微波加热控制方法、系统、装置和微波加热装置与流程

文档序号:15626636发布日期:2018-10-09 23:08阅读:298来源:国知局

本发明涉及微波加热技术领域,特别是涉及一种微波加热控制方法、系统、装置和微波加热装置。



背景技术:

微波加热是一种通过向被加热物体发射微波,使得被加热物体中的极性分子与微波相互作用,电磁能转化为热能,对物体进行加热的技术。目前微波加热技术已经广泛地应用于家用领域中,合理地微波加热控制方法能够有效提升微波加热的加热效率。

传统的微波加热方法,依照设置的加热温度、加热时间等参数对物体进行加热,然而,不同的物质在加热过程中的加热速率不同,传统微波加热方法不能根据物质的实际加热情况调整输出的微波功率,导致微波能量的浪费和加热效果较差,微波加热的效率较低。



技术实现要素:

基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种高效的微波加热控制方法、系统、装置和微波加热装置。

一种微波加热控制方法,包括以下步骤:

在微波源向被加热物体发射微波的过程中,检测获取所述被加热物体表面多个位点的温度信息;

根据所述温度信息获取被加热物体表面的温度分布信息;

根据所述温度分布信息对所述微波源发射微波的频率、相位和功率进行调整,直至被加热物体表面的温度分布差值小于第一阈值。

上述微波加热控制方法,在微波源向被加热物体发射微波的过程中,实时获取被加热物体表面多个位点的温度信息,生成对应的被加热物体表面的温度分布信息,可根据被加热物体表面的温度分布控制对应的微波源的功率发射,提供针对性的微波场发射分布对被加热物体进行局部加热控制,使得被加热物体表面的温度分布均匀,提高微波加热的均匀性,从而提升微波加热效率和效果。

在一个实施例中,所述微波源通过环形器向微波谐振腔发射微波;所述环形器将微波源发射的微波通过环形器的第二端口发送至微波谐振腔,并接收第二端口微波谐振腔的馈口的反射微波,将所述反射微波通过环形器的第三端口馈入至微波谐振腔。

上述实施例的技术方案,通过设置微波源通过环形器向微波谐振腔发射微波,环形器可将接收的第二端口的微波谐振腔馈口的反射微波通过第三端口重新输入微波谐振腔,利用反射功率重新馈入微波谐振腔的方式获得加热能量,提高能量利用率。

在一个实施例中,所述获取被加热物体表面多个位点的温度信息之前,还包括:在微波源发射微波的过程中,检测获取微波谐振腔的馈口参数信息,确定当前馈口反射微波的频率、相位和功率;根据所述反射微波的频率、相位和功率,控制微波源通过环形器向所述微波谐振腔发射初始频率和功率的微波,对所述微波谐振腔内的被加热物体进行微波加热。

上述实施例的技术方案,在微波加热的初始阶段,通过探测的微波谐振腔馈口的反射频率和功率的大小,调整微波源发射合适的初始频率和功率的微波,避免初始频率功率设置不合理导致的能量浪费,提升了能量的利用率。

在一个实施例中,检测获取微波谐振腔的馈口参数信息的步骤之前,还包括:获取被加热物体的加热参数和目标温度,其中,所述加热参数包括被加热物体的含水量参数和/或加热部位信息;根据所述加热参数和目标温度,控制微波源通过环形器向微波谐振腔发射具有初始频率、相位和功率的微波。

上述实施例的技术方案,可以根据用户设置的被加热物体的含水量参数和/或加热部位信息以及目标温度,控制微波源的微波发射,实现微波炉对功率的定向应用及加热速度控制,提升微波加热的效率和效果。

在一个实施例中,根据所述温度分布信息对输出微波的频率、相位和功率进行调整,直至被加热物体表面的温度分布差值小于第一阈值的步骤之后,还包括:根据所述温度信息,获取被加热物体表面的平均温度,当所述平均温度达到目标温度时,控制所述微波源停止发射微波。

上述实施例的技术方案,控制器实时计算获取被加热物体表面的平均温度,在平均温度达到目标温度时,则控制微波源停止加热,在达到用户需要的加热温度时自动停止加热,可实现精准的微波加热温度控制,提升了微波加热的智能性和使用便捷性。

