本实用新型是有关于一种基板结构，且特别是有关于一种可挠式线路基板。
背景技术：
传统上软性印刷电路板(一般简称软板)是用可挠式卷状基板(FCCL)含软性聚酰亚胺(polyimide)膜和铜皮经由蚀刻等制程制作出单层或双层图案化基板，再利用卷状接着胶片将基板相互黏贴，并在铜面上贴上防焊保护层后压合而成。然而，一般卷状接着胶片的稳定性不足，因此接着胶片都是用聚酰亚胺作基材，在其单面或双面上涂胶材制作出来。举例来说，一个二层铜的软板产品，除了铜与铜之间的聚酰亚胺膜基材之外，两面铜的外层都须贴一张胶和聚酰亚胺的复合层，以作为防焊保护层。因此，所述二层铜的产品一共具有五层绝缘层。同理，一个三层铜的软板产品，是由一个二层铜的基板产品和另一个一层的基板产品组合在一起而成。因此，二个基板本身都有一层聚酰亚胺膜。另外，所述二个基板需要三张胶片才能黏在一起。所述三张胶片的中间层是聚酰亚胺膜加双面胶，而外面二层是单面胶。因此，三层铜的软板产品一共需要九层绝缘层组合而成。
基于上述可知，此种软板生产方式使得产品的层数增高、厚度加厚，由于电信要求，铜线的线距也随之加宽，并不符合市场上产品轻薄短小以及低成本的原则。
技术实现要素：
本实用新型提供一种可挠式线路基板，其具有轻薄短小的特性。
本实用新型的一种可挠式线路基板，包括不锈钢板、金属层、第一增层结构以及第二增层结构。不锈钢板具有彼此相对的第一表面与第二表面以及连接第一表面及第二表面的侧边。金属层覆盖不锈钢板的第一表面、第二表面以及侧边。第一增层结构位于不锈钢板的第一表面上。金属层位于不锈钢板与第一增层结构之间。第二增层结构位于不锈钢板的第二表面上。金属层位于不锈钢板与第二增层结构之间。第一增层结构的边缘与第二增层结构的边缘对齐于金属层的边缘。
在本实用新型的一实施例中，上述的金属层为铜层。
在本实用新型的一实施例中，上述的金属层为镍层。
在本实用新型的一实施例中，上述的金属层包括铜层与镍层。铜层直接包覆不锈钢板的第一表面、第二表面以及侧边，而镍层直接包覆铜层。
在本实用新型的一实施例中，上述的第一增层结构包括至少二图案化线路层、至少一绝缘层以及至少一导电通孔。绝缘层与二图案化线路层交替堆叠，且绝缘层至少覆盖二图案化线路层其中的一个。导电通孔贯穿绝缘层而电性连接二图案化线路层。
在本实用新型的一实施例中，上述的第二增层结构包括至少二图案化线路层、至少一绝缘层以及至少一导电通孔。绝缘层与二图案化线路层交替堆叠，且绝缘层至少覆盖二图案化线路层其中的一个。导电通孔贯穿绝缘层而电性连接二图案化线路层。
在本实用新型的一实施例中，上述的可挠式线路基板更包括第一防焊绿漆层以及第二防焊绿漆层。第一防焊绿漆层位于第一增层结构上，并具有至少一第一开口，以暴露出部分的第一增层结构。第二防焊绿漆层位于第二增层结构上，并具有至少一第二开口，以暴露出部分的第二增层结构。
在本实用新型的一实施例中，上述的可挠式线路基板更包括载板。载板具有黏着层。第一增层结构或第二增层结构位于不锈钢板与载板之间。
在本实用新型的一实施例中，上述的载板的边缘切齐于第一增层结构的边缘与第二增层结构的边缘。
在本实用新型的一实施例中，上述的可挠式线路基板更包括第一防焊绿漆层以及第二防焊绿漆层。第一防焊绿漆层位于第一增层结构上，并具有至少一第一开口，以暴露出部分的第一增层结构。第二防焊绿漆层位于第二增层结构上，并具有至少一第二开口，以暴露出部分的第二增层结构。载板的黏着层位于至少一第一开口或至少一第二开口中，以接触第一增层结构或第二增层结构。
在本实用新型的一实施例中，上述的黏着层与第一增层结构或第二增层结构之间的结合力大于金属层与不锈钢板的第一表面或第二表面之间的结合力。
基于上述，本实用新型的可挠式线路基板包括不锈钢板，其中因不锈钢材料特性的缘故，可使得基板结构可具有较佳的层间对位精准度且可重复使用。
