技术总结
本发明公开了一种微型PCB硬板的锣板方法，包括以下步骤：在线路板的制作过程中一并在板上钻出铆钉孔；制作与上述线路板同样大小的辅助芯板，辅助芯板为无铜基板；在辅助芯板上与线路板的铆合位置处钻铆钉孔；在线路板的上下表面均叠合辅助芯板，对齐叠放后铆合铆钉，形成叠合板；对叠合板进行锣外形后，制得微型PCB硬板。采用本发明方法解决了微型PCB硬板因厚度和宽度过小无法用常规流程进行锣外形的问题。
技术研发人员：王海燕;黄力;徐文中;汪广明
受保护的技术使用者：江门崇达电路技术有限公司
技术研发日：2018.05.03
技术公布日：2018.09.07