本实用新型属于电路板加工技术领域，特别涉及一种用于电路板的大幅面激光雕刻装置。
背景技术：
电路板又称印刷电路板，板材为铜或者塑料板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产的劳动率。印刷电路板需要在不同场合使用，因此要被切割成不同的尺寸，由于印刷电路板需要切割的位置不同，需要随着切割位置来调节切割槽的水平位移，现有技术中存在的调节方式一般是先计算需要调节的位移，再通过人手旋转调节手柄，将切割槽移动至具体位置处，这种调节技术存在着调节麻烦，调节不精准的问题，而且，切割时产生的粉末会影响整个切割工艺的精度，并且无法实现大幅度雕刻。
技术实现要素：
为了克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种用于电路板的大幅面激光雕刻装置，能够精确调节切割角度，切割效率高。
本实用新型是这样实现的：
一种用于电路板的大幅面激光雕刻装置，其包括支撑架、导轨套件、伺服电机、滑动刀座、打标机、吸附平台、调节装置以及吸附装置，所述支撑架上固定有所述导轨套件、吸附平台、调节装置以及吸附装置；所述导轨套件包括第一X轴导轨套件、第二X轴导轨套件以及Y轴导轨套件，所述第一X轴导轨套件和Y轴导轨套件均包括两条导轨以及两条所述导轨之间的丝杆，所述第二X轴导轨套件包括一条所述导轨，且所述第二X轴导轨套件与所述第一X周导轨套件高度相同，所述Y轴导轨套件的两端分别固定在所述第一X轴导轨套件和第二X轴导轨套件上，所述第一X轴导轨套件和Y轴导轨套件的一端均设有所述伺服电机，所述伺服电机与所述丝杆连接，所述第一X轴导轨套件和Y轴导轨套件上安装有所述滑动刀座，所述滑动刀座与所述打标机固定连接，所述滑动刀座能沿所述导轨滑动，所述导轨套件上设有能伸缩的防尘罩；所述吸附平台安装在所述第一X轴导轨套件、第二X轴导轨套件和Y轴导轨套件围成的平面内，所述吸附平台的底部安装有所述调节装置和吸附装置，所述支撑架上设有与所述吸附装置连接的通风口。
优选的，还包括离子风枪，所述离子风枪固定在所述打标机上。
优选的，还包括用于校正MARK点的摄像装置，所述摄像装置通过固定板设置在所述打标机的一侧。
优选的，所述摄像装置为CCD工业相机。
优选的，所述支撑架底部设有万向轮，所述支撑架的高度能够调节。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
①本实用新型的用于电路板的大幅面激光雕刻装置通过X轴导轨套件、Y轴导轨套件及调节装置可精确定位切割位置，实现各种复杂图形的切割，满足不同形状电子产品的安装要求，且切割速度快、效率高；设有防尘罩和吸附装置，可吸附、隔离切割产生的粉尘，可避免粉尘对切割精度的影响，提高工作效率。
②本实用新型利用导轨套件带动打标机移动，能够同时雕刻切割多幅电路板，从而能够实现大幅面电路板的激光雕刻，并且雕刻精确，不会出现变形。
附图说明
图1是本实用新型的用于电路板的大幅面激光雕刻装置的结构示意图。
具体实施方式
以下将参考附图详细说明本实用新型的示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。
如图1所示，一种用于电路板的大幅面激光雕刻装置，其包括支撑架1、导轨套件、伺服电机6、滑动刀座7、打标机8、吸附平台13、调节装置9以及吸附装置10，支撑架1上固定有导轨套件、吸附平台13、调节装置9以及吸附装置10，支撑架底部设有万向轮11，支撑架1的高度能够调节，能保持切割平台的水平，导轨套件包括第一X轴导轨套件3、第二X轴导轨套件5以及Y轴导轨套件4，第一X轴导轨套件3和Y轴导轨套件4均包括两条导轨31以及两条导轨31之间的丝杆32，第二X轴导轨套件5包括一条导轨31，且第二X轴导轨套件5与第一X轴导轨套件3高度相同，Y轴导轨套件4的两端分别固定在第一X轴导轨套件3和第二X轴导轨套件5上，第一X轴导轨套件3和Y轴导轨套件4的一端均设有伺服电机6，伺服电机6与丝杆32连接，第一X轴导轨套件3和Y轴导轨套件4上安装有滑动刀座7，滑动刀座7与打标机8固定连接，伺服电机6驱动丝杆32，丝杆32上的滚珠带动滑动刀座7沿导轨31滑动，从而实现打标机8在X、Y轴的切割运动。导轨套件上设有能伸缩的防尘罩33，防止切割的粉尘落入导轨套件内，影响切割精度；吸附平台13安装在第一X轴导轨套件3、第二X轴导轨套件5和Y轴导轨套件4围成的平面内，吸附平台13的底部安装有调节装置9和吸附装置10，支撑架1上设有与吸附装置10连接的通风口12，电路板安装在吸附平台13上，调节装置9能调节电路板的高度，实现Y轴方向的高度调节，切割的同时能将粉尘通过吸附装置和通风口排出。
优选地，还包括离子风枪，离子风枪固定在打标机8上，有效除去静电。
优选地，还包括用于校正MARK点的摄像装置，摄像装置为CCD工业相机，摄像装置通过固定板设置在打标机8的一侧，提高切割精度。
本实用新型利用导轨套件带动打标机移动，能够同时雕刻切割多幅电路板，从而能够实现大幅面电路板的激光雕刻，并且雕刻精确，不会出现变形。
最后应说明的是：以上所述的各实施例仅用于说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。