印刷电路板及该印刷电路板的制造方法与流程

本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。

背景技术：

为实现pcb在生产过程中的质量控制，通常需要在pcb上标记字符、一维码、二维码等辨识码来记录该pcb的身份信息以供追溯，且pcb加工信息的记录以及品质的追溯需自内层向外层逐层展开。然而，辨识码的辨识技术(如，ccd视觉辨识技术)需要在辨识码直接可视的条件下进行。对于增层式高密度互联板(build-upmulti-layerhighdensityinterconnectorboard)而言，由于是从核心层以增叠技术压合胶片以及铜箔层来增加层数，经过胶片和铜箔层的覆盖后，内层的辨识码无法被识别，导致内层的信息无法被追溯。因此，难以实现各线路层之间的身份串联。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种印刷电路板及其制造方法，能够解决以上问题。

本发明实施例提供一种印刷电路板的制造方法，包括：

提供一第一内铜箔基板，所述第一内铜箔基板包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的相对的两个表面的一第一内铜箔层以及一第二内铜箔层，所述第一内铜箔层以及所述第二内铜箔层均包括多个间隔设置且一一对应的待加工位置；

在所述第一内铜箔层的其中一个待加工位置标记一辨识码，保留另一个待加工位置作为铜垫区，并蚀刻其它待加工位置以形成开窗区，保留所述第二内铜箔层与所述辨识码对应的一个待加工位置作为铜垫区，并蚀刻其它待加工位置以形成开窗区；以及

通过增层法在所述第一内铜箔层以及所述第二内铜箔层上形成一第二内铜箔基板，所述第二内铜箔基板包括至少两个内铜箔层，所述内铜箔层均包括多个间隔设置且一一对应的待加工位置，在所述内铜箔层上进行辨识码标记、铜垫区保留以及开窗区蚀刻步骤，使得不同辨识码之间错位设置，且每一辨识码仅与其中一内铜箔层的一个铜垫区对应，其它内铜箔层与所述辨识码对应的其它待加工位置均被蚀刻而形成所述开窗区，从而得到所述印刷电路板。

本发明实施例还提供一种印刷电路板，包括：

一第一内铜箔基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的相对的两个表面的一第一内铜箔层以及一第二内铜箔层，所述第一内铜箔层以及所述第二内铜箔层均包括多个间隔设置且一一对应的待加工位置，所述第一内铜箔层的其中一个待加工位置标记有一辨识码，另一个待加工位置被保留作为铜垫区，其它待加工位置被蚀刻以形成开窗区，所述第二内铜箔层与所述辨识码对应的一个待加工位置被保留作为铜垫区，其它待加工位置被蚀刻以形成开窗区；

一第二内铜箔基板，所述第二内铜箔基板包括至少两个内铜箔层，所述内铜箔层分别形成于所述第一内铜箔层以及所述第二内铜箔层上，所述内铜箔层均包括多个间隔设置且一一对应的待加工位置，所述内铜箔层也设有辨识码、铜垫区以及开窗区，不同辨识码之间错位设置，且每一辨识码仅与其中一内铜箔层的一个铜垫区对应，其它内铜箔层与所述辨识码对应的其它待加工位置均被蚀刻而形成所述开窗区。

本发明实施例的印刷电路板中，所述辨识码之间错位设置，且每一辨识码沿z方向仅与其中一内铜箔基板的一个铜垫区对应，其它内铜箔层与所述辨识码对应的其它待加工位置p均被蚀刻而形成所述开窗区，因此，可通过x射线扫描任一内铜箔层的辨识码，而且，x射线扫描任一内铜箔基板的辨识码所穿过的金属密度相同，如此，读取过程中无需调整x射线的参数，可通过同等能量的x射线读取任意层别的内铜箔基板的辨识码信息。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例的第一内铜箔基板的剖视示意图。

图2为图1所示的第一内铜箔基板省略基层后的立体结构示意图。

图3为在图2所示的第一内铜箔基板上标记辨识码、蚀刻开窗区后的立体结构示意图。

图4为在蚀刻图3所示的第一内铜箔基板以形成导电线路后的立体结构示意图。

图5为在图4所示的第一内铜箔基板上形成第二内铜箔基板后的立体结构示意图。

图6为在图5所示的第二内铜箔基板上标记辨识码以及蚀刻开窗区后的立体结构示意图。

图7为在图6所示的第二内铜箔基板上蚀刻导电线路后的立体结构示意图。

图8为在图7所示的第二内铜箔基板上继续形成第三内铜箔层基板的立体结构示意图。

图9为在图8所示的第三内铜箔基板上标记辨识码、蚀刻开窗区以及蚀刻导电线路后的立体结构示意图。

图10为在图9所示的第三内铜箔基板上形成外铜箔基板后的立体结构示意图。

图11为在图10所示的外铜箔基板上标记辨识码、蚀刻开窗区以及蚀刻导电线路后形成的印刷电路板的立体结构示意图。

图12为在图11所示的印刷电路板的剖面示意图。

符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1至图12，本发明一较佳实施方式提供一种印刷电路板100的制造方法。根据不同需求，所述印刷电路板100的制造方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略或合并。所述印刷电路板100的制造方法包括如下步骤：