进一步地,在一个实施例中,控制所述微波源停止发射微波的步骤之后,还包括:检测获取微波谐振腔的负载状态;当检测到所述微波谐振腔的负载状态为装载有被加热物体时,监测被加热物体表面多个位点的温度信息,并根据所述温度信息,获取被加热物体表面的平均温度;当目标温度与所述平均温度的差值达到第二阈值时,控制所述微波源重新发射微波。

上述实施例的技术方案,在被加热物体平均温度达到目标温度并停止对被加热物体进行加热后,如果监测到装载有被加热物体的状态,即物体未被取出时,则继续监测获取被加热物体表面的平均温度,在平均温度降低到一定程度,即目标温度与所述平均温度的差值达到第二阈值时,则控制微波源重新发射微波对被加热物体重新加热,可保证被加热物体稳定在目标温度,实现对被加热物体的智能保温,避免由于被加热物体未被及时取出而冷却。

在一个实施例中,控制所述微波源停止发射微波的步骤之后,还包括步骤:在微波源发射微波的过程中,检测获取微波谐振腔的负载状态;当检测到所述微波谐振腔的负载状态为空载时,控制所述微波源关闭,并切换为待机状态。

上述实施例的技术方案,在完成对被加热物体的加热后,可以在监测到系统空载时,即被加热物体被取出时,自动关闭微波源,并切换为待机状态,避免用户取出物体完成加热后未及时关闭装置导致的能源浪费和安全隐患。

一种微波加热控制系统,包括:

温度信息获取模块,用于在微波源向被加热物体发射微波的过程中,检测获取被加热物体表面多个位点的温度信息;

温度分布获取模块,用于根据所述温度信息获取被加热物体表面的温度分布信息;

微波输出控制模块,用于根据所述温度分布信息对功率源当前输出微波的频率、相位和功率进行调整,直至被加热物体表面的温度分布差异小于第一阈值。

上述微波加热控制系统,在微波源向被加热物体发射微波的过程中,实时获取被加热物体表面多个位点的温度信息,生成对应的被加热物体表面的温度分布信息,可根据被加热物体表面的温度分布控制对应的微波源的功率发射,提供针对性的微波场发射分布对被加热物体进行局部加热控制,使得被加热物体表面的温度分布均匀,提高微波加热的均匀性,从而提升微波加热效率和效果。

一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤:

在微波源向被加热物体发射微波的过程中,检测获取所述被加热物体表面多个位点的温度信息;

根据所述温度信息获取被加热物体表面的温度分布信息;

根据所述温度分布信息对所述微波源发射微波的频率、相位和功率进行调整,直至被加热物体表面的温度分布差值小于第一阈值。

上述计算机设备,通过所述处理器上运行的计算机程序,实现了在微波源向被加热物体发射微波的过程中,处理器通过多眼红外温度传感器实时获取被加热物体表面多个位点的温度信息,生成对应的被加热物体表面的温度分布信息,根据被加热物体表面的温度分布控制对应的微波源的功率发射,提供针对性的微波场发射分布对被加热物体进行局部加热控制,使得被加热物体表面的温度分布均匀,提高微波加热的均匀性,从而提升微波加热效率和效果。

一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:

在微波源向被加热物体发射微波的过程中,检测获取所述被加热物体表面多个位点的温度信息;

根据所述温度信息获取被加热物体表面的温度分布信息;

根据所述温度分布信息对所述微波源发射微波的频率、相位和功率进行调整,直至被加热物体表面的温度分布差值小于第一阈值。

上述计算机存储介质,通过其存储的计算机程序,实现了在微波源向被加热物体发射微波的过程中,处理器通过多眼红外温度传感器实时获取被加热物体表面多个位点的温度信息,生成对应的被加热物体表面的温度分布信息,根据被加热物体表面的温度分布控制对应的微波源的功率发射,提供针对性的微波场发射分布对被加热物体进行局部加热控制,使得被加热物体表面的温度分布均匀,提高微波加热的均匀性,从而提升微波加热效率和效果。

此外,本发明还提供一种微波加热控制装置,包括:微波源、温度传感器和处理器;所述微波源一端连接处理器,另一端连接微波谐振腔,所述多眼红外温度传感器设置于所述微波谐振腔之内并与所述处理器连接。

