电子设备的外壳的制作方法

随着技术的发展，诸如笔记本电脑(nb)、平板电脑和智能电话之类的电子设备已经广泛地用于日常生活中。电子设备的类型和功能日益多样化，并且电子设备由于其便利性和实用性而更受欢迎，并且可被用于不同的目的。

附图说明

在下面的详细描述中并参考附图描述了示例，在附图中：

图1a描绘了电子设备的示例性外壳的顶视图，该电子设备具有设置在该外壳中的可模制材料；

图1b是例如图1a中所示的外壳的示例性外壳的一部分的剖面侧视图，该示例性外壳包括具有成角度的底切特征部的金属壳体和在该底切特征部上模制的可模制材料；

图2a描绘了包括外壳的示例性电子设备的透视图；

图2b是例如图2a中所示的电子设备的电子设备的示例性外壳的一部分的剖面侧视图，该示例性外壳包括具有底切特征部的金属壳体和在该底切特征部上模制的可模制材料；

图3a是描绘外壳的附加特征的示例性电子设备的透视图；

图3b是例如图3a中所示的电子设备的电子设备的示例性外壳的一部分的剖面侧视图；以及

图4描绘了制造电子设备的外壳的示例性方法的流程图。

具体实施方式

电子设备的外壳可以通过结合金属部分和塑料部分利用不同的材料来制造。示例性电子设备可以包括笔记本计算机、移动电话、个人数字助理(pda)等。所述金属部分和塑料部分(即，可模制材料)可以通过使用嵌件模制(insertmolding)技术或模内技术来结合。为了改善嵌件模制组合力，所述金属部分和塑料部分可以通过纳米成型技术(nmt)工艺来结合。可以在执行嵌件模制工艺之前在金属部分表面中实施nmt工艺。例如，nmt工艺可以涉及对金属部分的碱蚀刻、酸处理、t处理、冲洗和干燥，以及将塑料嵌件模制到金属部分上。然而，nmt工艺可能是昂贵的，并且可能增加工艺周期时间。

本文所描述的示例可以提供电子设备的外壳。该外壳可包括金属壳体，其具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面。该第一表面可包括物理接触该第二表面的底切部。例如，该底切部可以穿过第一表面形成，使得该底切部穿过第一表面延伸并物理地接触金属壳体的第二表面。此外，该外壳可包括嵌件模制在金属壳体的底切部中的可模制材料。

本文所描述的示例可以改善金属壳体和可模制材料之间在x、y和z方向上的结合力。例如，金属壳体上的底切特征部可以改善模制材料抵抗外力的z方向约束，并且可以避免模制材料的剥离。本文所描述的示例可以用底切特征部来代替nmt工艺，从而提高工艺产率，减少工艺周期时间并节省与nmt工艺相关联的成本。该底切特征部可以解决来自金属壳体和可模制材料之间的缝隙的任何漏光问题。此外，本文所描述的示例可以用作电子设备的外壳的天线区域。

现在转向附图，图1a描绘了电子设备的示例性外壳100的顶视图，该电子设备具有设置在外壳100中的可模制材料106。外壳100可包括金属壳体102。例如，金属壳体102可以由诸如镁合金、铝合金、钛合金之类的合金制成。金属壳体102可具有第一表面104和与第一表面104相对的第二表面(例如，如图1b中所示的110)。第一表面104可包括与第二表面物理接触的底切部。外壳100可包括嵌件模制在金属壳体102的该底切部中的可模制材料106。示例性可模制材料可包括塑料或树脂。示例性底切部在图1b中解释。

图1b是如图1a中所示的示例性外壳100的一部分108的剖面侧视图，该示例性外壳100包括具有底切部112(例如，成角度的t形底切特征部)的金属壳体102和在该底切部112上模制的可模制材料106。如图1b中所示，底切部112可以穿过第一表面104形成，使得底切部112穿过第一表面104延伸并物理地接触金属壳体102的第二表面110。在一个示例中，第一表面104可以是顶表面，并且第二表面110可以是底表面。在另一示例中，第一表面104可以是底表面，并且第二表面110可以是顶表面。底切部可以指具有开口的槽/孔隙，该开口在第二表面处比在第一表面处要大。

