本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种双面铝基板电路板。
背景技术：
双面铝基板电路板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，而且相对于单面铝基板电路板来说，增加了集成电路的数量，但是双面铝基板电路板受到周向来的压力时，容易发生形变而对其中的电路造成损坏。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种双面铝基板电路板，能够降低双面铝基板电路板周向的压力对双面铝基板电路板造成损坏的几率。
本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种双面铝基板电路板，包括：电路板本体,所述电路板本体由铝基板、设置在所述铝基板一侧的第一绝缘层、设置在所述铝基板远离所述第一绝缘层一侧的第二绝缘层、设置在所述第一绝缘层远离所述铝基板一侧的第一电路层、及设置在所述第二绝缘层远离所述铝基板一侧的第二电路层组成；以及，设置在所述铝基板周向上用于保护所述电路板本体的保护组件。
通过采用上述技术方案，保护组件能够承受来自电路板本体周向上的压力，在电路板本体周向形成支撑，减少电路板本体受到的压力，从而降低电路板本体损坏的几率。
进一步地:所述保护组件包括：保护框，所述保护框开设有尺寸略大于所述电路板本体尺寸的通孔；设置在所述保护框通孔内用于承托电路板本体的底板；以及，用于将所述底板与所述保护框相装配的装配件。
通过采用上述技术方案，在通过装配件将底板与保护框相装配后，将电路板本体容置于通孔内，并与底板相抵接，再用绝缘胶将电路板本体与底板相粘接，从而将电路板本体固定在保护框内，此时保护框可承受来自电路板本体周向的压力，而底板能够承受来自保护框的压力，从而对电路板本体形成保护作用。
进一步地:所述装配件为连接杆，所述连接杆与所述保护框一体成型。
通过采用上述技术方案，连接杆能够将保护框及底板相装配，防止底板从保护框上脱落，并且连接杆与保护框一体成型，这样设置，能够提高连接杆及保护框装配的稳定性。
进一步地:所述连接杆、所述保护框及所述底板均为铝质材料制成。
通过采用上述技术方案，铝质材料具有良好的热传导性能，能够及时地将电路板应用产品上的热量散发，同时，铝质材料具有良好的机械耐久力，使连接杆、保护框及底板具有更好点的机械耐久力，从而提高使用寿命。
进一步地:所述底板远离所述第二电路层的一侧开设有凹腔；所述凹腔内设置有第三电路层；所述底板活动装配有用于将所述凹腔封闭、并抵紧所述第三电路层的封闭板；所述封闭板通过紧固件与所述底板相装配；所述封闭板上设置有与所述第三电路层隔离的第三绝缘层。
通过采用上述技术方案，第三电路层的应用，能够增加电路板本体中集成电路的总数量，从而使电路板本体具有更多的功能，而封闭板能够填补凹腔的空间，提高底板结构的稳定性，并且第三绝缘层能够防止第三电路层与底板之间发生电连接。
进一步地:所述紧固件为螺钉。
通过采用上述技术方案，螺钉作为现有技术，成本低廉，易于得到。
进一步地:所述铝基板上设置有铜制的连接柱，所述连接柱用于连接所述第一电路层、所述第二电路层及所述第三电路层；所述连接柱与所述铝基板通过绝缘胶相装配。
通过采用上述技术方案，铜制的连接柱能够使第一电路层、第二电路层及第三电路层连接为一个整体，从而在调用第一电路层、第二电路层及第三电路层中的电路层时更加方便。
进一步地:所述电路板本体上开设有与电路板应用产品相适配的适配孔；所述铝基板从所述适配孔周向中心的方向设置有延伸板；所述延伸板上开设有若干第一螺纹孔。
通过采用上述技术方案，能够将电路板应用产品的部分容置在适配孔内，并用螺钉穿过电路板应用产品及第一螺纹孔，从而将电路板应用产品固定在电路板本体上。
进一步地:所述电路板本体、所述底板上设置有若干第二螺纹孔。
通过采用上述技术方案，能够用螺钉穿过第二螺纹孔，将底板固定在一个承载电路板应用产品的承载物上，从而防止底板带动电路板本体脱落。
进一步地:所述电路板本体上设置有供电路板应用产品的插头与所述电路板本体插接的插孔，所述底板上开设有供电路板应用产品的插头穿过以插入所述电路板本体的插接孔。
通过采用上述技术方案，电路板应用产品的插头能够通过插孔插入电路板本体，与电路板本体集成的电路相连接，从而不再需要电路板应用产品的引脚焊接在电路板上，提高了电路板应用产品与电路板装配的效率，同时能够防止焊接引脚时高温对电路板造成的伤害，而插头经过插接孔后，底板对插头形成卡接的作用，从而降低插头从电路板本体上脱落的几率。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果:
