本发明涉及电子封装技术领域，更具体地说，涉及一种波峰焊的助焊剂喷涂方法，还涉及一种波峰焊的助焊剂喷涂装置。
背景技术
现行电子行业的pcba(printedcircuitboard+assembly)生产中，波峰焊接工艺是pcba生产工艺中比较常见的一道工序。其过程是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。而此工艺中，波峰焊合成石治具为经常采用的可辅助pcba焊接的重要治工具，主要有以下作用：支撑薄形基板或软性电路板，减轻基板在焊接时发生弯曲现象；可用于承载不规则外型的基板，在轨道上运行；可承载多连板以增加生产效率；针对插件零件开孔上锡，保护板底smt(surfacemounttechnology)零件。
现有的做法，在板卡上需要上插件零件的位置，波峰焊治具上对应的位置需要开孔，用于波峰焊锡炉上锡。而且，为了便于板卡上锡，孔的尺寸应尽量大。然而，通过上述工艺，pcba背面开孔的地方，过完波峰焊炉以后，存在助焊剂残留的问题，在使用环境中，容易沾染吸附粉尘；pcba背面开孔的地方周围，存在助焊剂渗透，污染未开孔区域的问题。
综上所述，如何有效地解决pcba生产中波峰焊接存在助焊剂残留及渗透等问题，是目前本领域技术人员需要解决的问题。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种波峰焊的助焊剂喷涂方法及装置，以有效地解决pcba生产中波峰焊接存在助焊剂残留及渗透的问题。
为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种波峰焊的助焊剂喷涂装置，包括助焊剂喷雾设备；还包括隔板，所述隔板上开设有与板卡的插件零件的上锡孔尺寸一致的喷雾孔，且所述喷雾孔的位置与所述插件零件的上锡孔位置一致。
优选地，上述助焊剂喷涂装置中，还包括与所述隔板配合的承载轨道，所述隔板能够沿所述承载轨道随波峰焊治具同步移动至助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头上方，并在完成喷雾后沿所述承载轨道返回起始位置。
优选地，上述助焊剂喷涂装置中，所述承载轨道设置在所述波峰焊治具的轨道下方。
优选地，上述助焊剂喷涂装置中，所述承载轨道设置于所述助焊剂喷雾设备内，所述承载轨道的一端为所述起始位置。
优选地，上述助焊剂喷涂装置中，所述隔板的尺寸与所述波峰焊治具的外形尺寸一致。
优选地，上述助焊剂喷涂装置中，所述隔板为不锈钢隔板。
本发明提供的波峰焊的助焊剂喷涂装置包括助焊剂喷雾设备和隔板。其中，隔板上开设有与板卡的插件零件的上锡孔尺寸一致的喷雾孔，且喷雾孔的位置与插件零件的上锡孔位置一致，进而与助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头配合限定喷雾的范围。
应用本发明提供的波峰焊的助焊剂喷涂装置，通过设置与助焊剂喷雾设备配合的隔板，隔板上开设有与板卡的插件零件的上锡孔尺寸位置一致的喷雾孔，进而助焊剂喷雾设备形成的喷雾受隔板的阻挡作用，穿过喷雾孔附着在喷雾孔对应的上锡孔上，而不会落于板卡的插件零件以外的区域，也就是通过隔板将助焊剂喷雾的范围限定在了插件零件的上锡孔上，避免了助焊剂残留，消除了助焊剂对pcba板底非零件区域的污染。
本发明还提供了如下技术方案：
一种波峰焊的助焊剂喷涂方法，包括：
将板卡置于助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头处，并遮挡所述板卡的插件零件的上锡孔以外的区域；
对所述上锡孔喷助焊剂；
取消对所述板卡的遮挡，并将所述板卡退出所述助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头处。
优选地，上述助焊剂喷涂方法中，所述遮挡所述板卡的插件零件的上锡孔以外的区域，具体包括：
