技术特征：
技术总结
本发明提供一种电路板钻孔方法和装置，该方法包括：在多层电路板上，在完成塞孔的第一过孔中根据预设连通层钻第一对孔；所述第一对孔的孔径大于所述第一过孔的孔径；所述第一过孔上保留的电镀层用于连通所述预设连通层；采用塞孔材料对所述第一对孔进行塞孔；在完成塞孔的所述第一对孔中钻第一通孔，所述第一通孔的孔径小于所述第一过孔的孔径；对所述第一通孔进行电镀，形成第二过孔。本发明通过在第一过孔内形成孔径小于第一过孔的第二过孔，得到了孔套孔的结构，实现了在同一个通孔位置，形成至少两个过孔，从而节约了过孔的占用空间，缩小了电路板的整体尺寸，提高了电路板布线密度,进而提高了电路板的利用率。
技术研发人员：黄云钟;曹磊磊;王成立;尹立孟;唐耀
受保护的技术使用者：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
技术研发日：2018.04.18
技术公布日：2019.10.29