步骤一，请参阅图1，提供一第一内铜箔基板10，所述第一内铜箔基板10包括一绝缘的基层11以及形成于所述基层11的相对的两个表面的一第一内铜箔层l1以及一第二内铜箔层l2。所述第一内铜箔层l1以及所述第二内铜箔层l2均包括至少一产品区12(图中仅示出一个)以及围绕所述产品区12设置的一非产品区13。请一并参照图2，所述第一内铜箔层l1以及所述第二内铜箔层l2的所述非产品区13均包括m个间隔设置的待加工位置p。以所述第一内铜箔基板10所在的平面作为x-y平面建立三维坐标系x-y-z，所述第一内铜箔层l1以及所述第二内铜箔层l2的待加工位置p沿垂直所述第一内铜箔基板10的方向(即，沿z方向)一一对应。其中，m为自然数，m的数值等于所述印刷电路板100需形成的辨识码的数量。

在本实施方式中，所述基层11的材质可选自聚丙烯(polypropylene，pp)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，lcp)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，pen)等中的一种。

步骤二，请参阅图3，按照一预定的编码规则在所述第一内铜箔层l1的其中一个待加工位置p标记一辨识码c1，保留所述第一内铜箔层l1的另一个待加工位置p作为铜垫区r1，并蚀刻其它m-2个待加工位置p以形成m-2个开窗区w1。保留所述第二内铜箔层l2与所述辨识码c1沿z方向对应的一个待加工位置p作为铜垫区r2，并蚀刻其它m-1个待加工位置p以形成m-1个开窗区w2。因此，所述辨识码c1的一侧沿z方向与所述第二内铜箔层l2的铜垫区r2对应。其中，所述编码规则为每一辨识码记录对应层别的内铜箔基板的身份信息以供追溯，且每一辨识码关联前一层别的内铜箔基板的辨识码。即，所述辨识码c1记录有所述第一内铜箔基板10的身份信息。

在本实施方式中，所述身份信息包括所述第一内铜箔基板10的料号、客户版号、厂内版号、生产日期、批次号、层别、板序、印刷电路板序号等。其中，料号与所述第一内铜箔基板10用于制作的印刷电路板100的型号相关，用于制作相同型号的印刷电路板100的所述第一内铜箔基板10的料号相同；批次号为用于制作相同料号的印刷电路板100分为多个批次进行制作时，所述第一内铜箔基板10对应的批次；层别表示所述第一内铜箔基板10在最终形成的印刷电路板100的第几层。

在本实施方式中，利用激光打标技术标记所述辨识码c1，即，采用高能量密度的激光对所述第一内铜箔层l1进行照射，使表层材料融化形成码孔，从而形成所述辨识码c1。更具体的，所述辨识码c1可为二维码图形。所述辨识码c1的大小可根据所述非产品区13的大小进行设定。当然，所述辨识码c1的形式并不限于二维码图形，其还可以是包含所述第一内铜箔基板10信息的数字、文字、字母或者以上至少两者的组合。

在本实施方式中，在形成所述辨识码c1及所述铜垫区r1、r2的待加工位置p上涂覆光致抗蚀剂(图未示)，进行曝光显影，使得所述光致抗蚀剂转变为光致抗蚀层，而未被所述光致抗蚀层覆盖的所述待加工位置p被显影液蚀刻以形成所述开窗区w1、w2。

步骤三，请参阅图4，蚀刻所述第一内铜箔层l1以及所述第二内铜箔层l2的产品区12以形成导电线路14。

在本实施方式中，利用曝光显影技术形成所述导电线路14。

步骤四，请参阅图5，通过增层法在所述第一内铜箔层l1以及所述第二内铜箔层l2分别压合一第二内铜箔基板20、20’(在图12中示出)，使得所述辨识码c1的两侧均被覆盖。其中，所述第二内铜箔基板20包括一胶层21(在图12中示出)以及一第三内铜箔层l3，所述第二内铜箔基板20’包括一胶层21’(在图12中示出)以及一第四内铜箔层l4。所述第三内铜箔层l3以及所述第四内铜箔层l4也均包括至少一产品区22以及围绕所述产品区22设置的一非产品区23。所述产品区22以及非产品区23沿z方向分别与所述第一内铜箔层l1以及所述第二内铜箔层l2的产品区12以及非产品区13分别对应。所述第三内铜箔层l3以及所述第四内铜箔层l4的非产品区23均包括m个间隔设置的待加工位置p，所述第三内铜箔层l3以及所述第四内铜箔层l4的待加工位置p沿z方向分别与所述第一内铜箔层l1以及所述第二内铜箔层l2的待加工位置p一一对应。

