本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板制作工艺。
背景技术：
电路板包含PCB板（硬板）和FPC板（软板）；目前国内电路板制作工艺采用的化学工艺，即通过在空白覆铜箔板上覆盖保护层，再通过腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去除，形成线路。
然而化学方法会产生大量的化学废料，这些化学废料如不进行妥善处理，则会对环境产生极大的污染；因此，企业会在化学工序完成后对残留下来的化学废料进行进一步的环保处理；然而环保处理则大大增加了企业的成本。
化学反应还存在着反应周期长、反应过程难以控制电路板尺寸精度等缺陷。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种电路板制作工艺，本发明采用物理工艺制作电路板，不会产生污染环境的化学废料，无需环保处理，降低企业成本，且效率快、精度高，可实现工业化生产制作。
本发明是通过以下技术方案来实现的，一种电路板制作工艺，包括以下步骤：A1. 在铜箔的底层贴附离型膜；B1. 通过模切机对铜箔表面进行切割；C1. 除去被切割后的铜箔废料，在铜箔表面形成铜印线路；D1. 将铜箔贴附在PI膜层上；E1. 撕去离型膜，形成成品电路板。
作为优选，所述步骤A1具体为：在离型膜的一面涂胶，离型膜的另一面为光滑面，离型膜通过涂胶面与铜箔粘接。
作为优选，在步骤B1中，所述模切机为平板刀模模切机或滚筒刀模模切机。
作为优选，所述步骤C1具体包括以下步骤：a. 在铜箔表面确认需要去除的铜箔废料；b. 通过对位涂胶设备在铜箔废料表面进行涂胶水；c. 再对胶水进行烘干处理；d. 在烘干后的胶水表面贴合一层废料薄膜，使得废料薄膜与铜箔废料粘合在一起；e. 撕除废料薄膜，废料薄膜带着切除的铜箔废料脱离铜箔；f. 铜箔表面形成铜印线路。
一种电路板制作工艺，包括以下步骤：A2. 在铜箔的底层贴附离型膜；B2. 通过模切机对铜箔表面进行切割；C2. 再在铜箔表面贴合PI膜；D2. 再除去被切割后的铜箔废料，在铜箔表面形成铜印线路。
作为优选，所述步骤A2具体为：在离型膜的一面涂胶，离型膜的另一面为光滑面，离型膜通过涂胶面与铜箔粘接。
作为优选，在步骤B2中，所述模切机为平板刀模模切机或滚筒刀模模切机。
作为优选，所述步骤C2具体包括以下步骤：a. 在铜箔表面确认需要保留的铜箔；b. 通过对位涂胶设备在需要保留的铜箔的表面涂覆高温热熔胶；c. 再在铜箔表面贴合PI膜，PI膜通过高温热熔胶与需要保留的铜箔粘接。
作为优选，步骤C2中的高温热溶胶的粘性要强于步骤A2中胶水的粘性。
作为优选，所述步骤D2具体为：撕去离型膜，离型膜带着切除的铜箔废料脱离铜箔，形成成品电路板。
本发明的有益效果：一种电路板制作工艺，包括以下步骤：A1. 在铜箔的底层贴附离型膜；B1. 通过模切机对铜箔表面进行切割；C1. 除去被切割后的铜箔废料，在铜箔表面形成铜印线路；D1. 将铜箔贴附在PI膜层上；E1. 撕去离型膜，形成成品电路板；本发明采用物理工艺制作电路板，不会产生污染环境的化学废料，无需环保处理，降低企业成本，且效率快、精度高，可实现工业化生产制作。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明做进一步地说明。
实施例一。
一种电路板制作工艺，包括以下步骤：A1. 在铜箔的底层贴附离型膜；B1. 通过模切机对铜箔表面进行切割；C1. 除去被切割后的铜箔废料，在铜箔表面形成铜印线路；D1. 将铜箔贴附在PI膜层上；E1. 撕去离型膜，形成成品电路板。
本实施例首先通过在铜箔底层贴附离型膜，随后再通过模切机对铜箔进行切割（不切破离型膜）；切割后，铜箔包括需要保留的铜箔和需要去除的铜箔废料；随后除去被切割后的铜箔废料，在铜箔表面形成铜印线路；再在铜箔表面贴合PI膜；最后撕去离型膜，形成成品电路板；本发明采用物理工艺制作电路板，不会产生污染环境的化学废料，无需环保处理，降低企业成本，且效率快、精度高，可实现工业化生产制作。
本发明中，实施例一的制作工艺适用于线间距较大的PCB板（硬板）和FPC板（软板）。
本实施例中，所述步骤A1具体为：在离型膜的一面涂胶，离型膜的另一面为光滑面，离型膜通过涂胶面与铜箔粘接，离型膜起到对铜箔的保护作用。
本实施例中，在步骤B1中，所述模切机为平板刀模模切机或滚筒刀模模切机。
本实施例中，所述步骤C1具体包括以下步骤：a. 在铜箔表面确认需要去除的铜箔废料；b. 通过对位涂胶设备（CCD对位）在铜箔废料表面进行涂胶水；c. 再对胶水进行烘干处理；d. 在烘干后的胶水表面贴合一层废料薄膜，使得废料薄膜与铜箔废料粘合在一起；e. 撕除废料薄膜，废料薄膜带着切除的铜箔废料脱离铜箔；f. 铜箔表面形成铜印线路；本实施例能够一次去除对铜箔上的所有铜箔废料，提高制作效率，防止出现遗漏铜箔废料未去除，实现工业化生产制作。
实施例二。
本实施例与实施例一的区别在于：一种电路板制作工艺，包括以下步骤：
A2. 在铜箔的底层贴附离型膜；B2. 通过模切机对铜箔表面进行切割；C2. 再在铜箔表面贴合PI膜；D2. 再除去被切割后的铜箔废料，在铜箔表面形成铜印线路。
本实施例首先通过在铜箔底层贴附离型膜，随后再通过模切机对铜箔进行切割（不切破离型膜）；切割后，再在铜箔表面贴合PI膜；再除去被切割后的铜箔废料，在铜箔表面形成铜印线路；本发明采用物理工艺制作电路板，不会产生污染环境的化学废料，无需环保处理，降低企业成本，且效率快、精度高，可实现工业化生产制作。
本发明中，实施例二的制作工艺适用于线间距较小的PCB板（硬板）和FPC板（软板）。
本实施例中，所述步骤A2具体为：在离型膜的一面涂胶，离型膜的另一面为光滑面，离型膜通过涂胶面与铜箔粘接，离型膜存在两个作用：1.保护铜箔；2.用于去除铜箔废料。
本实施例中，在步骤B2中，所述模切机为平板刀模模切机或滚筒刀模模切机。
本实施例中，所述步骤C2具体包括以下步骤：a. 在铜箔表面确认需要保留的铜箔；b. 通过对位涂胶设备（CCD对位）在需要保留的铜箔的表面涂覆高温热熔胶；c. 再在铜箔表面贴合PI膜，PI膜通过高温热熔胶与需要保留的铜箔粘接；
本实施例中，步骤C2中的高温热溶胶的粘性要强于步骤A2中胶水的粘性。
本实施例中，所述步骤D2具体为：撕去离型膜，由于步骤C2中的高温热溶胶的粘性要强于步骤A2中胶水的粘性，需要保留的铜箔不会在撕去离型膜的过程中脱离PI膜，离型膜带着切除的铜箔废料脱离铜箔，形成成品电路板。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。