本实用新型涉及一种电路板。
背景技术：
电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，且轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。电路板作为电子产品的主要部件，是电子产品很重要的部分。现有的电路板中，通常是通过导电孔环电连接电路板各线路层，然而，带有导电孔环的电路板常有导电孔环的孔底残碳、孔破及孔环连线等不良现象的发生，且导电孔环导致的过孔信号损失一直是高频高速信号传输的瓶颈技术。
技术实现要素：
有鉴于此，有必要提供一种无导电孔环的新型结构的电路板。
一种电路板，其包括一异方性导电胶层、一第一导电图案层及一第二导电图案层，所述异方性导电胶层中分布有导电粒子，所述异方性导电胶层中部分区域的导电粒子相互电连接形成至少一导电桥，所述第一导电图案层及所述第二导电图案层分别形成于所述异方性导电胶层的相对两侧，所述第一导电图案层与所述第二导电图案层通过所述至少一导电桥电连接。
优选的，所述异方性导电胶层的包括一第一表面及一与所述第一表面相对的第二表面，所述第一导电图案层包括形成于所述异方性导电胶层的第一表面的第一导电线路，以及至少一内嵌于所述异方性导电胶层的第一导电柱，所述第一导电柱凸设于所述第一导电线路朝向所述异方性导电胶层的一侧，且所述第一导电柱与所述导电桥电连接。
优选的，所述第二导电图案层包括形成于所述异方性导电胶层的第二表面的第二导电线路，以及至少一内嵌于所述异方性导电胶层中的第二导电柱，所述第二导电柱凸设于所述第二导电线路朝向所述异方性导电胶层的一侧，且所述第二导电柱与所述第一导电柱对应并通过所述导电桥电连接。
优选的，所述异方性导电胶层除所述导电桥以外的区域内的导电粒子彼此分散，使得所述异方性导电胶层除所述导电桥以外的区域为一绝缘区域。
优选的，所述第一导电柱的直径为10微米～25微米，所述第二导电柱的直径为10微米～25微米。
优选的，所述电路板还包括覆盖所述第一导电图案层、所述第二导电图案层及所述异方性导电胶层的覆盖膜。
优选的，所述覆盖膜包括一粘附于所述第一导电图案层、所述第二导电图案层，及未被所述第一导电图案层与所述第二导电图案层覆盖的异方性导电胶层的胶粘层，所述覆盖膜还包括形成于所述胶粘层远离所述异方性导电胶层的表面的绝缘层。
相较于现有技术中的电路板，本实用新型的电路板通过异方性导电胶层中相互电连接的导电粒子形成的导电桥电连接所述第一导电图案层及所述第二导图案层，可避免导电孔环带来不良影响，同时所述异方性导电胶层还作为所述电路板中的绝缘基层设置于所述第一导电图案层及所述第二导图案层间，从而提供了一种新型的电路板结构。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施方式的电路板的剖面结构示意图。
主要元件符号说明
电路板 100
异方性导电胶层 10
第一导电图案层 30
第二导电图案层 50
第一表面 11
第二表面 13
导电粒子 15
第一导电线路 31
第一导电柱 33
第二导电线路 51
第二导电柱 53
导电桥 16
覆盖膜 60
胶粘层 61
绝缘层 63
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1，本实用新型较佳实施方式提供一种电路板100，其应用于电子装置(图未示)中，该电子装置可为鼠标、手机、平板电脑等。
所述电路板100包括一异方性导电胶层10、一第一导电图案层30及一第二导电图案层50。所述第一导电图案层30及所述第二导电图案层50分别形成于所述异方性导电胶层10的相对两侧，且所述第一导电图案层30与所述第二导电图案层50电连接。
所述异方性导电胶层10包括相对设置的第一表面11及第二表面13。所述异方性导电胶层10内分散有多个导电粒子15。
所述导电粒子15可为金属颗粒、外表面包覆金属层的高分子颗粒、外表面包覆有绝缘薄膜的金属颗粒等。所述导电粒子15中的金属可为镍、金、镍表面镀金、银、锡及其合金等。
对所述异方性导电胶层10的局部区域沿纵向方向进行加热、加压时，所述局部区域内的导电粒子15将挤压在一起形成导电桥以在局部区域的位置电连通所述异方性导电胶层10的纵向方向，且所述异方性导电胶层10的其他区域仍保持绝缘性能。
本实施方法中，所述导电粒子15为外表面包覆有绝缘薄膜的金属颗粒。
所述第一导电图案层30包括形成于所述异方性导电胶层10的第一表面11上的第一导电线路31，以及至少一内嵌于所述异方性导电胶层10中的第一导电柱33。所述第一导电柱33凸设于所述第一导电线路31朝向所述异方性导电胶层10的一侧。
本实施方式中，所述第一导电柱33的直径为10微米～25微米。优选的,所述第一导电柱33的直径为10微米。
所述第二导电图案层50包括形成于所述异方性导电胶层10的第二表面13上的第二导电线路51，以及至少一内嵌于所述异方性导电胶层10中的第二导电柱53。所述第二导电柱53凸设于所述第二导电线路51朝向所述异方性导电胶层10的一侧，且所述第二导电柱53与所述第一导电柱33对应。
本实施方式中，所述第二导电柱53的直径为10微米～25微米。
所述第一导电柱33与对应的第二导电柱53之间的导电粒子15相互电连接形成导电桥16以电连接所述第一导电柱33及对应的第二导电柱53，形成导电结构以电连接所述第一导电线路31及所述第二导电线路51，且所述异方性导电胶层10除所述导电桥16以外的区域为一绝缘区域。
在本实施方式中，所述电路板100还可包括覆盖所述第一导电线路31及所述第二导电线路51，且填充于该第一导电线路31的空隙及第二导电线路51的空隙的覆盖膜60(cover layer，即CVL)。
所述覆盖膜60包括一粘附于所述第一导电线路31、所述第二导电线路51及裸露的异方性导电胶层10的胶粘层61及一形成于所述胶粘层61远离所述异方性导电胶层10的表面的绝缘层63。
本实施方式中，所述绝缘层63为聚酰亚胺膜层。
相较于现有技术中的电路板，本实用新型的电路板100通过第一导电柱33、第二导电柱53及相互电连接的导电粒子15形成的导电结构电连接所述第一导电线路31及所述第二导电线路51，从而可省略导电孔环的设计，避免了导电孔环的孔底残碳、孔破及孔环连线等不良现象的发生，并降低了导电孔环导致的过孔信号损失，有利于实现电路板100的信号的高频高速传输；且受限于导电孔环的制造技术，导电孔环的直径难以再缩小，而本实用新型的电路板100中导电结构，由于所述导电结构是由第一导电柱33、第二导电柱53及相互电连接的导电粒子15构成，因此较为容易控制所述导电结构的直径，实现所述导电结构的直径小于现有的导电孔环的直径，从而有利于电路板100的高密度设计。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施方式而已，并非对本实用新型任何形式上的限制，虽然本实用新型已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。