技术总结
本发明公开了一种使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法；包含以下步骤：A、开料;B、蚀刻线路；C、贴覆盖膜:将覆盖膜贴到基材的板面将部分线路遮挡，预留出焊盘区域；D、镀金；E、印文字；F、钻孔；G、贴补强板；H、电测补强板是否到位：在电测治具的下模装探针，上模安装触点；探针插入所述检测通孔中，当所述补强板遮挡所述检测通孔时，电池治具的下模的探针被补强挡住无法接触到电测治具的上模，此时为开路状态；当补强漏贴时，电测治具的上模、下模导通，此时为短路状态；短路状态为不合格；开路状态为合格；I、产品成型；本发明能快速检测补强板是否安装到位，防止由于漏贴补强板导致产品功能不良报废问题。
技术研发人员：巫少峰
受保护的技术使用者：苏州市华扬电子股份有限公司
技术研发日：2018.06.19
技术公布日：2018.10.19