所述处理器用于执行如上任意一个实施例的微波加热控制方法。

上述微波加热控制装置,温度传感器可探测获取微波谐振腔内被加热物体的温度信息并发送至所述处理器,在微波源向被加热物体发射微波的过程中,处理器通过温度传感器实时获取被加热物体表面多个位点的温度信息,生成对应的被加热物体表面的温度分布信息,根据被加热物体表面的温度分布控制对应的微波源的功率发射,提供针对性的微波场发射分布对被加热物体进行局部加热控制,使得被加热物体表面的温度分布均匀,提高微波加热的均匀性,从而提升微波加热效率和效果。

在一个实施例中,所述温度传感器为多眼红外温度传感器,所述多眼红外温度传感器的各个探测眼朝向微波谐振腔放置被加热物体的空间的设定区域均匀分布,用于探测微波谐振腔内被加热物体的温度信息并发送至所述处理器。

上述实施例的技术方案,处理器可以通过多眼红外温度传感器的各个探测眼探测获取微波谐振腔内放置被加热物体的空间的设定区域均匀分布的多个位点的温度信息,根据该多个位点的温度信息获取被加热物体表面空间温度的分布信息。

在一个实施例中,本发明实施例的微波加热控制装置还包括环形器,所述环形器连接于所述微波源与所述微波谐振腔之间,所述环形器的第一端口连接微波源的输出端,所述环形器的第二端口和第三端口分别连接微波谐振腔;所述微波源将发射的微波通过第一端口传输至环形器,所述环形器将微波通过第二端口发送至微波谐振腔,并接收第二端口微波谐振腔馈口的反射微波,将所述反射微波通过所述第三端口馈入至微波谐振腔。

上述实施例的技术方案,微波源通过环形器向微波谐振腔发射微波,环形器可将接收的第二端口的微波谐振腔馈口的反射微波通过第三端口重新输入微波谐振腔,利用反射功率重新馈入微波谐振腔的方式获得加热能量,提高能量利用率。

在一个实施例中,所述微波发射装置包括多组微波源和环形器,每组所述微波源一端连接处理器,另一端连接环形器的第一端口,每组所述环形器的第二端口和第三端口分别连接微波谐振腔;其中,每组微波源和环形器均匀分布于微波谐振腔的腔体周围。

上述实施例的技术方案,微波发射装置设置均匀分布于微波谐振腔的腔体周围的多组微波源和环形器,处理器可以通过对各个微波源的发射功率和频率的控制,实现输出于被加热物体空间区域电磁场分布的精准细致地调控。

本发明还提供一种微波加热装置,包括如上任意一个实施例的微波加热控制装置,以及微波谐振腔。

上述微波加热装置,温度传感器可探测获取微波谐振腔内被加热物体的温度信息并发送至所述处理器,在微波源向被加热物体发射微波的过程中,处理器通过温度传感器实时获取被加热物体表面多个位点的温度信息,生成对应的被加热物体表面的温度分布信息,根据被加热物体表面的温度分布控制对应的微波源的功率发射,提供针对性的微波场发射分布对被加热物体进行局部加热控制,使得被加热物体表面的温度分布均匀,提高微波加热的均匀性,从而提升微波加热效率和效果。

附图说明

图1为一个实施例的微波加热装置结构示意图;

图2为一个实施例的微波加热控制方法的流程示意图;

图3为另一个实施例的微波加热控制方法的流程示意图;

图4为又一个实施例的微波加热控制方法的流程示意图;

图5为一个实施例的微波加热控制系统的结构框图;

图6为一个实施例的微波加热装置结构示意图。

图7为一个实施例的微波加热装置中环形器的连接结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

本发明提供的微波加热控制方法,可以应用于如图1所示的微波加热装置中。其中,该微波加热装置包括微波源110、温度传感器120、处理器130和微波谐振腔140;微波源110一端连接处理器130,另一端连接微波谐振腔140,温度传感器120设置于微波谐振腔140之内并与处理器130连接,温度传感器120具有探测多个位点的温度的功能,用于探测微波谐振腔140内被加热物体150所在空间区域多个位点的温度信息并发送至所述处理器130,其可以是通过多个温度传感器实现,或者通过单个的可探测多个位点温度信息的温度传感器实现,处理器130用于调整控制微波源110的微波发射。

