本实用新型涉及线路板技术领域，具体是一种多层线路板。
背景技术：
多层线路板现有的多层线路板包括有胶区，以及在弯折区设置无胶区，有胶区将无胶区围成密闭的空间，在对多层线路板进行复合热压时，无胶区的封闭空间在高温的过程中，容易因热膨胀，造成有胶区受力而胀开，形成产品分层、爆板等问题，导致线路板报废，现有在线路板的有胶区临近无胶区的位置设有至少两个镀金属的通孔来避免无胶区膨胀、多层线路板分层、爆板，但是这种在有胶区临近无胶区的位置设有通孔的方式还是会引起无胶区膨胀从而导致的多层线路板分层、爆板。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种多层线路板，以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层线路板，包括上板、无胶区、复合胶和下板，所述上板包括上线路层和上基材层，所述上线路层固定在上基材层的上表面，所述下板设置在上板的下方，所述下板包括下线路层和下基材层，所述下线路层固定在下基材层的下表面，所述复合胶共设置有两个，且两个复合胶分别设置在上基材层与下基材层之间的两侧，两个所述复合胶之间设置为无胶区，所述上基材层的下表面中间固定有封块，所述封块包括封头、密封垫和立柱，所述密封垫固定在立柱的下表面，所述立柱固定在封头的下方中间，所述下板上与立柱对应的位置设置有通孔。
优选的，所述复合胶的上表面胶合在上基材层的下表面，且复合胶的下表面胶合在下基材层的上表面。
优选的，所述封头与密封垫的竖直长度之和等于无胶区的竖直长度。
优选的，所述立柱与通孔相适配。
优选的，所述复合胶为固体胶熔融后体积变小的胶体。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设置了通孔，在高温复合时候无胶区内部高温产生的热量从通孔流出，避免无胶区受热膨胀而导致的多层线路板分层、爆板，设置了封块，封块在高温复合结束后可以直接将通孔密封。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型封块的结构示意图。
图3为本实用新型为复合胶未高温熔融时上板与下板的位置示意图。
图中：1-上板、2-上线路层、3-无胶区、4-封块、41-封头、42-密封垫、43-立柱、5-上基材层、6-复合胶、7-下板、8-下线路层、9-下基材层、10-通孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种多层线路板，包括上板1、无胶区3、复合胶6和下板7，上板1包括上线路层2和上基材层5，上板1为单个的线路板，上线路层2为铺设线路，上基材层5为安装板，上线路层2固定在上基材层5的上表面，下板7设置在上板1的下方，下板7包括下线路层8和下基材层9，下板7为单个的线路板，下线路层8为为铺设线路，下基材层9作为安装板，下线路层8固定在下基材层9的下表面，复合胶6共设置有两个，复合胶6热熔后用于符合上板1与下板7，且两个复合胶6分别设置在上基材层5与下基材层9之间的两侧，两个复合胶6之间设置为无胶区3，无胶区3上基材层5的下表面中间固定有封块4，封块4用于封闭通孔10，封块4包括封头41、密封垫42和立柱43，密封垫42固定在立柱43的下表面，立柱43固定在封头41的下方中间，下板7上与立柱43对应的位置设置有通孔10，通孔10用于透气，避免无胶区3被蜜蜂而受热膨胀。
复合胶6的上表面胶合在上基材层5的下表面，且复合胶6的下表面胶合在下基材层9的上表面。
封头41与密封垫42的竖直长度之和等于无胶区3的竖直长度。
立柱43与通孔10相适配。
复合胶6为固体胶熔融后体积变小的胶体。
本实用新型的工作原理是：在多多层板进行复合时，将复合胶6放在下板7的上表面，再将上板1放在复合胶6的上表面，此时封头41、密封垫42与立柱43均不能够接触到下板7与通孔10，此时给予高温对复合胶6进行熔融，高温使无胶区3受热，此时无胶区3内部高温产生的热量从通孔10流出，避免无胶区3受热膨胀，随着复合胶6熔融后自身高度变低，上板1的高度也会下降，此时立柱43率先插入通孔10的内部，直至封头41与密封垫42将通孔10的上开口端密封住，此时停止高温加热。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。