此外，在本实用新型的一实施例中，上述的第一增层结构及第二增层结构可以从不锈钢板沿着金属层的底层介面分离。分离后，将位于底层的铜层和镍层以蚀刻的方式去除，之后形成的产品的总绝缘层的层数只比图案化线路层的层数多一层。例如，增层结构中具有二层图案化线路层，其绝缘层的层数则为三层，又例如增层结构中具有三层图案化线路层，其绝缘层的层数则为四层，而不是以现有技术所形成的产品，其具有五层或九层绝缘层。因此，本实用新型的可挠式线路基板大幅降低绝缘层的层数，以减低材料用量，提高线路密度，以缩减产品的厚度和宽度，进而达到轻薄短小的目标。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1D是为本实用新型的一实施例的一种可挠式线路基板的制作方法的剖面示意图；
图2A是为本实用新型的一实施例的一种可挠式线路基板的剖面示意图；
图2B是为本实用新型的一实施例的一种可挠式线路基板的剖面示意图；
图3A至图3E是依照本实用新型的一实施例的一种可挠式线路基板的制作方法的剖面示意图。
附图标记说明：
10、20、30：可挠式线路基板
50：不锈钢板；
50a：第一表面；
50b：第二表面；
50c：侧边；
60、60’：金属层；
60a、60a’、70a、100a、200a、400a、500a：边缘
62：铜层；
64：镍层；
70：载板；
72：黏着层；
100、400：第一增层结构；
110a、110b、210a、210b：图案化线路层；
120、220：绝缘层；
130、230：导电通孔；
200、500：第二增层结构；
310：第一防焊绿漆层
310a：第一开口
320：第二防焊绿漆层
320a：第二开口
330：第三防焊绿漆层
330a：第三开口
340：第四防焊绿漆层
340a：第四开口
S1、S2、S3、S4：无核心的线路基板
具体实施方式
现将详细地参考本实用新型的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
图1A至图1D是为本实用新型的一实施例的一种可挠式线路基板的制作方法的剖面示意图。请同时参考图1A与图1B，首先，在不锈钢板50上电镀金属层60。举例来说，不锈钢板50具有彼此相对的第一表面50a与第二表面50b以及连接第一表面50a及第二表面50b的侧边50c。不锈钢板50的厚度例如是介于约0.1mm至约0.4mm之间。金属层60覆盖不锈钢板50的第一表面50a、第二表面50b以及侧边50c。在一些实施例中，金属层60包括铜层62。也就是说，铜层62直接包覆不锈钢板50的第一表面50a、第二表面50b以及侧边50c。请参考图1B，金属层60还可以包括镍层64。举例来说，镍层64可以形成在铜层62上，且直接包覆铜层62。在一些实施例中，铜层62的厚度例如是大于或等于镍层64的厚度。在其他实施例中，也可以省略形成铜层62的步骤。
接着，请参考图1C，形成第一增层结构100及第二增层结构200，以形成可挠式线路基板10。由于本实施例的可挠式线路基板10包括不锈钢板50，其可以在制作增层结构的过程中提供稳定的支撑，因此在不锈钢板50上形成的第一增层结构100及第二增层结构200具有较佳的结构稳定性，且其层间的对位变异也比较小。举例来说，第一增层结构100位于不锈钢板50的第一表面50a上，且金属层60位于不锈钢板50与第一增层结构100之间。第二增层结构200位于不锈钢板50的第二表面50b上。金属层60位于不锈钢板50与第二增层结构200之间。第一增层结构100的边缘100a与第二增层结构200的边缘200a对齐于金属层60的边缘60a。