1、通过设置保护组件，保护组件能够承受来自电路板本体周向上的压力，降低电路板本体周向的压力对电路板本体造成弹性形变的几率，从而对电路板本体形成保护作用，降低电路板本体因发生弹性弹性形变而对第一电路层及第二电路层上的电路造成损坏的几率；
2、通过设置连接杆，并且连接杆与保护框一体成型，能够提高连接杆与保护框装配的稳定性；
3、通过设置第三电路层，能够增加电路板本体中集成电路的总数量，从而使电路板本体具有更多的功能。
附图说明
图1是本实用新型实施例双面铝基板电路板的结构示意图；
图2是图1中沿A-A方向的剖视图；
图3是图2中B部放大图；
图4是本实用新型实施例双面铝基板电路板的另一结构示意图。
附图标记：1、铝基板；2、第一绝缘层；3、第二绝缘层；4、第一电路层；5、第二电路层；6、保护框；7、底板；8、装配件；61、通孔；62、凹腔；63、第三电路层；64、封闭板；65、第三绝缘层；11、连接柱；12、适配孔；13、延伸板；14、第一螺纹孔；15、第二螺纹孔；16、插孔；71、插接孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
本实施例：一种双面铝基板电路板，如图1至图4所示，包括：电路板本体及保护组件，电路板本体包括：铝基板1、第一绝缘层2、第二绝缘层3、第一电路层4及第二电路层5，第一绝缘层2及第二绝缘层3分别设置在铝基板1相对的两侧，第一电路层4设置在第一绝缘层2远离铝基板1的一侧，第二电路层5设置在第二绝缘层3远离铝基板1的一侧，铝基板1能够将第一电路层4、第二电路层5及电路板应用产品上的热量吸收，并及时散发出去，第一绝缘层2用来隔绝第一电路层4及铝基板1的电连接，防止第一电路层4与铝基板1发生电连接而导致短路或漏电的现象发生，第二绝缘层3用来隔绝第二电路层5及铝基板1的电连接，防止第二电路层5与铝基板1发生电连接而导致短路或漏电现象发生，提高电路板本体使用时的安全性；保护组件设置在电路板本体的周向，用来承受来自电路板本体周向上的压力，对电路板本体形成保护作用，降低电路板本体因周向的压力发生形变而对第一电路层4及第二电路层5上的电路造成损坏的几率。
具体地，保护组件包括：保护框6、底板7及装配件8，保护框6上开设有通孔61，并且通孔61尺寸略大于电路板本体的尺寸，可用于容置电路板本体，底板7容置在通孔61内，并通过装配件8与保护框6固定装配，而第二电路层5通过绝缘胶粘贴在底板7上，从而使电路板本体容置在通孔61内，进而使保护框6位于电路板本体的周向，此时，保护框6可承受来自电路板本体周向的压力，而底板7能够承受来自保护框6的压力，从而对电路板本体形成保护作用。
具体地，装配件8为连接杆，连接杆与保护框6一体成型，这样设置，能够防止底板7从保护框6上脱落，还能够提高保护框6与连接杆装配的稳定性。
在底板7远离第二电路层5的一侧开设有凹腔62，凹腔62内通过绝缘胶粘贴有第三电路层63，并且第一电路层4、第二电路层5及第三电路层63通过铜制的连接柱11相连接，连接柱11穿过铝基板1的部位与铝基板通过绝缘胶隔离，从而将第一电路层4、第二电路层5及第三电路层63中集成的电路相连接，提高了电路板本体中集成电路的总数量，使电路板本体具有更多的功能。
为了提高底板7结构的稳定性，底板7上活动装配有封闭板64，封闭板64能够通过紧固件与封闭板64固定装配，抵紧第三电路层63，并将凹腔62填补，使底板7的表面平整，提高底板7结构的稳定性，并且封闭板64靠近第三电路层63的一侧设置有第三绝缘层65，从而防止第三绝缘层65与底板7之间发生电连接；在本实施例中，紧固件为紧固螺钉。
为提高连接杆、保护框6、封闭板64及底板7的热传导性能及机械耐久力，连接杆、保护框6、封闭板64及底板7均为铝质材料制成。
为方便电路板应用产品与电路板的装配，电路板本体上开设有与电路板本体应用产品相适配的适配孔12，并且铝基板1从适配孔12周向向适配孔12的中心方向上设置有延伸板13，在延伸板13上开设有若干第一螺纹孔14，当需要将电路板本体与电路板应用产品装配时，将电路板应用产品的部分容置在适配孔12内，并螺钉穿过电路板应用产品及第一螺纹孔14，从而将电路板应用产品固定在电路板本体上。
在电路板本体及第二底板7上设置有若干第二螺纹孔15，这样设置，能够用螺钉穿过第二螺纹孔15，将底板7固定在一个承载电路板应用产品的承载物上，从而防止底板7带动电路板本体脱落。
在电路板本体上开设有若干插孔16，插孔16的内壁上设置有铜片，铜片与电路板本体上集成的电路相连，并用来与电路板应用产品的插头插接，从而与电路板本体集成的电路相连接，底板7上开设有与插孔16相对的插接孔71，这样设置，电路板应用产品的插头能够插入电路板本体从而不再需要电路板应用产品的引脚焊接在电路板上，提高了电路板应用产品与电路板装配的效率，同时能够防止焊接引脚时高温对电路板造成的伤害，而插头经过插接孔71后，底板7对插头形成卡接的作用，从而降低插头从电路板上脱落的几率。