一种发光模组支架及终端设备的制作方法

本申请实施例涉及终端技术领域，尤其涉及一种发光模组支架及终端设备。

背景技术：

结构光模组为终端设备中的一个重要部件。结构光模组的主要作用是获取拍摄物体的景深信息，同时结合摄像头在所拍摄环境中精确建模，以最终实现较好的增强现实效果。结构光模组可以实现深度测试、三维(three-dimensions，3d)成像等先进技术，可以支持增强现实(augmentedreality，ar)及虚拟现实(virtualreality，vr)等应用，是当前行业精度最高的3d方案。

现有技术中，通常通过结构光支架将结构光模组固定在终端设备内部。但是，结构光支架通常采用金属材质，结构光模组在制造过程或者使用过程中会产生静电，产生的静电会残留在结构光支架上，如果无法将静电疏导出去将引起射频干扰问题，从而对结构光模组产生影响。

技术实现要素：

本申请实施例涉及一种发光模组支架及终端设备，用以解决金属支架无有效接地，残留静电引起的射频干扰问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种发光模组支架，应用于终端设备中，所述终端设备包括：中框以及由所述中框和所述终端设备顶部的金属边框形成的容纳空间，所述发光模组支架包括：结构光支架以及至少两个接地回路，所述结构光支架位于所述容纳空间中，其中，所述结构光支架用于固定和防护位于终端设备顶部的主动发光模组，其中，至少两个接地回路分别与所述结构光支架和所述中框接触，至少两个接地回路用于将结构光支架上产生的静电疏导至中框的接地电路上。

本申请实施例中提供一种发光模组支架，由于结构光支架和中框之间设置有至少两个接地回路，至少两个接地回路分别与所述结构光支架和所述中框接触，这样当结构光支架残留有静电时，可以通过至少两个接地回路将静电疏导至中框的接地电路上。从而实现有效接地，有效地将静电引走，避免射频干扰，可以提升3db天线性能。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，至少两个接地回路包括：第一接地回路和第二接地回路；其中，第一接地回路包括：固定在结构光支架的第一面上的第一金属部件，以及固定在中框上的第一导电部件；第一导电部件位于所述中框上与第一金属部件相对的位置；第二接地回路包括：固定在结构光支架的第二面上的第二金属部件，以及固定在中框上的第二导电部件，第一面和第二面背对设置；第二导电部件位于中框上与第二金属部件相对的位置；当结构光支架位于容纳空间内，第一金属部件和第一导电部件接触；第二金属部件和第二导电部件接触。通过设置第一接地回路和第二接地回路，这样可以有效的将结构光支架上产生的静电疏导至所述中框的接地电路上。从而降低发光模组支架上产生的静电对主动发光模组的干扰。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，至少两个接地回路还包括：至少一个第三接地回路，第三接地回路包括：固定在结构光支架的第三面上的第三金属部件，当结构光支架位于容纳空间内，第三金属部件和中框接触。这样便于辅助降低发光模组支架上产生的静电对主动发光模组的干扰。第三金属部件与中框接触后，第三金属部件需要发生弹性变形，变形后产生的回复力可以确保第三金属部件与中框在复杂环境下也能保持导通，与中框之间形成弹性接触面。

结合第一方面至第一方面的第二种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第三种可能的实现方式中，当至少一个第三接地回路包括两个第三接地回路时，两个第三接地回路中一个第三接地回路靠近第一接地回路，两个第三接地回路中的另一个第三接地回路靠近第二接地回路。

结合第一方面至第一方面的第三种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第四种可能的实现方式中，第三面上设置至少一个容纳部，所述至少一个容纳部中每个容纳部的位置与一个第三接地回路相对设置，所述每个容纳部用于容纳与所述每个容纳部各自对应的第三接地回路，当所述第三接地回路位于所述第三接地回路对应的容纳部时，所述第三接地回路能够凸出容纳部且与所述中框接触。这样便于第三接地回路有充足的弯折空间，避免第三接地回路因过度弯折而形成死折。

结合第一方面至第一方面的第四种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第五种可能的实现方式中，任一个容纳部为相对于结构光支架的水平面的凹槽结构。

结合第一方面至第一方面的第五种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第六种可能的实现方式中，第三金属部件包括：第一焊接部、第一弯折部、第一部、第二部以及第二弯折部，其中，第一焊接部用于固定在所述第三面上，第一焊接部和所述第一部通过所述第一弯折部连接，所述第一焊接部和所述第一部正对设置，第一部和所述第二部连接形成第一弯折结构，所述第二部远离所述第一焊接部，所述第二部与所述第二弯折部连接，所述第二弯折部的弯折方向指向第一焊接部，所述第二弯折部的末端设置有第一接触点，第一接触点用于与中框接触。通过将第三金属部件设置成弯折结构，一方面便于将具有第三金属部件的结构光支架安装在容纳空间中，在实际中结构光支架和中框之间的间隙通常较小，通过将第三金属部件设置成弯折结构，一方面可以向第三金属部件施加外力，结合第三金属部件本身具有的弹力将第三金属部件限制在结构光支架和中框之间的间隙中，另一方面，当作用于第三金属部件上的外力消失时，使得第三金属部件可以根据自身的弹力与中框接触。

结合第一方面至第一方面的第六种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第七种可能的实现方式中，至少两个接地回路包括：第一接地回路和第三接地回路；或者，所述至少两个接地回路包括：第二接地回路和第三接地回路。使得至少两个接地回路的位置灵活多变。

结合第一方面至第一方面的第七种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第八种可能的实现方式中，第一金属部件和所述第二金属部件具有通孔。降低第一金属部件和第二金属部件的弯折应力。

结合第一方面至第一方面的第八种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第九种可能的实现方式中，第一金属部件和第二金属部件的结构相同，所述第一金属部件包括：第二焊接部、第四部以及位于第二焊接部和第四部之间的第三部，第二焊接部和第三部形成第二弯折结构，第二弯折结构用于使得第三部远离结构光支架，使得第三部和结构光支架之间具有第一间隙；第三部和第四部形成第三弯折结构，第三弯折结构用于使得第四部远离所述结构光支架，使得第四部和结构光支架之间具有第二间隙；第四部上设置有第二接触点，所述第二接触点用于与中框上的导电部件接触。通过将第一金属部件和第二金属部件设置成双段弯折结构，可有效提升第一金属部件和第二金属部件的弹力以及弯折强度。