底切部112能够以不同的形状和尺寸形成。例如，底切部112可以是“t”形、蘑菇形或矩形的。底切部112可以使用对金属壳体102的计算机数控(cnc)加工来形成，但对金属壳体102的加工不限于此。在cnc加工中，切削装置可以被编程为切削“t”形底切部、蘑菇形底切部或矩形底切部。

此外，可模制材料106可以被嵌件模制在金属壳体102中，使得可模制材料106可以延伸到底切部112中，以形成用于电子设备的外壳100。例如，可模制材料106可使用嵌件模制工艺来结合到金属壳体102。用于附接可模制材料106和金属壳体102的示例不限于嵌件模制，并且可以使用任何其他工艺来结合可模制材料106和金属壳体102，使得可模制材料106和金属壳体102可以形成基本上平坦的表面。

可模制材料106可以被嵌件模制到金属壳体102，以覆盖底切部112。在一个示例中，嵌件模制在金属壳体102的底切部112中的可模制材料106可以在z方向上提供结合力，并且还可以允许发送/接收与电子设备相关联的天线信号。示例性可模制材料106可以是塑料/聚合物，例如液晶聚合物、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯等。由于该塑料/聚合物的允许电磁信号/无线电信号的性质，可模制材料106可以允许发送/接收与电子设备相关联的天线信号。在图2a中解释了示例性电子设备。

图2a描绘了包括外壳204的示例性电子设备200的透视图。电子设备200可以包括电子部件202，例如电池、电路板、显示器、音频设备、天线等。例如，电子设备200的电子部件可以被设置在外壳204中。外壳204可以至少部分地收容这些电子部件。电子设备200的外壳204可被用于覆盖电子设备200的部件，以便形成电子设备200。

外壳204可包括金属壳体206，其具有第一表面210和与第一表面210相对的第二表面(例如，如图2b中所示的214)。第一表面210可包括物理接触第二表面214的底切部(例如，如图2b中所示的216)。尽管图2a描绘了单个底切部，但是，例如对应于天线区域，可以在第一表面210上形成多个底切部。在另一示例中，底切部216可以是在第一表面210上形成的细长开口。外壳204可包括设置在金属壳体206的底切部(例如，216)中的非导电层208。在图2b中解释了示例性底切部216。

图2b是电子设备200的示例性外壳204的一部分212的剖面侧视图，该示例性外壳204包括具有底切部216(例如，成角度的蘑菇形底切特征部)的金属壳体206和设置在该底切部216上的非导电层208。术语“可模制材料”和“非导电层”在整个文件中可互换使用。如图2b中所示，底切部216可以穿过第一表面210形成，使得底切部216可以穿过第一表面210延伸并且物理地接触金属壳体206的第二表面214。在一个示例中，第一表面210可以是顶表面，并且第二表面214可以是底表面。

外壳204可包括设置在金属壳体206的底切部216中的非导电层208，以在金属壳体206和非导电层208之间提供结合力(例如，在x、y和z方向上)，用于增强外壳204的机械强度。在一个示例中，非导电层208可以使用模内工艺来设置在底切部216中。此外，金属壳体206的第一表面210可以被染色，以形成电子设备200的外壳204。在一个示例中，金属壳体206的第一表面210可以使用阳极氧化工艺来染色。

图3a是描绘附加特征的示例性电子设备200的透视图。电子设备200可以包括显示器302、至少一个天线202和外壳204。例如，外壳204可以是显示器盖。示例性显示器302可以是液晶显示器、有机发光二极管显示器、等离子显示器、电泳显示器或电润湿显示器。天线202可以形成在印刷电路板304上，该印刷电路板304可被附接到显示器302。显示器302可被附接到外壳204，使得具有天线202的印刷电路板304被设置在显示器302和外壳204之间。在一个示例中，天线202可以在电子设备200的顶部处设置在内部。在这种情况下，非导电层208可以被设置在外壳204的顶部处并且基本上靠近天线区域。

在一个示例中，金属壳体206可包括形成在第一表面210上的间隙306。例如，间隙306可以是沿外壳204的长度水平延伸的条形部。底切部(例如，如图3b中所示的216)可以形成在金属壳体204的间隙的内表面上。非导电层208可包括条结构，其设置在间隙306中并延伸到形成在间隙306的内表面上的底切部216中。在一个示例中，可以沿形成在第一表面210上的间隙306形成多个底切部。在另一示例中，底切部216可以是在间隙306中形成的细长开口。底切部216可以指具有开口的槽/孔隙，该开口在第二表面处比在第一表面处要大。如图3b中所示，第二表面处的开口的尺寸314大于第一表面处的开口的尺寸312。