在本实施方式中，所述胶层21、21’的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂以及聚酰亚胺等中的至少一种。

步骤五，请参阅图6，读取所述辨识码c1，按照所述编码规则以及所述辨识码c1在所述第三内铜箔层l3与所述第一内铜箔层l1的铜垫区r1对应的其中一个待加工位置p标记一辨识码c3，保留所述第三内铜箔层l3除与所述辨识码c1对应的待加工位置p之外的另一个待加工位置p作为铜垫区r3，并蚀刻其它m-2个待加工位置p以形成m-2个开窗区w3。蚀刻所述第四内铜箔层l4的m个待加工位置p以形成m个开窗区w4。

因此，所述辨识码c3与所述辨识码c1沿z方向错位设置。所述辨识码c1的一侧在沿z方向与所述第三内铜箔层l3的其中一个开窗区w3对应，相对的另一侧在沿z方向与所述第二内铜箔层l2的铜垫区r2以及所述第四内铜箔层l4的其中一个开窗区w4对应。即，所述辨识码c1沿z方向仅与所述第二内铜箔层l2的一个铜垫区r2对应，其它内铜箔层与所述辨识码c1对应的其它待加工位置p均被蚀刻而形成所述开窗区w3、w4。所述辨识码c3记录有所述第二内铜箔基板20的身份信息，且所述辨识码c3与所述辨识码c1相关联。

其中，由于经过增层法压合所述第二内铜箔基板20后，所述辨识码c1被覆盖而无法直接可视，需通过x射线穿透所述第二内铜箔基板20扫描所述辨识码c1，将所述辨识码c1输出再进行解析。

步骤六，请参阅图7，蚀刻所述第三内铜箔层l3以及所述第四内铜箔层l4的产品区22以形成导电线路24。

在本实施方式中，在形成所述导电线路24之前，对所述第二内铜箔基板20、20’进行层间导通处理(即，钻孔、电镀以形成导通孔)。

步骤七，请参阅图8-9，通过增层法继续在所述第三内铜箔层l3以及所述第四内铜箔层l4上继续压合至少一第三内铜箔基板(图未标)。其中，在所述第三内铜箔层l3上形成的至少一第三内铜箔基板包括至少一胶层31(在图12中示出)以及第五内铜箔层l5至第2n-1内铜箔层l(2n-1)，在所述第四内铜箔层l4上形成的至少一第三内铜箔基板包括至少一胶层31’(在图12中示出)以及第六内铜箔层l6至第2n内铜箔层l2n，所述第五内铜箔层l5至所述第2n内铜箔层l2n也均包括至少一产品区32以及围绕所述产品区32设置的一非产品区33。所述产品区32以及非产品区33沿z方向分别与所述第三内铜箔层l3以及所述第四内铜箔层l4的产品区22以及非产品区23分别对应。所述第五内铜箔层l5至所述第2n内铜箔层l2n的非产品区33均包括m个间隔设置的待加工位置p，所述第五内铜箔层l5至所述第2n内铜箔层l2n的待加工位置p沿z方向分别与所述第三内铜箔层l3以及所述第四内铜箔层l4的待加工位置p一一对应。

其中，n为自然数，n大于或等于3。可以理解，可根据具体需求设置n的数值以改变所形成的内铜箔层的数量，当然，当所述印刷电路板100不需在内层形成所述第五内铜箔层l5至所述第2n内铜箔层l2n时，所述步骤七也可以省略。

在每次新增其中一内铜箔基板之后，读取前一层别的内铜箔基板的辨识码，按照所述编码规则以及前一内铜箔基板的辨识码在所述第五内铜箔层l5至所述第2n内铜箔层l2n上重复进行上述辨识码标记步骤(如，图中示出的辨识码c5、c(2n-1))、铜垫区保留步骤(如，图中示出的铜垫区r(2n-1))、开窗区蚀刻步骤(如，图中示出的开窗区w5、w6、w(2n-1)、w2n)以及导电线路蚀刻步骤(如，图中示出的导电线路34)，使得不同层别的辨识码之间沿z方向错位设置，且每一辨识码沿z方向仅与其中一个内铜箔层的一个铜垫区对应，其它内铜箔层与所述辨识码对应的其它待加工位置p均被蚀刻而形成所述开窗区。