结合第一方面至第一方面的第九种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第十种可能的实现方式中，在结构光支架上靠近第二接触点的位置设置有防护结构，防护结构用于防护所述第二接触点受到机械撞击。

第二方面，本申请实施例提供一种终端设备，终端设备包括如第一方面至第一方面的第十种可能的实现方式中所描述的发光模组支架，发光模组支架用于固定和防护位于所述终端设备内的主动发光模组。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种手机的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种主动发光模组在终端设备中的位置示意图；

图3为本申请实施例提供的一种主动发光模组的布置示意图；

图4a为本申请实施例提供的一种主动发光模组的结构示意图；

图4b为本申请实施例提供的一种主动发光模组中承托结构的俯视图；

图5a为本申请实施例提供的一种结构光模组的结构示意图一；

图5b为本申请实施例提供的一种结构光模组的结构示意图二；

图6为本申请实施例提供的一种发光模组支架在终端设备中的位置示意图一；

图7a为本申请实施例提供的一种发光模组支架在终端设备中的位置示意图二；

图7b为本申请实施例提供的一种发光模组支架中接地回路的局部放大图；

图7c为本申请实施例提供的一种第一金属部件和第一导电部件的布置示意图；

图7d为本申请实施例提供的一种第二金属部件和第二导电部件的布置示意图；

图8a为本申请实施例提供的一种第一金属部件的结构的正视图；

图8b为本申请实施例提供的一种第一金属部件的结构的侧视图；

图9为本申请实施例提供的一种发光模组支架在终端设备中的位置示意图三；

图10为本申请实施例提供的金属部件在发光模组支架上的布置以及导电部件的示意图；

图11a为本申请实施例提供的一种第三金属部件的侧视图；

图11b为本申请实施例提供的一种第三金属部件的正视图；

图11c为本申请实施例提供的一种容纳部的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的一种防护结构的示意图；

图13～图19为本申请实施例中至少两个金属部件在结构光支架上的布置示意图。

具体实施方式

本申请中“的(英文：of)”，相应的“(英文corresponding，relevant)”和“对应的(英文：corresponding)”有时可以混用，应当指出的是，在不强调其区别时，其所要表达的含义是一致的。

需要说明的是，本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本申请中，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b的情况，其中a，b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b，或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，a-b，a-c，b-c，或a-b-c，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。另外，为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案，在本申请的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

本申请实施例提供一种结构光支架，该结构光支架可以用于终端设备中，该结构光支架用于对终端设备中的结构光模组进行定位以固定和防护结构光模组。本申请实施例中的终端设备可以为手机、可穿戴设备、ar(增强现实)\vr(虚拟现实)设备、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonalcompute，umpc)、上网本、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)等，本申请的实施例对此不作任何限制。

如图1和图2所示，本申请实施例中的终端设备可以为手机100。下面以手机100为例对实施例进行具体说明。应该理解的是，如图1和图2所示的手机100仅是终端设备的一个范例，并且手机100可以具有比图1中所示出的更多的或者更少的部件，可以组合两个或更多的部件，或者可以具有不同的部件配置。

如图1所示，手机100具体可以包括：处理器101、射频(radiofrequency，rf)电路102、存储器103、触摸屏104、蓝牙装置105、一个或多个传感器106、wi-fi装置107、定位装置108、音频电路109、外设接口110以及电源系统111等部件。这些部件可通过一根或多根通信总线或信号线(图1中未示出)进行通信。本领域技术人员可以理解，图1中示出的硬件结构并不构成对手机的限定，手机100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

下面结合图1对手机100的各个部件进行具体的介绍：

处理器101是手机100的控制中心，利用各种接口和线路连接手机100的各个部分，通过运行或执行存储在存储器103内的应用程序(application，app)，以及调用存储在存储器103内的数据，执行手机100的各种功能和处理数据。在一些实施例中，处理器101可包括一个或多个处理单元。举例来说，处理器101可以是华为技术有限公司制造的麒麟960芯片。在本申请一些实施例中，上述处理器101还可以包括指纹验证芯片，用于对采集到的指纹进行验证。

射频电路102可用于在收发信息或通话过程中，无线信号的接收和发送。特别地，射频电路102可以将基站的下行数据接收后，给处理器101处理；另外，将涉及上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电路102还可以通过无线通信和其他设备通信。所述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统、通用分组无线服务、码分多址、宽带码分多址、长期演进、电子邮件、短消息服务等。

存储器103用于存储应用程序以及数据，处理器101通过运行存储在存储器103的应用程序以及数据，执行手机100的各种功能以及数据处理。存储器103主要包括存储程序区以及存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)；存储数据区可以存储根据使用手机100时所创建的数据(比如音频数据、电话本等)。此外，存储器103可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失存储器，例如磁盘存储器件、闪存器件或其他易失性固态存储器件等。存储器103可以存储各种操作系统，例如，苹果公司所开发的操作系统，谷歌公司所开发的操作系统等。

应理解，上述存储器103可以是独立的，通过上述通信总线与处理器101相连接。存储器103也可以和处理器101集成在一起。

触摸屏104可以包括触控板104-1和显示器104-2。其中，触控板104-1可采集手机100的用户在其上或附近的触摸事件(比如用户使用手指、触控笔等任何适合的物体在触控板104-1上或在触控板104-1附近的操作)，并将采集到的触摸信息发送给其他器件例如处理器101。

其中，用户在触控板104-1附近的触摸事件可以称之为悬浮触控。悬浮触控可以是指，用户无需为了选择、移动或拖动目标(例如图标等)而直接接触触控板，而只需用户位于电子设备附近以便执行所想要的功能。在悬浮触控的应用场景下，术语“触摸”、“接触”等不会暗示用于直接接触触摸屏，而是附近或接近的接触。

