一种超薄柔性线路板的加工方法与流程

本发明涉及一种超薄柔性线路板的加工方法。

背景技术：

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或fpc，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板由于其材料及结构的特殊性，其超薄板(厚度小于0.1毫米)的制作相对与普通柔性线路板来说更容易出现产品质量问题。

超薄板线路传统制作工艺为：领料--钻孔---图形电镀铜(只对导通孔孔壁镀铜，其他位置不镀铜)--正反面线路图形成型--表面处理(磨板)---贴正反面保护膜---压合/烘烤---化镍金---丝印字符---烘烤---贴补强---压合/烘烤---电测---外形冲切成型---目视---成品检验---包装入库。由于超薄板单层区域只有一层基材，一面铜及一面保护膜，厚度薄、软、轻，在制作过程中容易起折、变形，一方面导致产品的外观不良，另一方面影响产品的电气性能，甚至可能导致产品报废，产品的良率非常低。

技术实现要素：

本发明旨在提供一种超薄柔性线路板的加工方法，以解决上述问题。为此，本发明采用的具体技术方案如下：

一种超薄柔性线路板的加工方法，所述超薄柔性线路板包括单层区和双层区，将单层区具有线路的一面称为正面，另一面称为反面，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：制备坯料；采用图形电镀工艺将坯料的正反面镀上一层铜；进行第一次线路制作，将除了所述单层区的反面外的坯料正反面蚀刻成所需线路；依次进行表面处理、贴正反面保护膜、层压/固化、化镍金、印字符和补强；进行第二次线路制作，将所述单层区的反面铜块蚀刻掉；进行电测；进行外形冲切成型，形成所需超薄柔性线路板。

进一步地，在图形电镀工艺中，坯料的正反面所镀铜层的厚度为10-15微米。

进一步地，制备坯料的步骤包括：将双面覆铜板裁切成所需形状尺寸以及钻出导通孔、方向孔和销钉孔。

更进一步地，在图形电镀工艺中，导通孔的孔壁被镀上铜层。

进一步地，图形电镀工艺包括以下步骤：贴干膜、曝光、显影和电镀。

进一步地，第一次线路制作和第二次线路制作均包括以下步骤：贴干膜、曝光、显影、蚀刻和脱膜。

进一步地，印字符采用丝印方式进行。

进一步地，补强可包括pi补强和/或钢片补强等。

本发明采用上述技术方案，具有的有益效果是：本发明通过将单层区反面的铜块增厚并保留到外形冲切前再蚀刻掉的加工方式，有效避免了制作过程中单层区域太薄而出现的折皱，变形等问题，从而提高了产品的良率。

附图说明

为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

图1a是待加工的超薄柔性电路板的正面示意图；

图1b是待加工的超薄柔性电路板的反面示意图；

图2是本发明方法的流程图；

图3a是根据本发明方法进行图形电镀后的坯料的正面示意图；

图3b是根据本发明方法进行图形电镀后的坯料的反面示意图；

图4a是根据本发明方法进行第一次线路制作后的超薄柔性电路板的正面示意图；

图4b是根据本发明方法进行第一次线路制作后的超薄柔性电路板的反面示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。

参照图2，描述图1a和1b所示的超薄柔性线路板的加工方法。其中，该超薄柔性线路板包括单层区10和双层区20，将单层区10具有线路的一面称为正面(如图1a所示)，另一面称为反面(如图1b所示)。所述加工方法可包括以下步骤：100、制备坯料；200、采用图形电镀工艺将坯料的正反面镀上一层铜(如图3a和3b所示)；300、进行第一次线路制作，将除了所述单层区的反面外的坯料正反面蚀刻成所需线路(如图4a和4b所示)；400、依次进行表面处理、贴正反面保护膜、层压/固化、化镍金、印字符和补强；500、进行第二次线路制作，将所述单层区10的反面铜块11蚀刻掉；600、进行外形冲切成型，形成所需超薄柔性线路板(如图1a和1b所示)。下面对上述步骤进行具体描述：

100、制备坯料

制备坯料的步骤可包括将双面覆铜板裁切成所需形状尺寸(例如，利用裁切工具)以及钻出导通孔、方向孔和销钉孔(例如，利用钻孔工具)。

200、采用图形电镀工艺将坯料的正反面镀上一层铜

图形电镀铜是在铜箔表面粘附上有感光作用的干膜，将设有产品图形电镀面积的底片通过紫外光照射转移到贴有干膜的上,产生光聚合反应形成一种不溶于显影液的潜影图像，未曝光的干膜通过显影液中的na2co3发生皂化反应将其洗掉露出铜面,已曝光部份(发生光聚合反应部份)保留在铜面上形成一种清晰线路的过程。被干膜覆盖区域为不需镀铜区域，将覆盖在铜箔表面的已曝光干膜通过强碱koh退膜液除去,露出铜面。针对本发明的产品是采用图形电镀工艺对导通孔孔壁及正反面的铜块镀上一层铜，在铜块镀一层铜目的是为了使产品更硬，避免产品太薄，出现起折，变形问题。图3a和3b分别示出了图形电镀后的坯料的正反面，其中，单层区的反面铜块用11表示。优选地，坯料的正反面所镀铜层的厚度为10-15微米。