在本实施方式中，在形成所述导电线路之前，对每一第三内铜箔基板进行层间导通处理。

在本实施方式中，每一辨识码为占有一定宽度的字符集。在本实施方式中，每一辨识码为包括至少22位字符的字符集。例如，每一辨识码的第1至第3位字符代表料号，第4位字符代表客户版号，第5位字符代表厂内版号，第6至第9位字符代表生产日期(其中，第6至第7位代表生产年份，第8至第9位代表生产月份)，第10至第13位字符代表批次号，第14至第15位字符代表层别，第16至第18位字符代表板序，第19至第22位字符代表印刷电路板序号。在本实施方式中，针对同一料号同一批次号的印刷电路板100而言，每一内铜箔层的辨识码与前一内铜箔层的辨识码的料号、客户版号、厂内版号、批次号等均相同，而每一内铜箔层的辨识码的层别与前一内铜箔层的辨识码的层别之差为1，如此实现辨识码之间的关联。所述辨识码不同位数所代表的字符可参考如下表1所示。

表1

步骤八，请参阅图10，通过增层法继续在所述第2n-1内铜箔层l(2n-1)以及所述第2n内铜箔层l2n上分别压合一外铜箔基板(图未标)。其中，在所述第2n-1内铜箔层l(2n-1)上形成的外铜箔基板包括一胶层41(在图12中示出)以及一第一外铜箔层l0，在所述第2n内铜箔层l2n上形成的外铜箔基板包括一胶层41’(在图12中示出)以及一第二外铜箔层l0’，所述第一外铜箔层l0以及所述第二外铜箔层l0’也均包括至少一产品区42以及围绕所述产品区42设置的一非产品区43。所述产品区42以及非产品区43沿z方向分别与所述第2n-1内铜箔层l(2n-1)以及所述第2n内铜箔层l2n的产品区32以及非产品区33分别对应。所述第一外铜箔层l0以及所述第二外铜箔层l0’的非产品区43均包括m个间隔设置的待加工位置p，所述第一外铜箔层l0以及所述第二层铜箔层l0’的待加工位置p沿z方向分别与所述第2n-1内铜箔层l(2n-1)以及所述第2n内铜箔层l2n的待加工位置p一一对应。

步骤九，请参阅图11，在所述第一外铜箔层l0与所述第2n-1内铜箔层l(2n-1)的铜垫区r(2n-1)对应的其中一个待加工位置p标记一辨识码c0，并蚀刻所述第二外铜箔层l0’的m个待加工位置p以形成m个开窗区w0’，然后蚀刻所述第一外铜箔层l0以及所述第二外铜箔层l0’的产品区42以形成导电线路44，从而得到所述印刷电路板100。

在本实施方式中，在形成所述导电线路44之前，对所述第一外铜箔层l0以及所述第二外铜箔层l0’进行层间导通处理。在形成所述导电线路44之后，对所述第一外铜箔层l0以及所述第二外铜箔层l0’进行防焊处理。

可以理解，当每一铜箔基板所包括的产品区的数量为多个时，所述铜箔基板的产品区相互对应。在制得所述印刷电路板100后，所述多个产品区对应的区域形成多个印刷电路板单元。此时，进一步对所述印刷电路板100进行成型处理，从而得到多个相互分离的印刷电路板单元。

如图12所示，在本实施方式中，在标记所述辨识码c0时，使所述胶层41被穿透，从而暴露与所述辨识码c0对应的铜垫区r(2n-1)，并蚀刻所述辨识码c0除码孔外的表铜部分。

由于辨识码c0直接可视，可通过ccd视觉辨识技术直接读取。其中，若所述辨识码c0对应的铜垫区r(2n-1)且所述辨识码c0除码孔外的表铜部分被蚀刻去除，当通过ccd视觉辨识技术读取所述辨识码c0时，可利用所述铜垫区r(2n-1)反射光源，从而与背景形成明显色差，增强辨识码的读取效果。