具体的，可以在触控板104-1内设置两种电容式传感器，即互电容传感器和自电容传感器，这两种电容传感器可以交替地阵列排布在触控板104-1上。其中，互电容传感器用于实现正常传统的多点触控，即检测用户接触触控板104-1时的手势。而自电容传感器能够产生比互电容更为强大的信号，从而检测到距离触控板104-1更远的手指感应。因此，当用户的手指在屏幕上悬停时，由于自电容传感器产生的信号要比互电容传感器产生的信号大，使得手机100可以检测到在屏幕上方，例如，距离触控板104-1上方20mm处用户的手势。

能够进行悬浮触控的触控板104-1可以采用电容式、红外光感以及超声波等实现。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型来实现触控板104-1。显示器(也称为显示屏)104-2可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机100的各种菜单。可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示器104-2。触控板104-1可以覆盖在显示器104-2之上，当触控板104-1检测到在其上或附近的触摸事件后，传送给处理器101以确定触摸事件的类型，随后处理器101可以根据触摸事件的类型在显示器104-2上提供相应的视觉输出。

虽然在图1中，触控板104-1与显示屏104-2是作为两个独立的部件来实现手机100的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控板104-1与显示屏104-2集成而实现手机100的输入和输出功能。

可以理解的是，触摸屏104是由多层的材料堆叠而成，本申请实施例中只展示出了触控板(层)和显示屏(层)，其他层在本申请实施例中不予记载。另外，在本申请其他一些实施例中，触控板104-1可以覆盖在显示器104-2之上，并且触控板104-1的尺寸大于显示屏104-2的尺寸，使得显示屏104-2全部覆盖在触控板104-1下面，或者，上述触控板104-1可以以全面板的形式配置在手机100的正面，也即用户在手机100正面的触摸均能被手机感知，这样就可以实现手机正面的全触控体验。在其他一些实施例中，触控板104-1以全面板的形式配置在手机100的正面，显示屏104-2也可以以全面板的形式配置在手机100的正面，这样在手机的正面就能够实现无边框的结构。

在本申请实施例中，手机100还可以具有指纹识别功能。例如，可以在触摸屏104中配置指纹采集器件112来实现指纹识别功能，即指纹采集器件112可以与触摸屏104集成在一起来实现手机100的指纹识别功能。在这种情况下，该指纹采集器件112配置在触摸屏104中，可以是触摸屏104的一部分，也可以以其他方式配置在触摸屏104中。另外，该指纹采集器件112还可以被实现为全面板指纹采集器件。因此，可以把触摸屏104看成是任何位置都可以进行指纹识别的一个面板。该指纹采集器件112可以将采集到的指纹发送给处理器101，以便处理器101对该指纹进行处理(例如指纹验证等)。本申请实施例中的指纹采集器件112的主要部件是指纹传感器，该指纹传感器可以采用任何类型的感测技术，包括但不限于光学式、电容式、压电式或超声波传感技术等。

手机100还可以包括蓝牙装置105，用于实现手机100与其他短距离的终端(例如手机、智能手表等)之间的数据交换。本发明实施例中的蓝牙装置105可以是集成电路或者蓝牙芯片等。

手机100还可以包括至少一种传感器106，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节触摸屏104的显示屏的亮度，接近传感器可在手机100移动到耳边时，关闭显示屏的电源。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。至于手机100还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

wi-fi装置107，用于为手机100提供遵循wi-fi相关标准协议的网络接入，手机100可以通过wi-fi装置107接入到wi-fi接入点，进而帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。在其他一些实施例中，该wi-fi装置107也可以作为wi-fi无线接入点，可以为其他终端提供wi-fi网络接入。

定位装置108，用于为手机100提供地理位置。可以理解的是，该定位装置108具体可以是全球定位系统(globalpositioningsystem，gps)或北斗卫星导航系统、俄罗斯glonass等定位系统的接收器。定位装置108在接收到上述定位系统发送的地理位置后，将该信息发送给处理器101进行处理，或者发送给存储器103进行保存。在另外的一些实施例中，该定位装置108还可以是辅助全球卫星定位系统(assistedglobalpositioningsystem，agps)的接收器，agps系统通过作为辅助服务器来协助定位装置108完成测距和定位服务，在这种情况下，辅助定位服务器通过无线通信网络与终端设备(例如手机100)的定位装置108(即gps接收器)通信而提供定位协助。在另外的一些实施例中，该定位装置108也可以是基于wi-fi接入点的定位技术。由于每一个wi-fi接入点都有一个全球唯一的mac地址，终端在开启wi-fi的情况下即可扫描并收集周围的wi-fi接入点的广播信号，因此可以获取到wi-fi接入点广播出来的mac地址。终端设备(例如手机100)将这些能够标示wi-fi接入点的数据(例如mac地址)通过无线通信网络发送给位置服务器，由位置服务器检索出每一个wi-fi接入点的地理位置，并结合wi-fi广播信号的强弱程度，计算出该手机100的地理位置并发送到该例如手机100的定位装置108中。

音频电路109、扬声器113、麦克风114可提供用户与手机100之间的音频接口。音频电路109可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器113，由扬声器113转换为声音信号输出。另一方面，麦克风114将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路109接收后转换为音频数据，再将音频数据输出至rf电路102以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器103以便进一步处理。

外设接口110，用于为外部的输入/输出设备(例如键盘、鼠标、外接显示器、外部存储器、用户识别模块卡等)提供各种接口。例如通过通用串行总线(usb)接口与鼠标连接，通过用户识别模块卡卡槽上的金属触点与电信运营商提供的用户识别模块卡(sim)卡进行连接。外设接口110可以被用来将上述外部的输入/输出外围设备耦接到处理器101和存储器103。

手机100还可以包括给各个部件供电的电源装置111(比如电池和电源管理芯片)，电池可以通过电源管理芯片与处理器101逻辑相连，从而通过电源装置111实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

尽管图1未示出，手机100还可以包括摄像头(前置摄像头和/或后置摄像头)、闪光灯、微型投影装置、近场通信(nearfieldcommunication，nfc)装置等，在此不再赘述。