在一个实施例中,参见图2所示,提供了一种微波加热控制方法,以该方法应用于图1中的处理器为例进行说明,包括以下步骤:

s210,在微波源向被加热物体发射微波的过程中,检测获取所述被加热物体表面多个位点的温度信息。

其中,所述微波源可以包括一个或者多个,微波源可在处理器的控制下发射微波对被加热物体进行加热。所述位点为被加热物体表面分布的多个位置点;以温度传感器为多眼红外温度传感器为例,则每个位点可对应多眼红外温度传感器的一个探测眼发射的红外线照射到该被加热物体表面的位置。

在此步骤中,在微波源向被加热物体发射微波的过程中,处理器可通过多眼红外温度传感器获取被加热物体表面多个位点探测的多个温度信息。

s220,根据所述温度信息获取被加热物体表面的温度分布信息。

其中,所述温度分布信息为被加热物体表面区域二维或三维的温度分布信息;

在此步骤中,处理器根据前述步骤探测获取的被加热物体表面的多个位点的温度信息,通过计算获取该被加热物体表面的温度分布信息。

s230,根据所述温度分布信息对所述微波源发射微波的频率、相位和功率进行调整,直至被加热物体表面的温度分布差值小于第一阈值。

其中,所述温度分布差值是反映被加热物体表面温度分布差异的数值,其可以是指被加热物体表面温度的最大值与最小值之间的差值的绝对值。第一阈值可以是用于限定被加热物体表面温度分布差值最大值而预先设置的温度阈值,微波源可以有一个或者多个。

在此步骤中,处理器可以根据计算的温度分布信息对微波源发射微波的频率、相位和功率进行调整,直至被加热物体表面的温度分布差值小于预设的第一阈值。

例如对于多个微波源,处理器可以根据计算的被加热物体表面的温度分布信息,分别控制各个分部于不同位置的微波源的微波发射,对于温度较高区域附近的微波源,可控制减小或关闭其发射微波的功率和频率,对于温度较低区域附近的微波源,则可以控制增大发射微波的功率和频率,根据温度分布调节多个微波源发射的微波场分布状况,从而实现对被加热物体的温度控制调整。

上述微波加热控制方法,在微波源向被加热物体发射微波的过程中,实时获取被加热物体表面多个位点的温度信息,生成对应的被加热物体表面的温度分布信息,可根据被加热物体表面的温度分布控制对应的微波源的功率发射,提供针对性的微波场发射分布对被加热物体进行局部加热控制,使得被加热物体表面的温度分布均匀,提高微波加热的均匀性,从而提升微波加热效率和效果。

在一个实施例中,所述微波源通过环形器向微波谐振腔发射微波;所述环形器将微波源发射的微波通过环形器的第二端口发送至微波谐振腔,并接收第二端口微波谐振腔的馈口的反射微波,将所述反射微波通过环形器的第三端口馈入至微波谐振腔。

上述实施例的技术方案,通过设置微波源通过环形器向微波谐振腔发射微波,环形器可将由第二端口接收的微波谐振腔馈口的反射微波通过第三端口重新输入微波谐振腔,利用反射功率重新馈入微波谐振腔的方式获得加热能量,提高能量利用率。

在对微波输出功率进行调整以控制被加热物体表面温度分布之前,还可以对微波输出的初始频率进行调整,在一个实施例中,参见图3所示,在步骤s210所述获取被加热物体表面多个位点的温度信息之前,还包括:s203,在微波源发射微波的过程中,检测获取微波谐振腔的馈口参数信息,确定当前馈口反射微波的频率、相位和功率;s204,根据所述反射微波的频率、相位和功率,控制微波源通过环形器向所述微波谐振腔发射初始频率和功率的微波,对所述微波谐振腔内的被加热物体进行微波加热。

上述实施例的技术方案,在微波加热的初始阶段,通过探测的微波谐振腔馈口的反射频率,设置对应的初始频率和功率的微波,根据馈口反射功率的大小,设置合适的频率和功率的微波,避免初始频率功率设置不合理导致的能量浪费,提升了能量的利用率。

进一步地,为了合理设置微波源的初始频率,在一个实施例中,参见图3所示,在s203的检测获取微波谐振腔的馈口参数信息的步骤之前,还包括:s201,获取被加热物体的加热参数和目标温度,其中,所述加热参数包括被加热物体的含水量参数和/或加热部位信息;s202,根据所述加热参数和目标温度,控制微波源通过环形器向微波谐振腔发射具有初始频率、相位和功率的微波。

