技术特征：
技术总结
本发明提供一种单面双接触线路板实现两面接触的激光蚀刻加工工艺，包括以下步骤，S1：预备清洁完成后、待加工的电路板基板材料，并将该基板材料放置于预备好的激光加工设备加工平台上；保持基板的导体层一面朝下，基板的绝缘层一面朝上；S2：对激光加工设备中激光器所发出的激光光线进行整形处理，使其成为高斯光束、平顶光斑以及稳态平顶光斑；S3：利用激光光束对待加工基板材料(绝缘层一面)进行激光蚀刻；且控制激光蚀刻一直加工到待加工基板的导体层部位，加工完成后露出的导体层形成电路板基板的线路、PAD或接触点，本设计激光蚀刻精确度高，且改善了传统的金手指、焊接PAD等加工工艺，整个处理过程更加简单明了，且加工效率高。
技术研发人员：吴子明
受保护的技术使用者：深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明
技术研发日：2018.01.24
技术公布日：2018.05.25