对于诸如上述手机100的终端设备，可在其中集成3d感测模块，以使终端设备实现3d感测功能。普通的数码相机只能取得平面彩色影像，而没有图像的深度资讯。这代表当我们看到一张照片，只知道这个人的脸部有多宽多高，却不知道他脸部的立体结构，例如：鼻梁相对脸颊的高度，眼窝相对脸颊的深度等。通过3d感测取得影像的深度资讯，以使终端设备实现脸部识别或手势控制，例如通过识别用户的脸部特征来解锁手机，或者当用户在终端设备前方做出挥动手势时，便可控制终端设备删除电子邮件等。

实现3d感测的技术主要包括以下两种：

(一)tof(timeofflight，飞时测距)技术：利用高功率的激光器(如单点垂直腔面发射激光器(vertical-cavitysurface-emittinglaser，vcsel)发射出红外光激光照射到物体表面，激光经物体表面被反射，反射后的激光被红外光影像传感器捕捉。由于激光的光速已知，因此可以利用红外光影像传感器量测物体表面不同深度的位置反射回来激光的时间，计算出物体表面不同位置的距离(深度)。

(二)结构光(structuredlight)技术：利用激光器打出不同的光线图形(具有一定结构特征的光线，称为结构光)，光线图形投射到物体表面后被物体表面不同深度的位置所反射，反射后的光线图形会出现扭曲。例如：激光器打出直线条纹的光线投射到手指上，由于手指的表面是立体圆弧形，因此直线条纹经过圆弧形的手指表面所反射回来的条纹变成了圆弧形条纹。圆弧形条纹被红外光影像传感器捕捉后，终端就可以根据反射的圆弧形条纹反推出手指的立体结构。

如图2所示，以手机100为例，tof或结构光的3d感测模块可设置于手机100的顶端，如手机100的“刘海”位置(即图2中所示出的区域aa)。

如图3所示，以手机100中集成有结构光3d感测模块115为例，结构光3d感测模块115在手机100中的布置形式为：结构光3d感测模块115包括红外光相机115-1、泛光照明器115-2、近距离传感器115-3、音频出口115-6、红外影像传感器115-4及点阵投射器115-5等模组。其中，泛光照明器115-2包括低功率的激光器(如vcsel)及匀光片等。点阵投射器115-5包括高功率的激光器(如vcsel)及衍射光学组件等。应理解，图3仅是结构光3d感测模块115的一个示例，实际中结构光3d感测模块115中各个部件的位置还可以采用其他方式布置。例如，红外光相机115-1和红外影像传感器115-4的位置互换。

示例性的，上述结构光3d感测模块115进行人脸识别的过程为：当有物体(如人脸)靠近手机100时，近距离传感器115-3感应到有物体靠近手机100，从而向手机100的处理器101发出有物体靠近的讯号。处理器101接收该有物体靠近的讯号，控制泛光照明器115-2启动，泛光照明器115-2中的低功率的激光器向物体表面投射红外光激光。物体表面反射泛光照明器115-2所投射的红外光激光，红外光相机115-1捕捉到物体表面所反射的红外光激光，从而获取到物体表面的影像资讯，然后将所获取到的影像资讯上传给处理器101。处理器101根据所上传的影像资讯判断接近手机100的物体是否为人脸。

当处理器101判断接近手机100的物体为人脸时，控制点阵投射器115-5启动。点阵投射器115-5中的高功率的激光器发射红外光激光，这些红外光激光经由点阵投射器115-5中的衍射光学组件等结构的作用，形成许多(如大约3万个)结构光的光点投射到人脸表面。这些结构光的光点所形成的阵列被人脸表面不同位置反射，红外光相机115-1捕捉到被人脸表面反射的结构光的光点，从而获取到人脸表面不同位置的深度资讯，然后将所获取到的深度资讯上传给处理器101。处理器101将所上传的深度资讯与预先存储在手机100中的用户脸部特征数据进行比对和计算，辨识该接近手机100的人脸是否为手机100的用户的脸部，如果是，则控制手机100解锁；如果否，控制手机100继续保持锁定状态。

tof或结构光的3d感测模块中，均包括能够发射激光的模组，例如：tof3d感测模块中包括高功率的激光器的模组，结构光3d感测模块115中的点阵投射器115-5及泛光照明器115-2，以下称这类模组为主动发光模组。通过在终端中集成结构光、tof(timeofflight，飞时测距)等主动发光模组，可以实现3d感测功能。

如图4a所示，示出了主动发光模组1的一种典型结构，主动发光模组1主要包括：光学元件11、激光器12、微处理器(mcu，microcontrollerunit)13及模组外壳14。其中，模组外壳14包括底部基板14-2、侧壁14-1及承托结构14-3，请参见图4b，承托结构14-3为环状结构，环设于侧壁14-1的内表面上，形成通光孔径gg。激光器12和微处理器13安装于底部基板14-2上，微处理器13与终端的主板上所集成的处理器相连，示例性的，若主动发光模组1应用于手机100中，则主动发光模组1的微处理器13与手机100的处理器101相连。光学元件11的边缘通过粘胶17固定于承托结构14-3背向激光器12的表面上。微处理器13与激光器12相连，控制激光器12发射激光，激光光线通过通光孔径gg经光学元件11射出主动发光模组1外部。主动发光模组1安装于诸如手机100的终端内，其激光器12侧(即发光侧)靠近终端内部，光学元件11侧(即出光侧)朝向终端外部，以向外投射出激光光线。

主动发光模组1中，激光器12的类型具体可为vcsel、dfb(distributedfeedbacklaser，分布式反馈激光器)、边发射激光器等。光学元件11的类型具体可为匀光片、衍射光学组件、菲涅尔透镜等。示例性的，若主动发光模组1为tof3d感测模块中包括高功率的激光器的模组，则光学元件11具体可为匀光片。若主动发光模组1为结构光3d感测模块中的点阵投射器，则光学元件11具体可为衍射光学组件(doe)。若主动发光模组1为结构光3d感测模块中的泛光照明器，则光学元件11具体可为匀光片。

在终端设备的实际使用过程中，通常通过结构光支架将主动发光模组固定在终端设备内部。但是在终端设备制造过程或者使用过程中主动发光模组上可能会产生静电，产生的静电会残留在结构光支架上，如果无法将静电疏导出去将引起射频干扰问题，从而对主动发光模组产生影响。