在一些实施例中，第一增层结构100包括至少两图案化线路层110a、110b、至少一绝缘层120以及至少一导电通孔130。绝缘层120与图案化线路层110a、110b交替堆叠，且绝缘层120至少覆盖图案化线路层110a、110b其中的一个。导电通孔130贯穿绝缘层120而电性连接图案化线路层110a、110b。举例来说，绝缘层120的材料可以是聚酰亚胺(polyimide)。在一些实施例中，第一防焊绿漆层310可以形成于第一增层结构100上。第一防焊绿漆层310可以具有至少一第一开口310a，以暴露出部分的第一增层结构100。举例来说，在形成最外层的图案化线路层110a或110b之后，形成第一防焊绿漆层310在绝缘层120上，以覆盖最外层的图案化线路层110a或110b，并暴露出位于最外层的图案化线路层110a或110b的至少一部分，以供后续电性连接。
在其他实施例中，第二增层结构200例如是对称于第一增层结构100。举例来说，第二增层结构200包括至少二图案化线路层210a、210b、至少一绝缘层220以及至少一导电通孔230。绝缘层220与图案化线路层210a、210b交替堆叠，且绝缘层220至少覆盖二图案化线路层210a、210b其中的一个。导电通孔230贯穿绝缘层220而电性连接图案化线路层210a、210b。举例来说，绝缘层220的材料可以与绝缘层120同为聚酰亚胺，也可以是其他适合的材料。在一些实施例中，第二防焊绿漆层320可以形成于第二增层结构200上。第二防焊绿漆层320可以具有至少一第一开口320a，以暴露出部分的第二增层结构200。举例来说，在形成最外层的图案化线路层210a或210b之后，形成第二防焊绿漆层320在绝缘层220上，以覆盖最外层的图案化线路层210a或210b，并暴露出位于最外层的图案化线路层210a或210b的至少一部分，以供后续电性连接。须说明的是，图1C中的第一增层结构100与第二增层结构200分别以五层线路结构做为举例说明。于其他未绘示的实施例中，第一增层结构100与第二增层结构200也可以视设计需求增减层数，以形成多层或单层形式的线路结构，于此并不加以限制。在一些实施例中，还可以在分别被第一开口310a及第二开口320a暴露出的图案化线路层110a或110b及210a或210b上形成表面处理层(附图未绘示)，以避免图案化线路层110a或110b及210a或210b表面产生氧化。
请参考图1D，在制作完第一增层结构100与第二增层结构200之后，可进行拆板程序，以从金属层60与不锈钢板50的第一表面50a之间的介面以及金属层60与不锈钢板50的第二表面50b之间的介面以工具刀来分开。也就是说，将工具刀插入铜层62与不锈钢板50的第一表面50a及第二表面50b之间的介面，并透过机械的方式对铜层62含第一增层结构100及第二增层结构200与不锈钢板50的介面进行拆板，以分离第一增层结构100、第二增层结构200以及金属层60与不锈钢板50。在一些实施例中，分离自不锈钢板50的第一增层结构100与第二增层结构200后，利用蚀刻方式去除铜层62和镍层64后，可以形成为无核心的线路基板S1、S2。由于不锈钢板50的尺寸与结构并没有被破坏，因此可以重复使用。
在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参照前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图2A是为本实用新型的一实施例的一种可挠式线路基板的剖面示意图。请参考图2A，本实施例的可挠式线路基板20与图1C的可挠式线路基板10相似，两者的差异例如在于，本实施例的可挠式线路基板20的金属层60’为镍层64。也就是说，可以省略形成铜层62的步骤，在形成镍层64之后，分别于不锈钢板50的第一表面50a与第二表面50b上直接于形成第一增层结构400、第二增层结构500。第一增层结构400的边缘400a与第二增层结构500的边缘500a对齐于金属层60’的边缘60a’。
