本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种微型PCB硬板的锣板方法。
背景技术：
现有的多层线路板的常规生产流程包括如下主要工序：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→压合→钻孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→终检、抽检→包装。
PCB，即印刷电路板，其在制作过程中，通常会将多个微型PCB硬板(SET) 排布在大的生产板(PNL)上一起制作；成型工序中将微型PCB硬板从生产板中切割出来，当微型PCB硬板的宽度小于2mm且厚度小于1mm时，因该微型PCB 硬板厚度小于1mm，且微型PCB硬板的宽度小于2mm会使两微型PCB硬板之间的成型槽会比较细长，这样在该厚度和宽度下的微型PCB硬板无法按现有的成型工艺(包括常规的锣外形和激光切割)制得微型PCB硬板，因为采用传统的锣板工序制作时，采用此锣板尺寸(即锣槽尺寸)的生产板无法承受锣刀所给的压力，造成被锣生产板移动或弹动(即弹刀现象)；采用激光切割时，由于生产板内层有PP片存在，无法切割，如果加大能量进行切割，PCB板边会出现切割 PP片造成的碳化现象(即板边发黑)。
技术实现要素：
本发明针对现有技术存在上述缺陷的问题，提供一种微型PCB硬板的锣板方法，优化了制作工艺流程，本发明方法解决了微型PCB板因厚度和宽度过小而无法用常规流程进行锣外形的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种微型PCB硬板的锣板方法，包括以下步骤：
S1、在线路板的制作过程中一并在板上钻出铆钉孔；
S2、制作与上述线路板同样大小的辅助芯板，辅助芯板为无铜基板；
S3、在辅助芯板上与线路板的铆合位置处钻铆钉孔；
S4、在线路板的上下表面均叠合辅助芯板，对齐叠放后铆合铆钉，形成叠合板；
S5、对叠合板进行锣外形后，制得微型PCB硬板。
优选地，所述线路板包括整体生产的若干拼接在一起的微型PCB硬板。
优选地，所述微型PCB硬板的厚度小于1mm、宽度小于2mm。
优选地，所述微型PCB硬板之间的间隙为7mm。
优选地，步骤S1中，在制作线路板的外层钻孔工序中一并钻出铆钉孔，所述铆钉孔设于所述微型PCB硬板之间的间隙中间。
优选地，步骤S5中，锣外形时，锣刀切割路径的外侧边沿与所述铆钉孔之间的垂直距离大于0.5mm。
优选地，步骤S5中，锣外形时的参数设置为：进刀速度0.3m/min。
优选地，步骤S3中，所述辅助芯板的厚度为2.5mm。
优选地，所述线路板为已经过外层线路制作、阻焊层制作和表面处理的板材。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过制作与线路板大小相同的无铜基板作为辅助芯板，而后在线路板的上下表面均铆合辅助芯板，这样加厚了线路板的厚度，提高了线路板的承受力，而后在锣外形时，线路板铆合辅助芯板形成的叠合板厚度足够承受锣刀的压力，不会出现弹刀现象，可使用现有的常规流程进行锣外形，解决了微型 PCB硬板因厚度和宽度过小而无法用常规流程进行锣外形的问题。
附图说明
图1为实施例中生产板与辅助芯板叠合的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例所示的一种微型PCB硬板的制作方法，尤其是其中微型PCB硬板的锣板方法，依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度0.075mm，芯板的两外层铜面厚度均为1OZ。
上述中，芯板上设有若干个拼接在一起的微型PCB硬板区域，相邻微型PCB 硬板区域之间的间隙为7mm。
(2)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21 格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
上述中，在每个微型PCB硬板区域中均蚀刻出内层线路。
(3)、压合：芯板过垂直棕化流程，棕化速度按照底铜铜厚棕化，而后将芯板、半固化片和外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。
(4)、外层钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板(各微型PCB 硬板区域)上进行钻通孔，一并在微型PCB硬板区域之间的间隙中间钻铆钉孔；其中铆钉孔的孔径为1-2mm。
(5)、沉铜：使生产板上的通孔和铆钉孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)、全板电镀：根据现有技术以1.1ASF的电流密度全板电镀30min，加厚板面和孔内铜层，板面铜层厚度小于6μm。
(7)、外层线路制作(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜时将面铜的厚度加镀到1OZ，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，并蚀刻掉铆钉孔中的铜层；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
上述中，在生产板上对应每个微型PCB硬板区域处均蚀刻出外层线路。
(8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符；采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"。
(9)、表面处理(沉镍金)：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，阻焊开窗位的铜面通化学原理，在铜层上均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层。
上述中，经过表面处理后的生产板厚度小于1mm。
(10)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出辅助芯板，辅助芯板为2.5mm 厚的无铜基板。
(11)、钻铆钉孔：在辅助芯板上与生产板的铆合位置处钻铆钉孔(即辅助芯板和生产板上的铆钉孔一一对应且孔径相同)；其中需钻多个铆钉孔时，逐个钻出，确保辅助芯板和生产板上的铆钉孔位一致。
(12)、铆合：如图1所示，在生产板1的上下表面均叠合辅助芯板2，对齐叠放后在铆钉孔3中铆合铆钉，形成叠合板。
(13)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外形公差+/-0.075mm，在微型PCB硬板区域之间的间隙内进行切割并避开铆钉孔，7mm间隙内的铆钉孔两侧区域均设置为锣刀的切割路径，其中锣刀切割路径的外侧边沿与铆钉孔之间的垂直距离应大于0.5mm，防止锣刀碰撞到铆钉造成损坏，切割后微型PCB硬板与辅助芯板自动分离，制得微型PCB；其中，成型时的参数控制为：进刀速度 0.3m/min，并采用新锣刀，每一个锣刀的寿命控制在其总切割的长度不超过1.5 米。
(14)、电气性能测试：检测PCB的电气性能，检测合格的PCB进入下一个加工环节；
(15)、终检：分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
(16)、包装：按客户要求，对PCB进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，而后出货。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。