通过隔板遮挡所述板卡的插件零件的上锡孔以外的区域，所述隔板上开设有与所述上锡孔尺寸一致的喷雾孔，且所述喷雾孔的位置与所述插件零件的上锡孔位置一致。
优选地，上述助焊剂喷涂方法中，所述通过隔板遮挡所述板卡的插件零件的上锡孔以外的区域，具体包括：
隔板随波峰焊治具同步移动至所述助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头处；
所述取消对所述板卡的遮挡，具体包括：
隔板返回起始位置，等待下一个所述波峰焊治具流入后随其同步移动。
应用本发明提供的波峰焊的助焊剂喷涂方法，在喷助焊剂时通过遮挡板卡的插件零件上锡孔以外的区域，从而将助焊剂喷雾的范围限定在了插件零件的上锡孔上，避免了助焊剂残留，消除了助焊剂对pcba板底非零件区域的污染。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一个具体实施例的波峰焊的助焊剂喷涂方法的流程示意图。
具体实施方式
本发明实施例公开了一种波峰焊的助焊剂喷涂方法及装置，以避免pcba生产中波峰焊接的助焊剂残留及渗透。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在一个具体实施例中，本发明提供的波峰焊的助焊剂喷涂装置包括助焊剂喷雾设备和隔板。
其中，隔板上开设有与板卡的插件零件的上锡孔尺寸一致的喷雾孔，且喷雾孔的位置与插件零件的上锡孔位置一致，进而与助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头配合限定喷雾的范围。需要说明的是，喷雾孔的尺寸与上锡孔的尺寸一致，指二者的形状及大小均一致，而具体的形状及大小等可根据需要设置，此处不作具体限定。具体的，隔板的喷雾孔尺寸可以与板卡的插件零件的正面丝印框尺寸一致。喷助焊剂时，将喷雾孔的位置正对上锡孔的位置，则助焊剂喷雾设备形成的喷雾由于受到隔板的阻挡，仅能够通过喷雾孔喷至上锡孔的位置。
助焊剂喷雾设备具体可以为助焊剂喷雾机，其主要结构及工作原理等可参考现有技术，此处不再赘述。隔板与助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头配合，工作时，将隔板设置于助焊剂喷头与板卡之间，以限制喷雾的范围。
应用本发明提供的波峰焊的助焊剂喷涂装置，通过设置与助焊剂喷雾设备配合的隔板，隔板上开设有与板卡的插件零件的上锡孔尺寸位置一致的喷雾孔，进而助焊剂喷雾设备形成的喷雾受隔板的阻挡作用，穿过喷雾孔附着在喷雾孔对应的上锡孔上，而不会落于板卡的插件零件以外的区域，也就是通过隔板将助焊剂喷雾的范围限定在了插件零件的上锡孔上，避免了助焊剂残留，消除了助焊剂对pcba板底非零件区域的污染。
进一步地，还包括与隔板配合的承载轨道，隔板能够沿承载轨道随波峰焊治具同步移动至助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头上方，并在完成喷雾后沿承载轨道返回起始位置。也就是通过承载轨道以承载隔板，隔板能够沿承载轨道来回移动。其起始位置远离助焊剂喷头，在波峰焊治具流入助焊剂喷雾设备内时，隔板沿承载轨道随波峰焊治具同步移动至助焊剂喷头上方，助焊剂喷雾设备工作，形成的喷雾受隔板的限定仅通过喷雾孔喷至上锡孔处。当助焊剂喷雾设备内的波峰焊治具完成喷雾后，隔板沿承载轨道返回起始位置，等待下一个波峰焊治具的流入。具体的，可以通过控制器控制驱动设备带动隔板自动沿承载轨道移动，驱动设备具体可以为电机、伸缩缸等，此处不作具体限定。综上，通过承载轨道的设置，便于隔板的移动以与助焊剂喷雾设备配合。
更进一步地，承载轨道设置在波峰焊治具的轨道下方。波峰焊治具沿其对应的轨道移动以流入助焊剂喷雾设备内或退出助焊剂喷雾设备，在其轨道下方设置承载轨道，便于控制隔板与波峰焊治具同步移动的同时，避免了二者移动过程中相互干涉。优选的，承载轨道设置在波峰焊治具流经的轨道下方5mm处。