图2B是为本实用新型的一实施例的一种可挠式线路基板的剖面示意图。请参考图2B，本实施例的可挠式线路基板30与图2A的可挠式线路基板20相似，两者的差异例如在于，本实施例的可挠式线路基板30还包括载板70。举例来说，载板70具有黏着层72。载板70的材料例如是玻纤树脂基板、不锈钢板或其他适合材料，能够在后续制程中作为支撑。在某些实施例中，载板70的宽度可以是与第一不锈钢板50相同，而载板70的长度例如是比不锈钢板50长约2.0mm至4.0mm。黏着层72可以是配置在载板70的相对两面上。在一些实施例中，黏着层72也可以是配置在载板70的单面上。黏着层72可以是感压胶，例如是一种感压双面胶，两面的材料可以包括压克力胶、橡胶、或硅胶或其组合等。黏着层72可以是置中配置于载板70的表面上，且黏着层72于载板70所覆盖的面积例如是与不锈钢板50的面积相同。也就是说，黏着层72位于载板70上，并暴露出载板70的周围区域，而未被黏着层72所覆盖的周围区域可以在后续制程中作为固定载板70使用。
在一些实施例中，第二增层结构500可以是位于不锈钢板50与载板70之间。在载板70的周围区域未被黏着层72覆盖的实施例中，载板70可以有两个相对的边缘70a切齐于第二增层结构500的边缘500a与金属层60’的边缘60a’，另外两个相对的边缘则不切齐于第二增层结构500的边缘500a与金属层60’的边缘60a’。虽然在图2B中仅绘示一层金属层60’，在一些实施例中，金属层60’还可以包括如图1B所示的铜层及62镍层64。也就是说，镍层64的边缘切齐于载板70的至少两个相对的边缘70a及第二增层结构500的边缘500a。
详细来说，在本实施例中，第二防焊绿漆层320位于第二增层结构500上，也就是位于载板70与第二增层结构500之间。载板70的黏着层72位于第二防焊绿漆层320的第二开口320a中，以接触第二增层结构500。黏着层72与第二增层结构500之间的结合力大于金属层60’与不锈钢板50之间的结合力。在其他实施例中，也可以是第一增层结构400位于不锈钢板50与载板70之间。在第一增层结构400位于不锈钢板50与载板70之间的实施例中，第一防焊绿漆层310位于载板70与第一增层结构400之间，且载板70的黏着层72位于第一防焊绿漆层310的第一开口310a中，以接触第一增层结构400。黏着层72与第一增层结构400之间的结合力大于金属层60’与不锈钢板50之间的结合力。
图3A至图3E是依照本实用新型的一实施例的一种可挠式线路基板的制作方法的剖面示意图。首先，请参考图3A及图3B，在形成如图2B所示的可挠式线路基板30之后，令第二增层线路500分离自不锈钢板50。举例来说，可以选择性地先利用合适的工具在沿着金属层60’与不锈钢板50之间的介面分开约5.0mm至10.0mm，以利分离第二增层结构500，然后，固定载板70未被黏着层72覆盖的周围区域，之后将不锈钢板50与金属层60’含第二增层结构500分离。由于第二增层结构500的与黏着层72的结合力大于金属层60’与不锈钢板50之间的结合力，第二增层结构500含金属层60’能够容易地与不锈钢板50分离。至此，第二增层结构500已转移至载板70上，此步骤称为转板制程。在完成分离后，在第二增层结构500上的金属层60’(如图3A所示)，可用蚀刻方式去除，以暴露图案化线路层210a(如图3B所示)。若设计时，将图案化线路层210a作为外接线路的垫层，则不需要形成保护层在图案化线路层210a上，也就是，可以直接形成金属表面处理层在图案化线路层210a上。举例来说，金属表面处理层的材料可以是有机保焊剂(OSP)或镀镍/金等。
在一些实施例中，在载板70上只有单面配置黏着层72且第二增层结构500贴附于黏着层72上。不锈钢板50从金属层60’介面分离后，位于第二增层结构500上的金属层60’可以利用蚀刻方式去除。载板70能够保持位于其上的第二增层结构500的稳定性，以便在第二增层结构500上相对于载板70的另一侧放置零件封装(附图未绘示)等。完成放置零件封装之后，载板70的黏着层72可以与第二增层结构500分离。