其中,目标温度可以是用户输入设置的目标加热温度,含水量参数可以是用户设置的或者通过探测获取的,含水量参数可分高含水量、中含水量、低含水量,对微波源的控制除了控制微波谐振腔发射的具有初始频率、相位和功率的微波外,还可以是设置为单源开的加热模式或多源组合开的加热模式等等。

上述实施例的技术方案,可以根据用户设置的被加热物体的含水量参数和/或加热部位以及目标温度等信息,控制微波源的微波发射,实现微波炉对功率的定向应用及加热速度控制,提升微波加热的效率和效果。

在一个实施例中,参见图3所示,在s230根据所述温度分布信息对输出微波的频率、相位和功率进行调整,直至被加热物体表面的温度分布差值小于第一阈值的步骤之后,还包括:s241,根据所述温度信息,获取被加热物体表面的平均温度,当所述平均温度达到目标温度时,控制所述微波源停止发射微波。

上述实施例的技术方案,控制器实时计算获取被加热物体表面的平均温度,在平均温度达到目标温度时,则控制微波源停止加热,在达到用户需要的加热温度时自动停止加热,可实现精准的微波加热温度控制,提升了微波加热的智能性和使用便捷性。

进一步地,在一个实施例中,参见图3所示,在s241的控制所述微波源停止发射微波的步骤之后,还包括:s242,检测获取微波谐振腔的负载状态;s243,当检测到所述微波谐振腔的负载状态为装载有被加热物体时,监测被加热物体表面多个位点的温度信息,并根据所述温度信息,获取被加热物体表面的平均温度;s244,当目标温度与所述平均温度的差值达到第二阈值时,控制所述微波源重新发射微波。

其中,所述微波谐振腔的负载状态可以通过反射功率或者驻波检测获取,反射功率或者驻波大于设定门限,例如驻波大于10,则为空载状态;否则为装载有被加热物体的状态;所述目标温度与所述平均温度的差值为目标温度减去所述平均温度计算的差值。

上述实施例的技术方案,在被加热物体平均温度达到目标温度并停止对被加热物体进行加热后,如果监测到装载有被加热物体的状态,即物体未被取出时,则继续监测获取被加热物体表面的平均温度,在平均温度降低到一定程度,即目标温度与所述平均温度的差值达到第二阈值时,则控制微波源重新发射微波对被加热物体重新加热,可保证被加热物体稳定在目标温度,实现对被加热物体的智能保温,避免由于被加热物体未被及时取出而冷却。

在一个实施例中,参见图3所示,在s242的检测获取微波谐振腔的负载状态的步骤之后,还包括步骤:s245,当检测到所述微波谐振腔的负载状态为空载时,控制所述微波源关闭,并切换为待机状态。

上述实施例的技术方案,在完成对被加热物体的加热后,可以在监测到系统空载时,即被加热物体被取出时,自动关闭微波源,并切换为待机状态,避免用户取出物体完成加热后未及时关闭装置导致的能源浪费和安全隐患。

在一个实施例中,结合上述各个实施例的技术方案,参见图4所示,本发明实施例的微波加热控制方法可以包括如下步骤:

s401,在装置上电初始化时,获取设定的加热目标温度和加热负载类型,选择对应的单源开或多源组合开的加热模式开启微波源;

s402,读取加热目标温度和加热负载类型的初始信息,并根据读取的初始信息控制功率源输出探测频率和功率的微波;

s403,读取微波谐振腔的馈口参数,并根据该参数设定每个微波源发射微波的初始频率、相位和功率,装置进入加热状态;

s404,读取多眼红外温度传感器探测的温度信息,并根据该温度信息调整微波源的输出功率、相位和频率,使被加热物体表面的温度分布差值小于第一阈值;

s405,根据温度信息获取被加热物体表面的平均温度,当该平均温度达到目标温度时,控制微波源停止发射微波能;

s406,若检测到加热物未被取出,则读取多眼红外温度传感器探测的温度信息并获取被加热物体表面的平均温度,当平均温度低于目标温度的差值达到第二阈值时,控制微波源重新发射微波能,返回上述步骤s403;

s407,若检测到当前装置的负载状态为空载,则控制设备关闭,处于待机状态。

上述实施例的微波加热控制方法,可根据被加热物体表面的温度提供针对性的场分布进行局部微波加热控制,从而提高微波加热均匀性,通过温度检测和负载状态检测,可以在被加热物体平均温度达到目标温度时自动停止加热,在被加热物体冷却时重新加热对物体进行保温,以及在物体被取出时自动控制关闭装置,有效节省了能源浪费,提升了装置的使用便捷性和微波加热效率。