应理解，结构光支架上具有与结构光3d感测模块115中各个器件对应的通孔，以使得各个器件可以通过各自对应的通孔凸出来。示例性的，如图5a所示，结构光支架可以为冲压不锈钢结构支架。在图5a中包括第一通孔2034、第二通孔2035、第三通孔2036以及第四通孔2037。其中，第一通孔2034与激光发射器相对设置，第二通孔2035与前置摄像头相对设置，第三通孔2036可以与主动发光模组中音频出口相对设置。第四通孔2037与红外摄像头相对设置。

示例性的，结构光支架采用如图5b所示的压铸钢支架。在图5b中，包括第一通孔2034、第二通孔2035、第三通孔2036以及第四通孔2037。其中，第一通孔2034与主动发光模组中的激光发射器相对设置，第二通孔2035与主动发光模组中的前置摄像头相对设置，第三通孔2036对应主动发光模组中音频出口，第四通孔2037与主动发光模组中的红外光相机相对设置。

针对上述技术问题，本申请实施例提供一种发光模组支架，该发光模组支架应用于终端设备中，该终端设备包括中框200、以及由中框200和位于终端设备顶部的金属边框201形成的容纳空间202。其中，发光模组支架包括：结构光支架203和至少两个接地回路(例如，图6中的接地回路a11和接地回路a12)。其中，结构光支架203位于容纳空间202，结构光支架203用于固定和防护位于终端设备顶部(图2中所示出的区域aa)的主动发光模组(应理解，图6中未示出主动发光模组)。其中，至少两个接地回路设置在中框200和结构光支架203之间的间隙中，至少两个接地回路分别与中框200和结构光支架203接触，至少两个接地回路用于将结构光支架203上产生的静电疏导至中框200的接地电路上。应理解，图6中以结构光支架203采用图5b所示的结构为例。

当然，图6中以与结构光支架203形成至少两个接地回路的部件为中框为例，在实际过程中，与结构光支架203形成至少两个接地回路的部件也可以为其他可以达到接地目的的导电部件，即使用其他可以达到接地目的的导电部件替换中框200。例如，可以使用金属压板替代中框作为静电引导体。

具体的，一方面，中框200本身就是整个终端设备的地线，终端设备中所有的接地部件都会直接或间接与中框200形成连通。

具体的，另一方面，中框200的接地电路可以为中框200中具有的天线系统的接地电路。该接地电路用于将天线系统接地。具体的接地电路的结构可以参考现有技术。

应理解，由于结构光支架203和中框200之间设置有至少两个接地回路，这样当结构光支架203残留有静电时，可以通过至少两个接地回路将静电疏导至中框200的接地电路上。从而实现有效接地，有效地将静电引走，避免射频干扰，可以提升3db天线性能。

应理解，本申请实施例中的金属边框201包括第一边框2011、第二边框2012以及位于第一边框2011和第二边框2012之间的第三边框2013。本申请实施例中的容纳空间202可以指第三边框2013和中框200相对应的部分形成的容纳空间。图6中以第三边框2013分别与第一边框2011和第二边框2012之间具有间隔为例，在实际过程中第三边框2013和第一边框2011和第二边框2012之间也可以不具有间隔。

在一些实施例中，为了使得接地回路可以有效地将静电疏导至中框200的接地电路上。如图7a所示，本申请实施例中的至少两个接地回路包括：第一接地回路204和第二接地回路205，其中，第一接地回路204位于结构光支架203的一端，第二接地回路205位于结构光支架203的另一端。

其中，如图7a所示，第一接地回路204包括：固定在结构光支架203的第一面上的第一金属部件2031，以及固定在中框200上的第一导电部件2001。第一导电部件2001位于中框200上与第一金属部件2031相对的位置(例如，第一导电部件2001位于中框200顶部)，以使得当结构光支架203位于上述容纳空间202中时，第一金属部件2031和第一导电部件2001能够接触，以形成第一接地回路204。

第二接地回路205包括：固定在结构光支架203的第二面上的第二金属部件2032，以及固定在中框200上的第二导电部件2002，第二导电部件2002位于中框200上与第二金属部件2032相对的位置(例如，第二导电部件2002位于中框200顶部)，以使得当结构光支架203位于上述容纳空间中时，第二金属部件2032和第二导电部件2002能够接触，以形成第一接地回路205。

应理解，第一导电部件2001和第二导电部件2002位于中框200顶部的不同侧，图7a中以第二导电部件2002位于中框200顶部右侧为例，第一导电部件2001位于中框200顶部左侧为例

本申请实施例中，第一面和第二面为结构光支架203的不同面，例如，第一面和第二面背对设置。

应理解，如图7a所示，结构光支架203的第一面为结构光支架203的一个侧面a1，该侧面a1与终端设备的金属边框的一个侧边框a2相对。结构光支架203的第二面为结构光支架203的另一个侧面a3，该侧面a3与终端设备的金属边框的一个侧边框a4相对。为了便于描述，本申请实施例中侧面a1指结构光支架203的正面的左侧。本申请实施例中侧面a3可以指结构光支架203的正面的右侧。

示例性的，图7b给出了第二金属部件2032和第一金属部件2031在结构光支架203上的位置示意图，如图7b所示，第二金属部件2032位于结构光支架203的右侧，第一金属部件2031位于结构光支架203的左侧。

如图7c所示，图7c具体示出了第一金属部件2031和第一导电部件2001接触的结构示意图。如图7d所示，图7d具体示出了第二金属部件2032和第二导电部件2002接触的结构示意图。应理解，第一金属部件2031和第一导电部件2001接触，这样便可以将结构光支架203上残留的静电通过第一金属部件2031传递至第一导电部件2001上，由于第一导电部件2001位于中框200上，通常中框200上设置有接地电路。因此，第一导电部件2001可以将结构光支架203上残留的静电传递至接地电路。第二金属部件2032和第二导电部件2002传递结构光支架203上残留的静电的原理可以参考第一金属部件2031和第一导电部件2001，本申请实施例在此不再赘述。

