电子装置及其制造方法与流程

技术特征：

技术总结
电子装置(100)具备电子元件(12)、埋设电子元件(12)而对其进行固定的树脂成型体(11)、与树脂成型体(11)连接并且能够弯折的弯折部(20)。例如，弯折部(20)与树脂成型体(11)一体地成型。由此，能够使电子装置(100)小型化和薄型化。

技术研发人员：川井若浩;桂川彻也
受保护的技术使用者：欧姆龙株式会社
技术研发日：2017.09.19
技术公布日：2019.05.21