技术总结
一种高效PCB板截面电子元件焊接结构及方法，将贴装有电子元件的软性PCB板两端的第二定位部预固定于第一定位部，并调整软性PCB板的位置，使软性PCB板中间的第二焊盘与PCB板截面中间的第一焊盘准确定位后焊接，然后将软性PCB板两端的第二焊盘与PCB板截面两端的第一焊盘准确定位并焊接。本发明将多个电子元件通过SMD机贴装于软性PCB板上，机贴比手工焊产品质量要好，减少假焊，短路等现象，通过机贴减少人工的使用，提高生产效率及产量；通过软性PCB板背面的第二焊盘与PCB板截面上的第一焊盘准确定位后焊接，可以大幅减少因为PCB板工艺尺寸偏差造成的焊接位置偏差，提高焊接质量，达到高效焊接的效果。
技术研发人员：杨超;袁季昌
受保护的技术使用者：珠海达其昌电子有限公司
技术研发日：2018.07.12
技术公布日：2018.10.23