本申请实施例中的第一导电部件2001和第二导电部件2002为金属材质。例如，第一导电部件2001和第二导电部件2002可以为铜片或者钢片。

在一些实施例中为了防止第一金属部件2031和第二金属部件2032从结构光支架203上脱落，本申请实施例中第一金属部件2031可以通过焊接方式固定在结构光支架203的第一面。第二金属部件2032可以通过焊接方式固定在结构光支架203的第二面。当然，本申请实施例中第一金属部件2031和第二金属部件2032也可以和结构光支架203一体成型。本申请实施例对此不作限定。

在一些实施例中为了使得第一金属部件2031和第二金属部件2032可以具有缓冲作用，以便在受到外力作用发生形变、除去作用力能恢复原来形状，本申请实施例中的第一金属部件2031和第二金属部件2032可以采用具有弹性的片状结构，此外采用片状结构可以降低第一金属部件2031和第二金属部件2032所占用的空间。例如，第一金属部件2031和第二金属部件2032可以采用弹簧片。

在一些实施例中为了有效提升第一金属部件2031和第二金属部件2032的弹力以及弯折强度，本申请实施例中的第一金属部件2031和第二金属部件2032具有双段弯折结构。如图8a所示，本申请实施例中第一金属部件2031包括：第二焊接部301、第四部302以及位于第二焊接部301和第四部302之间的第三部303。第二焊接部301和第三部303形成第二弯折结构b(如图8b中的b所示)，第二弯折结构b用于使得第三部303远离结构光支架203，使得第三部303和结构光支架203之间具有第一间隙。

具体的，第二焊接部301和第三部303之间可以具有第二弯折部，该第二弯折部的一端与第二焊接部301连接，第二弯折部的另一端与第三部303连接。这样便可以使得第二焊接部301和第三部303形成第二弯折结构b。

应理解，具体的，第二弯折结构b用于使得第三部303远离结构光支架203的第一面，以使得第三部和结构光支架203的第一面之间具有第一间隙。

应理解，第二弯折结构b用于使得第三部303靠近第二弯折结构b的部分远离结构光支架203的第一面，为了使得第一金属部件2031在受到挤压时具有缓冲空间，本申请实施例中第三部303靠近第二弯折结构b的部分与结构光支架203的第一间隙大于第三部303远离第二弯折结构b的部分与结构光支架203的间隙。也即第二弯折结构b可以使得第三部303靠近第二弯折结构b的部分与结构光支架203的侧面之间的第一间隙大于第三部303远离第二弯折结构b的部分与结构光支架203的侧面的间隙。

其中，第三部303和第四部302形成第三弯折结构(如图8b所示的c)，第三弯折结构c用于使得第四部302远离结构光支架203，使得第四部302和结构光支架203之间具有第二间隙。第四部302上设置有第二接触点304，第二接触点304用于与中框200上的导电部件接触。

由图8b所示，第三弯折结构c用于使得第四部302与第三部303的沿线方向之间具有第一夹角x，该0≤x≤90。第二弯折结构b用于使得第二焊接部301与第一面之间具有第一夹角y，该0≤y≤90。

示例性的，x或y小于或等于60°，且x或y大于或等于30°。这样当第一金属部件2031固定在结构光支架203的第一面时，通过第一导电部件2001可以使得第一金属部件2031顶住结构光支架203的第一面，当第二金属部件2032固定在结构光支架203的第二面时，通过第二导电部件2002可以使得第二金属部件2032顶住结构光支架203的第二面。通过第一夹角x和第二夹角y可以使得第一金属部件2031或第二金属部件2032相对于结构光支架203具有一定的间隙，可以使得第一金属部件2031或第二金属部件2032具有缓冲空间，从而当第一金属部件2031或第二金属部件2032受到外力作用时，第一金属部件2031或第二金属部件2032可以朝向结构光支架203挤压。由于力的作用是相互的，当第一金属部件2031或第二金属部件2032上的外力消除时，第一金属部件2031或第二金属部件2032可以恢复弹力以顶住各自对应的导电部件，从而可以防止第一金属部件2031或第二金属部件2032滑动。

应理解，第四部302上的第二接触点304可以为第四部302远离第三部303的一端上设置的凸起。

本申请实施例对第一间隙和第二间隙的大小不作限定，只要可以保证第三部303远离结构光支架203的部分与第一面之间的第一间隙小于第四部302远离结构光支架203的部分与第一面之间的第二间隙即可。应理解，第一间隙可以小于或等于第二间隙。当第二间隙大于第一间隙时，这样可以保证第一金属部件2031有效地与第一导电部件2001接触，第二金属部件2032有效地与第二导电部件2002接触。

应理解，第二金属部件2032的结构可以参考第一金属部件2031的结构，此处不再赘述。例如，第一金属部件2031的第二接触点304用于与中框200上的第一导电部件2001接触。第二金属部件2032的第二接触点304用于与中框200上的第二导电部件2002接触。

本发明实施例的第一金属部件2031和第二金属部件2032可以通过冲压折弯工艺成型。

应理解，在一些实施例中为了使得第一金属部件2031和第二金属部件2032可以稳固的固定在结构光支架203上，第一金属部件2031和第二金属部件2032的第二焊接部301上具有一个或者多个焊点。例如，第二焊接部301可以布置5个焊点。本申请实施例对焊点的数量不作限定，在实际过程中可以根据需要设置。

如图8a所示，第二焊接部301、第三部303和第四部302可以采用片状结构，第二焊接部301可以为矩形形状。第三部303也可以为矩形形状。第四部302沿垂直于第一金属部件2031底面方向的截面的形状为锥形。其中，锥形的底边与第三部303连接，锥形的顶部设置有第二接触点304。

一种可能的实现方式中，本申请实施例中的第一导电部件2001和第二导电部件2002为片状结构。

示例性的，本申请实施例中的第一导电部件2001和第二导电部件2002呈弯折结构。本申请实施例中的第一导电部件2001和第二导电部件2002的结构相同，例如，均采用图7c或者图7d所示的结构，或者第一导电部件2001和第二导电部件2002的结构不相同，本申请实施例对此不作限定。

如图7c所示，第一导电部件2001包括第五部2001a和与第五部2001a垂直连接的第六部2001b。其中，第五部2001a用于固定在中框200上。第六部2001b用于与第一金属部件2031接触。应理解，第五部2001a和第六部2001b垂直连接的地方可以设置成弧形，这样可以降低第一导电部件2001的弯折应力。