应该理解的是,虽然图2-4的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,这些步骤可以以其它的顺序执行。而且,图2-4中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段,这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在一个实施例中,如图5所示,提供了一种微波加热控制系统,包括:温度信息获取模块510、温度分布获取模块520和微波输出控制模块530,其中:

温度信息获取模块510,用于在微波源向被加热物体发射微波的过程中,检测获取被加热物体表面多个位点的温度信息;

温度分布获取模块520,用于根据所述温度信息获取被加热物体表面的温度分布信息;

微波输出控制模块530,用于根据所述温度分布信息对功率源当前输出微波的频率、相位和功率进行调整,直至被加热物体表面的温度分布差异小于第一阈值。

上述微波加热控制系统,在微波源向被加热物体发射微波的过程中,实时获取被加热物体表面多个位点的温度信息,生成对应的被加热物体表面的温度分布信息,可根据被加热物体表面的温度分布控制对应的微波源的功率发射,提供针对性的微波场发射分布对被加热物体进行局部加热控制,使得被加热物体表面的温度分布均匀,提高微波加热的均匀性,从而提升微波加热效率和效果。

在一个实施例中,本发明实施例的微波加热控制系统,还包括:第一微波发射模块,用于控制所述微波源通过环形器向微波谐振腔发射微波;其中,所述环形器将微波源发射的微波通过环形器的第二端口发送至微波谐振腔,并接收第二端口微波谐振腔馈口的反射微波,将所述反射微波通过环形器的第三端口馈入至微波谐振腔。

在一个实施例中,本发明实施例的微波加热控制系统,还包括:

馈口检测模块,用于在微波源发射微波的过程中,检测获取微波谐振腔的馈口参数信息,确定当前馈口反射微波的频率、相位和功率;

第二微波发射模块,用于根据所述反射微波的频率、相位和功率,控制微波源通过环形器向所述微波谐振腔发射初始频率和功率的微波,对所述微波谐振腔内的被加热物体进行微波加热。

在一个实施例中,本发明实施例的微波加热控制系统,还包括:

初始参数获取模块,用于获取被加热物体的加热参数和目标温度,其中,所述加热参数包括被加热物体的含水量参数或加热部位信息;

第三微波发射模块,用于根据所述加热参数和目标温度,控制微波源通过环形器向微波谐振腔发射具有初始频率、相位和功率的微波。

在一个实施例中,本发明实施例的微波加热控制系统,还包括:

目标温度控制模块,用于根据所述温度信息,获取被加热物体表面的平均温度,当所述平均温度达到目标温度时,控制所述微波源停止发射微波。

进一步地,在一个实施例中,本发明实施例的微波加热控制系统,还包括:

第一负载检测模块,用于检测获取微波谐振腔的负载状态;

平均温度获取模块,用于当检测到所述微波谐振腔的负载状态为装载有被加热物体时,监测被加热物体表面多个位点的温度信息,并根据所述温度信息,获取被加热物体表面的平均温度;

微波再发射控制模块,用于当目标温度与所述平均温度的差值达到第二阈值时,控制所述微波源重新发射微波。

在一个实施例中,本发明实施例的微波加热控制系统,还包括:

第二负载检测模块,用于在微波源发射微波的过程中,检测获取微波谐振腔的负载状态;

装置关闭模块,用于当检测到所述微波谐振腔的负载状态为空载时,控制所述微波源关闭,并切换为待机状态。

关于微波加热控制系统的具体限定可以参见上文中对于微波加热控制方法的限定,在此不再赘述。上述微波加热控制系统中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中,也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中,以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

本发明的微波加热控制系统与本发明的微波加热控制方法一一对应,在上述微波加热控制方法的实施例阐述的技术特征及其有益效果均适用于微波加热控制系统的实施例中,特此声明。

在一个实施例中,提供了一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,处理器执行计算机程序时实现以下步骤:

在微波源向被加热物体发射微波的过程中,检测获取所述被加热物体表面多个位点的温度信息;

根据所述温度信息获取被加热物体表面的温度分布信息;

根据所述温度分布信息对所述微波源发射微波的频率、相位和功率进行调整,直至被加热物体表面的温度分布差值小于第一阈值。

在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:

微波源通过环形器向微波谐振腔发射微波;其中,所述环形器将微波源发射的微波通过环形器的第二端口发送至微波谐振腔,并接收第二端口微波谐振腔馈口的反射微波,将所述反射微波通过环形器的第三端口馈入至微波谐振腔。

在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:

在微波源发射微波的过程中,检测获取微波谐振腔的馈口参数信息,确定当前馈口反射微波的频率、相位和功率;根据所述反射微波的频率、相位和功率,控制微波源通过环形器向所述微波谐振腔发射初始频率和功率的微波,对所述微波谐振腔内的被加热物体进行微波加热。

在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:

获取被加热物体的加热参数和目标温度,其中,所述加热参数包括被加热物体的含水量参数和/或加热部位信息;根据所述加热参数和目标温度,控制微波源通过环形器向微波谐振腔发射具有初始频率、相位和功率的微波。

在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:

根据所述温度信息,获取被加热物体表面的平均温度,当所述平均温度达到目标温度时,控制所述微波源停止发射微波。

在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:

检测获取微波谐振腔的负载状态;当检测到所述微波谐振腔的负载状态为装载有被加热物体时,监测被加热物体表面多个位点的温度信息,并根据所述温度信息,获取被加热物体表面的平均温度;当目标温度与所述平均温度的差值达到第二阈值时,控制所述微波源重新发射微波。

在一个实施例中,处理器执行计算机程序时还实现以下步骤:

在微波源发射微波的过程中,检测获取微波谐振腔的负载状态;当检测到所述微波谐振腔的负载状态为空载时,控制所述微波源关闭,并切换为待机状态。

在一个实施例中,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:

在微波源向被加热物体发射微波的过程中,检测获取所述被加热物体表面多个位点的温度信息;

根据所述温度信息获取被加热物体表面的温度分布信息;

根据所述温度分布信息对所述微波源发射微波的频率、相位和功率进行调整,直至被加热物体表面的温度分布差值小于第一阈值。

在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:

微波源通过环形器向微波谐振腔发射微波;其中,所述环形器将微波源发射的微波通过环形器的第二端口发送至微波谐振腔,并接收第二端口微波谐振腔馈口的反射微波,将所述反射微波通过环形器的第三端口馈入至微波谐振腔。

在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:

在微波源发射微波的过程中,检测获取微波谐振腔的馈口参数信息,确定当前馈口反射微波的频率、相位和功率;根据所述反射微波的频率、相位和功率,控制微波源通过环形器向所述微波谐振腔发射初始频率和功率的微波,对所述微波谐振腔内的被加热物体进行微波加热。

在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:

获取被加热物体的加热参数和目标温度,其中,所述加热参数包括被加热物体的含水量参数和/或加热部位信息;根据所述加热参数和目标温度,控制微波源通过环形器向微波谐振腔发射具有初始频率、相位和功率的微波。

在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:

根据所述温度信息,获取被加热物体表面的平均温度,当所述平均温度达到目标温度时,控制所述微波源停止发射微波。

在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:

检测获取微波谐振腔的负载状态;当检测到所述微波谐振腔的负载状态为装载有被加热物体时,监测被加热物体表面多个位点的温度信息,并根据所述温度信息,获取被加热物体表面的平均温度;当目标温度与所述平均温度的差值达到第二阈值时,控制所述微波源重新发射微波。

在一个实施例中,计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤:

在微波源发射微波的过程中,检测获取微波谐振腔的负载状态;当检测到所述微波谐振腔的负载状态为空载时,控制所述微波源关闭,并切换为待机状态。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本发明所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(ram)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,ram以多种形式可得,诸如静态ram(sram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据率sdram(ddrsdram)、增强型sdram(esdram)、同步链路(synchlink)dram(sldram)、存储器总线(rambus)直接ram(rdram)、直接存储器总线动态ram(drdram)、以及存储器总线动态ram(rdram)等。

