技术特征：
技术总结
本发明适用于PCB技术领域，提供了一种多层PCB板的制作方法及多层PCB板，多层PCB板的制作方法包括制作多个第一内层芯板和第二内层芯板，第一内层芯板的两层工艺边均设置为有阻流块，第二内层芯板的其中一层工艺边设置为无阻流块，预叠时，将第一内层芯板设置在多个第二内层芯板的最外侧，且第二内层芯板的第二铜层均朝向第一内侧芯板，使得第二铜层间隔设置。本发明通过将多个第二内层芯板的其中一层工艺边设置为无阻流块，另一层工艺边设置为有阻流块，预叠时，可以降低多层PCB板的工艺边内有铜位置和无铜位置之间的高度差，避免热压合时造成树脂空洞或铜箔起皱的问题，保证多层PCB板，尤其是高多层板的热压合可靠性。
技术研发人员：张霞;康国庆;田晓燕;王俊
受保护的技术使用者：深圳市景旺电子股份有限公司
技术研发日：2018.09.30
技术公布日：2019.02.15