本发明实施例的第一导电部件2001和第二导电部件2002可以通过冲压折弯工艺成型。

此外，为了使得第一导电部件2001和第一金属部件2031可以有效接触，第六部2001b中与第一金属部件2031的第二接触点304相对的位置可以设置为与第二接触点304匹配的凹陷结构。这样还可以防止第一金属部件2031相对第一导电部件2001滑动。

如图7d所示，本申请实施例中的第二导电部件2002包括第七部2002a和与第七部2002a垂直连接的第八部2002b。其中，第八部2002b固定在中框200上，第七部2002a用于固定在结构光支架203上。应理解，第七部2002a和第八部2002b垂直连接的地方可以设置成弧形，这样可以降低第二导电部件2002的弯折应力。

在一种可能的实施例中为了避免第二导电部件2002在中框200和结构光支架203之间移动，本申请实施例中可以在第七部2002a上开设通孔2002c，并在结构光支架203上与该通孔2002c相对的位置设置凸起结构2038，以将第七部2002a固定在结构光支架203上。

在一种可能的实施例中，为了降低第一金属部件2031和第二金属部件2032的弯折应力，本申请实施例中，第一金属部件2031和第二金属部件2032上具有通孔305。第一金属部件2031上的通孔305沿垂直于第一金属部件2031底面方向的截面的形状为矩形、圆形、椭圆形或者不规则多边形。第二金属部件2032上的通孔305沿垂直于第二金属部件2032底面方向的截面的形状为矩形、圆形、椭圆形或者不规则多边形。

示例性的，如图8a所示，第一金属部件2031底面方向的截面的形状为椭圆形。具体的，第一金属部件2031上的通孔305中的一部分位于第三部303上，通孔305中的另一部分位于第四部302上。

作为本申请的另一个实施例，为了进一步辅助将结构光支架203上残留的静电疏导至中框的接地电路，如图9所示，本申请实施例中至少两个接地电路还可以包括：至少一个第三接地回路206(应理解，图9中仅示出了一个第三接地回路206)。

示例性的，如图10所示，第三接地回路206包括：固定在结构光支架203的第三面上的第三金属部件2033。当结构光支架203位于上述容纳空间202中时，第三金属部件2033能够和中框200接触形成第三接地回路。第三接地回路206用于将结构光支架203上的静电疏导至中框200的接地电路中。应理解，本申请实施例中也可以在第三金属部件2033和中框200之间设置导电部件，该导电部件与第三金属部件2033和中框200接触。

为了使得第三金属部件2033在受到外力作用时发生形变、除去作用力能恢复原来形状，本申请实施例中的第三金属部件2033可以采用具有弹性的片状结构，这样还可以减少第三金属部件2033所占用的空间。例如，第三金属部件2033可以为弹簧片。

应理解，本申请实施例中的第三金属部件2033与结构光支架203是通过焊接固定的，第三金属部件2033与所产生的弹力可以保证第三金属部件2033与中框200之间形成有效连接，在极端状态下也能保证连接状态。

示例性的，如图11a和图11b所示，第三金属部件2033包括：第一焊接部401、第一弯折部402、第一部403、第二部404以及第二弯折部405。其中，第一焊接部401用于固定在第三面上，第一焊接部401和第一部403通过第一弯折部402连接，第一焊接部401和第一部403正对设置，第一部403和第二部404连接形成第一弯折结构，第二部404远离第一焊接部401，所述第二部404与第二弯折部405连接，第二弯折部405的弯折方向指向第一焊接部401，如图11a和图11b所示，本申请实施例中的第二弯折部405的弯折部设置有第一接触点406，这样当第三金属部件2033固定在第三面，通过发光模组支架对主动发光模组进行定位时，由于第三金属部件2033为具有弹性的片状结构，这样通过向第三金属部件2033施加外力可以使得第三金属部件2033固定在发光模组支架和中框之间具有的间隙中，当作用在第三金属部件2033上的外力消除后，由于第三金属部件2033本身的弹力可以使得第一接触点与中框相接触。

如图11a所示，第一弯折结构d用于使得第二部404与第一部403沿线之间的夹角为z，其中，0≤z≤90。示例性的，30≤z≤60。这样可以使得第三金属部件2033具有缓冲空间，当需要将结构光支架203位于上述容纳空间202时，向第三金属部件2033施加外力以使得结构光支架203位于上述容纳空间202，由于力的作用是相互的，当作用于第三金属部件2033上的外力消失时，第三金属部件2033可以产生回力，使得第三金属部件2033充分与中框200相对的一面接触。

应理解，第三金属部件2033的最大张口距离可以大于或等于发光模组支架和中框200中与第三金属部件2033相对的位置之间具有的间隙。

具体的，第二弯折部405上设置有第一接触点，该第一接触点用于当结构光支架203位于上述容纳空间202中，且与中框200接触，以形成第三接地回路。示例性的，第二弯折部405上的第一接触点可以为设置在第二弯折部405的弧面上的凸起。应理解，第三金属部件2033包括的各个部件可以为片状结构。

在一种可能的实施例中，为了确保第三金属部件2033在受到外力作用时具有充足的弯折空间，避免第三金属部件2033因过度弯折而形成死折。如图7c和图11c所示，本申请实施例中在第三面上设置至少一个容纳部208，至少一个容纳部中每个容纳部208的位置与一个第三金属部件2033相对设置，每个容纳部208用于容纳与每个容纳部208各自对应的第三金属部件2033，当所述第三接地回路206位于第三接地回路206对应的容纳部208时，所述第三接地回路206能够凸出容纳部208且与中框200接触。在将发光模组支架安装在容纳空间202中时，第三金属部件2033需要发生弹性变形，变形后产生的回复力可以确保第三金属部件2033与中框200在复杂环境下也能保持导通，且使得第三金属部件2033与中框200之间形成弹性接触面。

示例性的，任一个容纳部208的高度低于或等于任一个容纳部208对应的第三金属部件2033的高度，任一个容纳部208的长度大于或等于任一个容纳部208对应的第三金属部件2033的长度，任一个容纳部208的宽度大于或等于任一个容纳部对应的第三金属部件2033的宽度。