此外,本发明还提供一种微波加热控制装置,参见图6所示,包括:微波源610、温度传感器620和处理器630;所述微波源610一端连接处理器630,另一端连接微波谐振腔640,所述温度传感器620设置于所述微波谐振腔640之内并与所述处理器630连接。

所述处理器630用于执行如上任意一个实施例的微波加热控制方法。

上述微波加热控制装置,温度传感器620可探测获取微波谐振腔640内被加热物体的温度信息并发送至所述处理器630,在微波源610向被加热物体发射微波的过程中,处理器630通过温度传感器620实时获取被加热物体表面多个位点的温度信息,生成对应的被加热物体表面的温度分布信息,根据被加热物体表面的温度分布控制对应的微波源610的功率发射,提供针对性的微波场发射分布对被加热物体进行局部加热控制,使得被加热物体表面的温度分布均匀,提高微波加热的均匀性,从而提升微波加热效率和效果。

其中,温度传感器620可以为具有探测多个位点的温度的功能的传感器,用于探测微波谐振腔640内被加热物体所在空间区域多个位点的温度信息并发送至处理器630,其可以是通过多个温度传感器实现,或者通过单个的可探测多个位点温度信息的温度传感器实现。

在一个实施例中,所述温度传感器620为多眼红外温度传感器,所述多眼红外温度传感器的各个探测眼朝向微波谐振腔640放置被加热物体的空间的设定区域均匀分布,用于探测微波谐振腔640内被加热物体的温度信息并发送至所述处理器630。

上述实施例的技术方案,处理器630可以通过多眼红外温度传感器620的各个探测眼探测获取微波谐振腔640内放置被加热物体的空间的设定区域均匀分布的多个位点的温度信息,根据该多个位点的温度信息获取被加热物体表面空间温度的分布信息。

在一个实施例中,参见图6和图7所示,本发明实施例的微波加热控制装置还包括环形器650,所述环形器650连接于所述微波源610与所述微波谐振腔640之间,所述环形器650的第一端口651连接微波源610的输出端,所述环形器650的第二端口652和第三端口653分别连接微波谐振腔640;所述微波源610将发射的微波通过第一端口651传输至环形器650,所述环形器650将微波通过第二端口652发送至微波谐振腔640,并接收第二端口652返回的微波谐振腔640馈口的反射微波,将所述反射微波通过所述第三端口653馈入至微波谐振腔640。

其中,所述第一端口651为环形器650的输入端,第二端口652为环形器650的输出/输入端,第三端口653为环形器650的输出端,所述环形器650设置为环形器650内部的微波能量依照第一端口651至第二端口652、第二端口652至第三端口653、第三端口653至第一端口651单向传输。

上述实施例的技术方案,微波源610通过环形器650向微波谐振腔640发射微波,环形器650可将接收的第二端口652返回的反射微波通过第三端口653重新输入微波谐振腔640,利用反射功率重新馈入微波谐振腔640的方式获得加热能量,提高能量利用率。

在一个实施例中,所述微波发射装置包括多组微波源610和环形器650,参见图6中的第一组至第n(n为大于或等于二的正整数)组微波源610和环形器650,每组所述微波源610一端连接处理器630,另一端连接环形器650的第一端口651,每组所述环形器650的第二端口652和第三端口653分别连接微波谐振腔640;其中,每组微波源610和环形器650均匀分布于微波谐振腔640的腔体周围。

上述实施例的技术方案,微波发射装置设置均匀分布于微波谐振腔640的腔体周围的多组微波源610和环形器650,处理器630可以通过对各个微波源610的发射功率和频率的控制,实现输出于被加热物体空间区域电磁场分布的精准细致地调控。

本发明还提供一种微波加热装置,包括如上任意一个实施例的微波加热控制装置,以及微波谐振腔640。

上述微波加热装置,温度传感器620可探测获取微波谐振腔内被加热物体的温度信息并发送至所述处理器630,在微波源610向被加热物体发射微波的过程中,处理器630通过温度传感器620实时获取被加热物体表面多个位点的温度信息,生成对应的被加热物体表面的温度分布信息,根据被加热物体表面的温度分布控制对应的微波源610的功率发射,提供针对性的微波场发射分布对被加热物体进行局部加热控制,使得被加热物体表面的温度分布均匀,提高微波加热的均匀性,从而提升微波加热效率和效果。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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