金属层，电连接至互连层并将开口填充至低于绝缘层的层表面的高度。

(2)

根据(1)的显示装置，

其中，互连层进一步设置于包括在绝缘层之中的各层之间。

(3)

根据(2)所述的显示装置，

其中，设置在绝缘层的各层之间的互连层与设置在支撑基板上的互连层彼此电绝缘。

(4)

根据(1)或(2)所述的显示装置，

其中，开口的平面形状在包括在绝缘层的各层之间是不同的。

(5)

根据(4)所述的显示装置，

其中，在包括在绝缘层中的各层中，设置在支撑基板的一侧的层中的开口的平面形状小于设置在面向支撑基板的一侧的层中的开口的平面形状。

(6)

根据(4)或(5)所述的显示装置，

其中，在包括在绝缘层中的各层中形成的开口的平面形状是彼此同轴的形状。

(7)

根据(4)至(6)中任一项所述的显示装置，

其中，在包括在绝缘层中的各层中，与互连层接触的层中设置的开口的平面形状是在与互连层的延伸方向垂直的方向上进行延伸的形状。

(8)

根据(4)至(7)中任一项所述的显示装置，

其中，开口的平面形状是大致圆形和大致椭圆形之一。

(9)

根据(1)至(8)中任一项所述的显示装置，

其中，使用多层不同材料来提供金属层。

(10)

根据(9)所述的显示装置，

其中，在金属层中包括的层中，互连层一侧的层的材料包含铂族元素。

(11)

根据(9)或(10)所述的显示装置，

其中，在金属层中包括的层中，在与互连层的一侧相对的一侧的层是焊料。

(12)

根据(1)至(11)中的任一项所述的显示装置，进一步包括：

面向支撑基板的电子部件，

其中，电子部件通过设置在金属层上的焊料电连接至支撑基板。

(13)

根据(1)至(12)中任一项所述的显示装置，

其中，支撑基板是包括光学元件的显示板。

(14)

一种电子设备，包括：

互连层，设置在支撑基板上；

绝缘层，设置在互连层上并包括多个层；

开口，设置在绝缘层的一部分中；以及

金属层，电连接至互连层并将开口填充至低于绝缘层的层表面的高度。

参考符号列表

1：显示装置

10：安装基板

20：电子部件

100：支撑基板

111：第一互连层

112：第二互连层

121：第一绝缘层

122：第二绝缘层

130：金属层

140：开口