本实用新型涉及陶瓷加热设备技术领域，尤其是一种大功率密度陶瓷加热片。
背景技术：
普通陶瓷加热片由氧化铝陶瓷内藏发热电路共烧结制成，由于氧化铝陶瓷热导率较低，导致产品发热时热应力较大，因此产品功率设计时受限，产品体积较大，可靠性不高，使用起来不便捷。
技术实现要素：
为了克服现有的陶瓷加热片导电率低、热应力较大的不足，本实用新型提供了一种大功率密度陶瓷加热片，将金属化层通过印刷工艺印刷在氧化铝陶瓷胚体表面，经过高温同氧化铝陶瓷胚体共烧结形成，然后在烧结后的金属化层上再电镀上镍层。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种大功率密度陶瓷加热片，包括氧化铝陶瓷胚体，氧化铝陶瓷胚体内部设有发热电路，氧化铝陶瓷胚体一端设有发热线焊盘，所述氧化铝陶瓷胚体外表层通过印刷工艺印刷有金属化层，所述金属化层表面电镀有镍层。
进一步的，包括金属化层覆盖在氧化铝陶瓷胚体后通过高温共烧结形成。
进一步的，包括金属化层的厚度为20微米。
进一步的，包括金属化层成由钨粉制成。
进一步的，包括镍层厚度为4微米。
本实用新型的有益效果是，本实用新型的一种大功率密度陶瓷加热片，将金属化层通过印刷工艺印刷在氧化铝陶瓷胚体表面，经过高温同氧化铝陶瓷胚体共烧结形成，然后在烧结后的金属化层上再电镀上镍层，进而使得陶瓷加热片在水中加热时可以有效的降低热应力，提高产品的功率密度，减少产品体积，同时也提高产品的可靠性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1外部结构示意图。
图中1.氧化铝陶瓷胚体，2.发热电路，3.发热线焊盘，4.金属化层，5.镍层。
具体实施方式
如图1是本实用新型的结构示意图，一种大功率密度陶瓷加热片，包括氧化铝陶瓷胚体1，氧化铝陶瓷胚体1内部设有发热电路2，氧化铝陶瓷胚体1一端设有发热线焊盘3，所述氧化铝陶瓷胚体1外表层通过印刷工艺印刷有金属化层4，所述金属化层4表面电镀有镍层5。
使用时，将金属化层通过印刷工艺印刷在氧化铝陶瓷胚体表面，印刷厚度为20微米，经过高温同氧化铝陶瓷胚体共烧结形成，然后在烧结后的金属化层上再电镀上镍层，镍层厚度为4微米，进而使得陶瓷加热片在水中加热时可以有效的降低热应力，提高产品的功率密度，减少产品体积，同时也提高产品的可靠性。
结合图1和图2所示，金属化层4覆盖在氧化铝陶瓷胚体1后通过高温共烧结形成。
如图2所示，金属化层4的厚度为20微米。金属化层4由钨粉制成。镍层5厚度为4微米。
以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。