以上制得的所述印刷电路板100中，可采用x射线扫描任一层别的内铜箔基板的辨识码。所述辨识码之间在沿z方向错位设置，且每一辨识码沿z方向仅与其中一内铜箔层的一个铜垫区对应，其它内铜箔层与所述辨识码对应的其它待加工位置p均被蚀刻而形成所述开窗区，其中该铜垫区可提高x射线对该辨识码的辨识率。因此，x射线扫描任一层别的内铜箔基板的辨识码所穿过的金属密度相同。由于胶层对x射线损耗影响较小，如此，读取过程中无需调整x射线的参数，可通过同等能量的x射线读取任意层别的内铜箔基板的辨识码信息。而且，每次新增其中一内铜箔基板后，新增的辨识码关联前一内铜箔基板的辨识码，如此，无需逐层查询辨识码，而是依据其中一个辨识码可推算其它任意层别内铜箔基板的辨识码，实现全流程身份串联及跨层别的追踪检测。

请参阅图11至图12，本发明一较佳实施方式还提供一种印刷电路板100，包括一第一内铜箔基板10。所述第一内铜箔基板10包括一绝缘的基层11以及形成于所述基层11的相对的两个表面的一第一内铜箔层l1以及一第二内铜箔层l2。所述第一内铜箔层l1以及所述第二内铜箔层l2上分别形成有一第二内铜箔基板20、20’，所述第二内铜箔基板20包括一胶层21以及一第三内铜箔层l3，所述第二内铜箔基板20包括一胶层21’以及一第四内铜箔层l4。在所述第三内铜箔层l3以及所述第四内铜箔层l4上分别形成有至少一第三内铜箔基板(图未标)，在所述第三内铜箔层l3上形成的至少一第三内铜箔基板包括至少一胶层31以及第五内铜箔层l5至第2n-1内铜箔层l(2n-1)，在所述第四内铜箔层l4上形成的至少一第三内铜箔基板包括至少一胶层31’以及第六内铜箔层l6至第2n内铜箔层l2n。在所述第2n-1内铜箔层以及所述第2n内铜箔层l2n上分别形成有一外铜箔基板(图未标)，在所述第2n-1内铜箔层上形成的外铜箔基板包括一胶层41以及一第一外铜箔层l0，在所述第2n内铜箔层l2n上形成的外铜箔基板包括一胶层41以及一第二外铜箔层l0’。当然，在其它实施方式中，所述第五内铜箔层l5至所述第2n内铜箔层l2n也可省略。

所述第一内铜箔层l1以及所述第二内铜箔层l2均包括至少一产品区12以及围绕所述产品区12设置的一非产品区13。所述第三内铜箔层l3以及所述第四内铜箔层l4也均包括至少一产品区22以及围绕所述产品区22设置的一非产品区23。所述第五内铜箔层l5至所述第2n内铜箔层l2n也均包括至少一产品区32以及围绕所述产品区32设置的一非产品区33。所述第一外铜箔层l0以及所述第二外铜箔层l0’也均包括至少一产品区42以及围绕所述产品区42设置的一非产品区43。所述产品区12、22、32、42沿z方向相对应，所述非产品区13、23、33、43沿z方向相对应。所述非产品区13、23、33、43均包括m个间隔设置的待加工位置p。所述第一内铜箔层l5至所述第2n内铜箔层l2n和所述第一外铜箔层l0以及所述第二外铜箔层l0’的待加工位置p沿z方向一一对应。所述产品区12、22、32、42内分别形成有导电线路14、24、34、44。

所述第一内铜箔层l1的其中一个待加工位置p标记有一辨识码c1，另一个待加工位置p被保留而作为铜垫区r1，其它m-2个待加工位置p被蚀刻以形成m-2个开窗区w1。所述第二内铜箔层l2与所述辨识码沿z方向对应的一个待加工位置p被保留而作为铜垫区r2，其它m-1个待加工位置p被蚀刻以形成m-1个开窗区w2。所述产品区12内形成有导电线路14。

所述第三内铜箔层l3与所述第一内铜箔层l1的铜垫区r1对应的其中一个待加工位置p标记有一辨识码c3，除与所述辨识码c1对应的待加工位置p之外的另一个待加工位置p被保留以作为铜垫区r3，其它m-2个待加工位置p被蚀刻以形成m-2个开窗区w3。所述第四内铜箔层l4的m个待加工位置p被蚀刻以形成m个开窗区w4。

所述第五内铜箔层l5至所述第2n内铜箔层l2n同样标记有辨识码，保留有铜垫区，且蚀刻有开窗区。不同辨识码之间沿z方向错位设置，且每一辨识码沿z方向仅与其中一内铜箔层的一个铜垫区对应，其它内铜箔层与所述辨识码对应的其它待加工位置p均被蚀刻而形成所述开窗区。

所述第一外铜箔层l0与所述第2n-1内铜箔层l(2n-1)的铜垫区r(2n-1)对应的其中一个待加工位置p标记有一辨识码c0，所述第二外铜箔层l0’的m个待加工位置p被蚀刻以形成m个开窗区w0’。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。