请参考图3C，在一些实施例中，可以利用上述的方法将第一增层结构400移转至载板70上，也就是说，利用载板70上的黏着层72将第一增层结构400与第二增层结构500分别自不锈钢板50转移至载板70的相对两侧上。在完成转板制程之后，第二防焊绿漆层320是位于载板70与第二增层结构500之间，且第一防焊绿漆层310是位于载板70与第一增层结构400之间，而黏着层72位于第一防焊绿漆层310的第一开口310a与第二防焊绿漆层320的第二开口320a之间，以接触图案化线路层110a或110b及210a或210b。
接着，请参考图3D，在完成转板制程之后，可以利用蚀刻方式将金属层60’去除，于第一增层结构400上相对于第一防焊绿漆层310的另一侧形成第三防焊绿漆层330。举例来说，第三防焊绿漆层330可以具有至少一第三开口330a，以暴露出部分的第一增层结构400，供后续电性连接。第三防焊绿漆层330可以是与第一防焊绿漆层310相似，故于此不再赘述形成第三防焊绿漆层330的细节。在一些实施例中，还可以在第二增层结构500上相对于第二防焊绿漆层320的另一侧形成第四防焊绿漆层340。举例来说，第四防焊绿漆层340可以具有至少一第四开口340a，以暴露出部分的第二增层结构500，供后续电性连接。第四防焊绿漆层340可以是与第二防焊绿漆层320相似，故于此不再赘述形成第四防焊绿漆层340的细节。在一些实施例中，还可以在分别被第三开口330a及第四开口340a暴露出的图案化线路层上形成表面处理层(附图未绘示)，以避免线路层产生氧化。在其他实施例中，在完成转板制程之后，也可视设计需求，在形成第三防焊绿漆层330及第四防焊绿漆层340之前，分别在第一增层结构400及第二增层结构500上形成额外的增层结构。借由载板70提供稳定的支撑，额外的增层结构可以具有精密的对位，有利于高端产品的制程。
请参考图3E，在制作完第三防焊绿漆层330及第四防焊绿漆层340之后，可进行拆板程序，以从第一防焊绿漆层310与黏着层72之间的介面以及第二防焊绿漆层320与黏着层72之间的介面以工具刀来分开。也就是说，将工具刀插入黏着层72与第一防焊绿漆层310、第二防焊绿漆层320之间的介面，并透过机械的方式对黏着层72与第一防焊绿漆层310、第二防焊绿漆层320的介面进行拆板，以分离载板70。在一些实施例中，分离自载板70的第一增层结构400与第二增层结构500，可以形成为无核心的线路基板S3、S4。本实施例所示的无核心的线路基板S3、S4与图1D所示的无核心的线路基板S1、S2，两者的主要差异例如在于，本实施例所示的无核心的线路基板S3、S4中，第一增层线路400的相对两侧分别具有第一防焊绿漆层310以及第三防焊绿漆层330，类似地，第二增层线路500的相对两侧分别具有第二防焊绿漆层320以及第四防焊绿漆层340。
综上所述，本实用新型的可挠式线路基板是以不锈钢板为基础，在不锈钢板的相对两侧表面分别形成第一增层结构及第二增层结构，其中因不锈钢层材料特性的缘故，可使得基板结构可具有较佳的层间对准度，并且在拆板程序后，不锈钢板可以重复使用，以减少制造成本。另外，将金属层形成于不锈钢板的第一表面、第二表面及侧边，由于金属层能够耐高温，有利于第一及第二增层结构的形成，且由于金属层的可剥离性，也有利于第一增层结构及第二增层结构分离于不锈钢板。此外，采用不锈钢板作为基础，能够在转板制程中，使第一及第二增层结构中的图案化线路层可以保持稳定且无变异。完成转板制程后的第一及第二增层结构也不会产生对准度以及作细线的问题，使得可挠式线路基板具有较佳的层间对位精准度及结构可靠度。
另外，如图3E所示，本实用新型的制程完全利用聚酰亚胺所制作的可挠性软板产品，其绝缘层的层数是图案化线路层的层数加一层，大幅降低一般熟知软板用胶层黏着基材的绝缘层数，使应用材料减少，产品密度增高并使制程的成本降低。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。