1.一种金属中框，其特征在于，包括：中板、安装于所述中板的周缘上的第一构件及第二构件；所述中板的周缘上设有若干第一限位元件；所述第一构件的内壁上凸伸出若干第二限位元件；所述第二构件的内壁上凸伸出若干第三限位元件，所述第一限位元件与所述第二限位元件相互配合卡固，所述第一限位元件与所述第三限位元件相互配合卡固；所述第一限位元件与所述第二限位元件之间及所述第一限位元件与所述第三限位元件之间通过焊接固定以使所述第一构件、第二构件固定在所述中板上。
2.根据权利要求1所述的金属中框，其特征在于，所述第一限位元件可为柱形结构或者孔状结构，所述第二限位元件和所述第三限位元件可为柱形结构或者孔状结构。
3.根据权利要求2所述的金属中框，其特征在于，所述第一限位元件为限位柱，所述第二限位元件上设有第一限位孔，所述第三限位元件上设有第二限位孔，所述限位柱与所述第一限位孔、第二限位孔适配安装。
4.根据权利要求3所述的金属中框，其特征在于，所述中板的周缘上还设有若干承接槽，所述第一限位元件位于所述承接槽内。
5.根据权利要求2所述的金属中框，其特征在于，所述第一限位元件上设有安装孔，所述第二限位元件上设有第一安装柱，所述第三限位元件上设有第二安装柱，所述第一安装柱及第二安装柱与所述安装孔适配安装。
6.根据权利要求5所述的金属中框，其特征在于，所述第二限位元件及所述第三限位元件上均设有安装槽，所述第一安装柱、第二安装柱位于所述安装槽内。
7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述的金属中框。
8.一种金属中框加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取中板、弯折的第一构件及第二构件；
对所述中板进行加工在周缘上得到若干第一限位元件；
对所述第一构件、第二构件分别进行加工，分别得到若干第二限位元件、第三限位元件；
通过所述第一限位元件与所述第二限位元件配合以使所述第一构件安装于所述中板上；
通过所述第一限位元件与所述第三限位元件配合以使所述第二构件安装于所述中板上；
分别对所述第二限位元件与所述第一限位元件的接合处及所述第三限位元件与所述第一限位元件的接合处进行焊接处理得到金属中框。
9.根据权利要求8所述的金属中框加工方法，其特征在于，还包括如下步骤：
对所述金属中框进行天线槽加工；
对所述金属中框进行表面处理。
10.根据权利要求8所述的金属中框加工方法，其特征在于，所述中板、第一构件及第二构件可以通过挤压成型、压铸成型或者注射成型得到。