300、进行第一次线路制作

磨板，用尼龙毛刷通过机械作用将铜面异物去除,保证铜面干净光亮，以增加干膜的粘合力，当然，也可以采用微蚀进行处理；贴干膜(通过干膜机温度,速度,压力将铜箔表面粘附上有感光作用的干膜)----曝光(将设有产品图形的底片通过紫外光照射转移到贴有干膜的铜箔上,产生光聚合反应形成一种不溶于显影液的潜影图像)----显影(未曝光的干膜通过显影液中的na2co3发生皂化反应将其洗掉露出铜面,已曝光部份(发生光聚合反应部份)保留在铜面上形成一种清晰线路的过程)----蚀刻(利用蚀刻液的双氧水和盐酸溶液将显影后露出铜面的部份咬蚀掉留下pi,已曝光部份在干膜覆盖下的铜保留在板面上)----脱膜(将覆盖在铜箔表面的已曝光干膜通过强碱koh退膜液除去,形成线路)。图4a和4b是示出了第一次线路制作后的超薄柔性电路板的正反面。由于单层区反面的铜块11仍然保留，因此该区域比传统加工工艺得到的单层区更硬，有利于后续的加工处理。

400、依次进行表面处理、贴正反面保护膜、层压/固化、化镍金、印字符、补强和电测

410、表面处理：用尼龙毛刷通过机械作用将铜面异物去除,增强后续与保护膜的结合力，保证铜面干净光亮并延长板面氧化异色；

420、贴正反面保护膜：将经过蚀刻脱膜后的产品上贴上一层保护层,起绝缘和保护线路的作用，此时单层区反面的铜块区域的保护膜开掉，目的是为了第二次线路制作时铜块可以被蚀刻掉；

430、层压/固化：压合(通过压力,时间,温度等条件将保护胶很快地固化与产品粘合起来)----烘烤(利用高温对热压产品进行烘烤,以加固胶和铜箔的结合力)；

440、化镍金：以电解方法对于露铜层表面可控制性地沉积一层镍和金,保证后续工序的焊接作业；

450、印字符：利用丝网将产品印上所客户所需字符标识(如smt的器件位号等标识)，接着将丝印在产品上的文字固化,以避免产生脱落现象；

460补强：产品要求对某些区域进行补强(如pi补强和/或钢片补强等)，首先贴上pi，然后压合(通过压力,时间,温度等条件将pi胶很快地固化与产品粘合起来)----烘烤(利用高温对热压产品进行烘烤,以加固胶和铜箔的结合力)。

500、进行第二次线路制作

贴干膜(通过干膜机温度,速度,压力将铜箔表面粘附上有感光作用的干膜)----曝光(将设有产品图形的底片通过紫外光照射转移到贴有干膜的铜箔上,产生光聚合反应形成一种不溶于显影液的潜影图像)----显影(未曝光的干膜通过显影液中的na2co3发生皂化反应将其洗掉露出铜面,已曝光部份(发生光聚合反应部份)保留在铜面上形成一种清晰线路的过程)----蚀刻(利用蚀刻液的双氧水和盐酸溶液将显影后露出铜面的部份咬蚀掉留下pi,已曝光部份在干膜覆盖下的铜保留在板面上)脱膜(将覆盖在铜箔表面的已曝光干膜通过强碱koh退膜液除去,形成线路),即第二次线路成型，此次线路成型是将单层区10反面的铜块蚀刻掉。

600、进行电测

对经过二次线路成型后的超薄柔性电路板用电测机进行断路、短路等电性能检测，合格后进入下一步骤(即，外形冲切成型)。

700、进行外形冲切成型

按照客户所要求的形状对经过电测合格后的超薄柔性电路板进行冲切(例如，使用自动冲切装置)，形成所需超薄柔性线路板(如图1a和1b所示)。

本发明通过将单层区域反面的铜块保留到冲切成型前再蚀刻掉，能够增加单层区域的厚度，避免在前面多道制作工序(410至460)中出现折皱、变形等的不良问题。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。