1.一种静电保护元件，其至少包含：
基材；
第一电极及第二电极，所述第一电极及第二电极设置于该基材内部，且该第一电极、第二电极之间设有一间隙，该间隙的大小为1μm～50μm；
放电诱导部，其设置于该第一电极、第二电极之间，并充填于该间隙；
抑制层，其设置于该基材与该放电诱导部之间，并包覆于该放电诱导部外；以及
中空部，其设置于该放电诱导部与该抑制层之间。
2.根据权利要求1所述的静电保护元件，其中，该放电诱导部是由30～40wt％的无机材料、40～50wt％的陶瓷材料及10～30wt％的金属粒子混合而成。
3.根据权利要求2所述的静电保护元件，其中，该无机材料为氧化锌、氧化镨、氧化钴、氧化铬、氧化镍、氧化铋、氧化锑、氧化锡、氧化钛及其组合。
4.根据权利要求2所述的静电保护元件，其中，该金属粒子为金、银、铂、钯、铑、铱、锇、钌及其组合或合金。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的静电保护元件，其中，该抑制层是由80～100wt％的陶瓷材料及0～20wt％的玻璃材料混合而成。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的静电保护元件，其中，该基材是由陶瓷或玻璃陶瓷材料所制作，为多层共烧的生胚薄带，该生胚薄带经与上述抑制层、放电诱导部、金属电极以及中空部共烧结后形成元件的基材部分。
7.一种静电保护元件的制造方法，其至少包含下列步骤：
提供基材原料的生胚薄带，是由基材原料混合后经薄带成形制造方法制作成一陶瓷生胚层；
进行第一次网版印刷，在该陶瓷生胚层利用网版印刷依次形成一个第一抑制材料层、一个第一静电抑制材料层以及一个电极层；
进行电极间隙制作，将该电极层形成一间隙，该间隙将原电极层分隔成第一电极及第二电极，且该间隙的大小为1μm～50μm；
进行第二次网版印刷，在该陶瓷生胚层利用网版印刷依次形成一个第二静电抑制材料层、一个中空部形成材料层以及一个第二抑制材料层；
进行压合步骤，将完成第二抑制材料层制作的半成品再堆迭另一陶瓷生胚层后进行压合成型；
进行生胚切割，将陶瓷生胚层进行切割形成多静电保护元件的半成品；
进行共烧结，将上述半成品进行低温共烧制造方法，则完成静电保护元件。
8.根据权利要求7所述的静电保护元件的制造方法，其中，该第一静电抑制材料层、第二静电抑制材料层的材料是由30～40wt％的无机材料、40～50wt％的陶瓷材料及10～30wt％的金属粒子混合而成。
9.根据权利要求8所述的静电保护元件的制造方法，其中，该无机材料为氧化锌、氧化镨、氧化钴、氧化铬、氧化镍、氧化铋、氧化锑、氧化锡、氧化钛及其组合。
10.根据权利要求8所述的静电保护元件的制造方法，其中，该金属粒子为金、银、铂、钯、铑、铱、锇、钌及其组合或合金。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的静电保护元件的制造方法，其中，该第一抑制材料层、第二抑制材料层是由80～100wt％的陶瓷材料及0～20wt％的玻璃材料混合而成。
12.根据权利要求7至10中任一项所述的静电保护元件的制造方法，其中，基材原料的生胚薄带也能选用商用的低温共烧陶瓷生胚薄带。
13.根据权利要求7至10中任一项所述的静电保护元件的制造方法，其中，进行电极间隙制作时，在该电极层处进行冲孔、槽而形成间隙，其是利用机械冲床方式制作不同形状大小与深度的孔或凹槽。
14.根据权利要求7至10中任一项所述的静电保护元件的制造方法，其中，进行电极间隙制作时，在该电极层处进行钻孔、槽而形成间隙，其是利用机械钻床或机械铣床或雷射方式制作不同形状大小与深度的孔或槽。
15.根据权利要求7至10中任一项所述的静电保护元件的制造方法，其中，进行电极间隙制作时，在该电极层处进行切割而形成间隙，其是利用刀具或雷射方式切割出不同宽度大小与深度的间隙。
16.根据权利要求7至10中任一项所述的静电保护元件的制造方法，其中，该中空部形成材料层为石墨、碳黑、或其它在高温分解气化的高分子化合物及其组合所制作成的印刷油墨胶。