具体的，承载轨道设置于助焊剂喷雾设备内，承载轨道的一端为起始位置。则隔板在助焊剂喷雾设备内，由一端向助焊剂喷头移动，当完成喷雾后，隔板则由助焊剂喷头上方移动回隔板的一端。通过将承载轨道设置于助焊剂喷雾设备内，使得隔板在助焊剂喷雾设备内移动，便于二者的配合，且助焊剂喷雾设备能够对隔板起到一定的防护作用。根据需要，承载轨道也可以社会于助焊剂喷雾设备之外，只需使得隔板能够与助焊剂喷头配合限制形成的喷雾范围即可。
在上述各实施例的基础上，隔板的尺寸与波峰焊治具的外形尺寸一致。隔板的厚度范围可以为0.5-1.5mm，优选的为1.0mm。隔板尺寸与波峰焊治具尺寸一致，具体如隔板整体的长度和宽度与波峰焊治具的外观尺寸一致，便于控制隔板的位置以使得喷雾孔与上锡孔正对，从而将作用于板卡的喷雾限制在上锡孔处。
在上述各实施例中，隔板为不锈钢隔板。不锈钢板件具有优异的耐化学腐蚀和电化学腐蚀性能，且具有良好的耐热、耐高温及耐低温性能。因而能够有效限定喷雾范围的同时，具有较长的使用寿命。且其机械强度较高，也保证了限定喷雾范围的可靠性。当然，根据需要隔板也可以采用其他常规的满足强度及耐久性等的材质。
本发明还提供了一种波峰焊的助焊剂喷涂方法，请参阅图1，图1为本发明一个具体实施例的波峰焊的助焊剂喷涂方法的流程示意图。
在一个具体实施例中，波峰焊的助焊剂喷涂方法包括以下步骤：
s1：将板卡置于助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头处，并遮挡板卡的插件零件的上锡孔以外的区域；
具体可以将板卡安装于波峰焊治具上，波峰焊治具沿对应的轨道流入助焊剂喷雾设备内助焊剂喷头的上方，遮挡板卡的插件零件的上锡孔以外的区域，仅将上锡孔位置露出。
s2：对上锡孔喷助焊剂；
遮挡完成后，助焊剂喷雾设备工作产生喷雾，喷雾由于遮挡作用对板卡的上锡孔上锡，而不会污染板卡插件零件以外的区域。
s3：取消对板卡的遮挡，并将板卡退出助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头处。
完成喷雾后，则可以取消对板卡的遮挡，完成喷雾的板卡退出助焊剂喷雾设备，待下一个板卡流入助焊剂喷雾设备时，则重复上述步骤进行助焊剂。
应用本发明提供的波峰焊的助焊剂喷涂方法，在喷助焊剂时通过遮挡板卡的插件零件上锡孔以外的区域，从而将助焊剂喷雾的范围限定在了插件零件的上锡孔上，避免了助焊剂残留，消除了助焊剂对pcba板底非零件区域的污染。
具体的，上述步骤s1中，遮挡板卡的插件零件的上锡孔以外的区域，具体包括：
通过隔板遮挡板卡的插件零件的上锡孔以外的区域，隔板上开设有与上锡孔尺寸一致的喷雾孔，且喷雾孔的位置与插件零件的上锡孔位置一致。也就是根据不同板卡的波峰焊治具和对应的板卡上锡元件孔，制作隔板，具体可以为不锈钢隔板，隔板上开设有喷雾孔，喷雾孔的形状、尺寸等具体结构可参考上述波峰焊的助焊剂喷涂装置中的相关内容，此处不再赘述。通过隔板进行遮挡，结构简单，便于操作。根据需要，也可以通过粘贴防护层等方式进行遮挡。
进一步地，上述步骤s1中，通过隔板遮挡板卡的插件零件的上锡孔以外的区域，具体包括：
隔板随波峰焊治具同步移动至助焊剂喷雾设备的助焊剂喷头处；
则相应的上述步骤s3中，取消对板卡的遮挡，具体包括：
隔板返回起始位置，等待下一个波峰焊治具流入后随其同步移动。
也就是隔板能够回移动。其起始位置远离助焊剂喷头，在波峰焊治具流入助焊剂喷雾设备内时，隔板随波峰焊治具同步移动至助焊剂喷头上方，助焊剂喷雾设备工作，形成的喷雾受隔板的限定仅通过喷雾孔喷至上锡孔处。当助焊剂喷雾设备内的波峰焊治具完成喷雾后，隔板沿承载轨道返回起始位置，等待下一个波峰焊治具的流入。具体的，可以设置承载轨道，隔板能够沿承载轨道来回移动。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。