在嵌件模制工艺期间，非导电层208的一部分可流入到间隙306和位于间隙306的表面上的底切部216中。图3b是描绘了附加特征的电子设备200的示例性外壳204的一部分212的剖面侧视图。在一个示例中，第一表面210和第二表面214可以例如围绕天线区域(即，天线202的天线区域)限定底切部216。例如，底切部216可以是在第一表面210和第二表面214之间延伸的槽。设置在底切部216中的非导电层208可以允许从天线202发送/接收天线信号。底切部216可包括表面308，当可模制材料208被模制在底切部216中时，该表面308可使得可模制材料208(即，非导电层)能够抓持在该表面308上。

例如，金属壳体206可具有大约0.5mm至大约1mm的厚度，并且底切部216可包括大约0.2mm至大约0.4mm的深度。特别地，金属壳体206的厚度可包括0.7mm至0.8mm，并且底切部216可包括大约0.3mm至大约0.4mm的深度。此外，底切部216(即，成角度的底切特征部)可以解决来自金属壳体206和非导电层208之间的缝隙的漏光问题(即，从电子设备200中的led310发出的光)。而且，非导电层208的材料还可以被选择成与金属壳体206的材料具有良好的结合能力。此外，非导电层208的材料可以具有低收缩性以及与金属壳体206的材料的线性膨胀类似的线性膨胀。由于非金属性质，非导电层208可以传递信号(例如，无线电波/电磁波)。因此，这些信号可以通过天线202发送和接收，而不会干扰金属壳体206。

图4描绘了制造电子设备的外壳的示例性方法的流程图400。示例性电子设备可以包括笔记本计算机、移动电话、个人数字助理(pda)等。示例性外壳可以包括显示器盖或者用于诸如电池、键盘之类的部件的壳体。

在402处，可以提供金属壳体，其可以包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面。在404处，可以穿过第一表面形成底切部，使得该底切部穿过第一表面延伸并物理地接触金属壳体的第二表面。在一个示例中，可以在金属壳体的第一表面上形成间隙。此外，可以在金属壳体的间隙的表面(例如，内表面)上形成底切部。该底切部可以是形成在金属壳体中的细长开口。例如，可以使用对金属壳体的计算机数控(cnc)处理来形成底切部。

在406处，非导电层可以被设置在金属壳体的第一表面上，使得该非导电层的至少一部分延伸到该底切部中，以形成用于电子设备的外壳。在一个示例中，该非导电层可以是条结构，其设置在该间隙中并且延伸到在该间隙的表面上形成的底切部中。该非导电层的示例性材料可以是塑料或树脂。该非导电层可以使用嵌件模制工艺来设置在金属壳体的第一表面上。此外，金属壳体的第一表面还可以被染色，以形成电子设备的外壳。在一个示例中，金属壳体的第一表面可以使用阳极氧化工艺来染色。所述底切部和所述非导电层的设置在所述底切部中的部分可以在x、y和z方向上提供结合力和/或用作电子设备的外壳的天线区域。

可以注意到的是，本解决方案的上述示例仅用于说明的目的。尽管已经结合其具体实施例描述了解决方案，但是在不实质地脱离本文所述的主题的教导和优点的情况下，众多修改可以是可能的。可以在不脱离本解决方案的精神的情况下做出其他替换、修改和改变。在本说明书(包括任何所附权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征，和/或如此公开的任何方法或过程的所有步骤可以按照任何组合来结合，除了其中这些特征和/或步骤中的至少一些相互排斥的组合。

如本文所使用的，术语“包含”、“具有”及其变体与术语“包括”或其适当的变体具有相同的含义。此外，如本文所使用的术语“基于”意指“至少部分地基于”。因此，被描述为基于某种激励的特征能够基于所述激励或包括所述激励的多种激励的组合。

已经参考前述示例来示出和描述了本说明书。然而，要理解的是，在不脱离所附权利要求中限定的本主题的精神和范围的情况下，可以形成其他形式、细节和示例。