1.一种高效PCB板截面电子元件焊接结构，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板的截面上焊接有软性PCB板，所述软性PCB板上贴装有多个电子元件，所述PCB板的两端设有第一定位部，所述软性PCB板的两端设有第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部相配合以预固定所述软性PCB板和所述PCB板。
2.根据权利要求1所述的高效PCB板截面电子元件焊接结构，其特征在于：所述PCB板的截面为弧形，所述软性PCB板弯折成与所述PCB板的截面相配合的弧形。
3.根据权利要求1所述的高效PCB板截面电子元件焊接结构，其特征在于：所述软性PCB板为FPC。
4.根据权利要求1所述的高效PCB板截面电子元件焊接结构，其特征在于：所述第一定位部自所述PCB板两端凸出形成凸出部，所述第二定位部为设置于所述软性PCB板两端的凹槽，所述凸出部进入所述凹槽内，可在所述凹槽内微调。
5.根据权利要求1所述的高效PCB板截面电子元件焊接结构，其特征在于：所述PCB板截面的中间及两端分别设有第一焊盘与所述软性PCB板上对应位置的第二焊盘相焊接。
6.根据权利要求1所述的高效PCB板截面电子元件焊接结构，其特征在于：所述电子元件为LED。
7.一种基于高效PCB板截面电子元件焊接结构的方法，其特征在于，包括：将贴装有电子元件的软性PCB板两端的所述第二定位部预固定于所述第一定位部，并调整所述软性PCB板的位置，使所述软性PCB板中间的第二焊盘与所述PCB板截面中间的第一焊盘准确定位后焊接，然后将所述软性PCB板两端的第二焊盘与所述PCB板截面两端的第一焊盘准确定位并焊接。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述第一定位部是自所述PCB板截面的两端凸出的凸出部，所述第二定位部是设置于所述软性PCB板两端的凹槽，所述凹槽套装于所述凸出部上，所述软性PCB板沿所述凸出部上下移动，从而调整位置。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述软性PCB板上的第二焊盘与所述PCB板的第一焊盘准确定位后，用烙铁焊接。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：多个所述电子元件采用SMD机贴装于所述软性PCB板上。