任一个容纳部的尺寸可以恰好使得任一个容纳部对应的第三金属部件2033完全嵌设于任一个容纳部内。

示例性的，如图11c所示，任一个容纳部208为相对于结构光支架203的水平面的凹槽结构。例如，任一个容纳部的形状和尺寸可以基于该容纳部对应的第三金属部件2033形状和尺寸设计。例如，如图11a所示，本申请实施例中第三金属部件2033的高度h可以指第二弯折部405的凸起部分与第一焊接部401之间的垂直距离。第三金属部件2033的长度l可以指第一弯折部402的顶部和第二弯折部405的末端之间的垂直距离。

如图12所示，作为本申请的另一个实施例，为了防止在装配过程中第一金属部件2031或第二金属部件2032受到机械撞击。本申请实施例在结构光支架203上靠近第一金属部件2031或第二金属部件2032的第二接触点2034的位置设置有防护结构209，防护结构209用于防护第二接触点2034受到机械撞击。

示例性的，如图12所示，防护结构209可以为设置在结构光支架203上的凸起结构。也可以理解为可以在结构光支架203的左侧以及右侧设置一个容纳部，然后将第一金属部件2031放置在左侧的容纳部中，然后将第二金属部件2032放置在右侧的容纳部中。示例性的，该凸起结构相对于第一面或者第二面的高度与第二接触点相对于第一面或者第二面的高度相等，或者略大于第二接触点相对于第一面或者第二面的高度。本申请实施例对此不作限定。

作为一种可能的实施例，本申请实施例中的第三面可以为结构光支架的正面或背面的任意一个位置。其中，结构光支架的正面与主动发光模组的顶面朝向一致，即主动发光模组的顶面为主动发光模组光轴朝向的方向。结构光支架的背面为与结构光支架的正面背对设置的一面。

示例性的，如图13所示，第一金属部件2031位于结构光支架203的左侧，第二金属部件2032位于结构光支架203的右侧，第三金属部件2033位于结构光支架203的正面，且靠近第一金属部件2031的一侧，即第三面为结构光支架的正面，且靠近第一金属部件2031的一侧。

示例性的，如图14所示，图14与图13的区别在于，第三金属部件2033位于结构光支架的正面，且靠近第二金属部件2032的一侧，即第三面为结构光支架的正面，且靠近第二金属部件2032的一侧。

作为又一种可能的实施例，本申请实施例中的第三面可以为结构光支架的顶部。如图15所示，第一金属部件2031位于结构光支架的左侧，第二金属部件2032位于结构光支架的右侧，第三金属部件2033位于结构光支架的顶部。应理解，本申请实施例中的中框还可以包括金属边框，当第三面可以为结构光支架的顶部时，则第三金属部件2033位于结构光支架的顶部且与金属边框接触。

作为另一种可能的实施例，本申请实施例中的第三面可以为结构光支架的底部。如图16所示，第一金属部件2031位于结构光支架的左侧，第二金属部件2032位于结构光支架的右侧，第三金属部件2033位于结构光支架的底部。

在一种可能的实施例中，本申请实施例中的至少两个接地回路可以包括第一接地回路和第三接地回路。示例性的，如图17所示，图17示出了第一接地回路包括的第一金属部件2031以及第三接地回路包括的第三金属部件2033在结构光支架203上的位置示意图，如图17所示，第一金属部件2031位于结构光支架203的左侧，第三金属部件2033位于结构光支架203的正面且靠近第二金属部件2032。

在一种可能的实施例中，本申请实施例中的至少两个接地回路可以包括第二接地回路和第三接地回路。示例性的，如图18所示，图18示出了第二接地回路包括的第二金属部件2032以及第三接地回路包括的第三金属部件2033在结构光支架203上的位置示意图，如图18所示，第二金属部件2032位于结构光支架203的右侧，第三金属部件2033位于结构光支架203的正面且靠近第二金属部件2032。

在一种可能的实施例中，本申请实施例中的至少两个接地回路可以包括：第一接地回路、第二接地回路和两个第三接地回路。示例性的，如图19所示，第二金属部件2032位于结构光支架203的右侧，一个第三金属部件2033位于结构光支架203的正面且靠近第二金属部件2032，第一金属部件2031位于结构光之间203的左侧，另一个第三金属部件2033位于结构光支架203的正面且靠近第一金属部件2031。采用四个接地回路，能够起到更好的接地效果。

应理解，作为一种可能的实施例，在图19的基础上，本申请实施例还可以在结构光支架203的顶部和底部分别设置第三金属部件2033。

应理解，本申请实施例中对第三金属部件2033的具体位置不作限定，在具体实际中可以根据需要设置，只要第三金属部件2033固定在结构光支架203时，当结构光支架203用于对主动发光模组进行定位时，第三金属部件2033上的第一接触点可以与终端设备的中框或者金属边框接触即可。

应理解，上述图中仅示出了第三金属部件2033位于结构光支架的正面时的各个位置，应理解，当第三金属部件2033位于结构光支架的背面时，第三金属部件2033在结构光支架203的背面的各个位置也可以参考第三金属部件2033位于结构光支架的正面时的各个位置，此处不再赘述。

基于上面对本发明实施例所提供的发光模组支架的描述，本发明的实施例还提供了一种终端设备，该终端设备包括本发明实施例所提供的发光模组支架，该发光模组支架用于定位位于终端设备中的主动发光模组，以及将发光模组支架中的静电疏导至终端设备的中框中的接地电路中。当该发光模组支架安装于终端设备的内部时，发光模组支架包括的至少两个接地回路可以与终端设备的中框接触，以将发光模组支架残留的静电疏导至终端设备的中框中的接地电路中。

需要说明的是，本申请实施例中仅示出了图5a和图5b所示的结构光支架，在具体实施例中结构光支架还可以采用除图5a和图5b之外的其他结构。无论结构光支架采用哪种具体结构，当结构光支架对终端设备内的主动发光模组定位时，均可以将结构光支架上设置至少两个接地回路。

可以理解的是，上述终端设备等为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本发明实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明实施例的范围。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何在本发明揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。