一种产线用oled基板高效热处理设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种产线用OLED基板高效热处理设备，包括腔体，基板出口和基板入口，基板入口设置在腔体左侧腔壁的下部，基板出口设置在腔体右侧腔壁的上部；还包括由处理室左部、处理室中部和处理室右部组成的处理室，处理室放置在腔体内部。本实用新型的产线用OLED基板高效热处理设备优点为：能够在产线上自动运行，工艺误差低，成本低，体积小。
【专利说明】一种产线用OLED基板高效热处理设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示器件的热处理【技术领域】，特别是一种产线用OLED基板高效热处理设备。
【背景技术】
[0002]由于OLED对水汽特别敏感以及退火和热固化等低温热处理工艺的需要，在整个工艺制程中除了用于活化，氢化以及结晶等中、高温热处理工艺(大于500°C)以外，还较多的使用了低温热处理工艺(80-230°C)，目前这一类低温热处理工艺设备大多使用独立方式，通常是离线独立设备配置封包装置，然后通过工厂的物流转运系统如:空中往返运输车和存储货架等方式和其他设备进行工艺连接。该方式通常使得连线转运过程复杂、时间延长、产能降低且成本增加。由于该类型设备通常采用的方式为CCBS (ContinuousCleanBatch system)即进出口由同一只机械手，同一个窗口进出热处理腔体完成,就是一片一片的装进取出，突出的是装和取同时连续的进行，和单台固化炉原理一样，这从程序上就无法避免当工艺时间(ex: 1800s，230°C )到达时，机械手却正在进行入口的动作而导致实际加热时间过长，根据经验如果从距离热处理腔体的盒内进行取片装载，延误时间会超过100秒甚至更长，一方面这种方式本身影响对加热系统的充分利用，降低了产能，更重要的是工艺控制得不到保证，影响产品质量。通常使用CCBS的系统内部没有对进入加热腔体的基片进行管理，即有可能玻璃在腔体内发生破碎而不被识别，继续装载和取放动作，那么由于破碎造成的微粒将会大面积污染产品。也有一些工艺设备配置为平衡穿梭式传输的产线方式将上下流工艺进行衔接，但往往该方式使得设备长度超过十米以上，对于洁净间的建造和维护成本大大增加。
实用新型内容
[0003]本实用新型是解决上述问题，提供一种能在产线上使用并且入口和出口不在一起的产线用OLED基板高效热处理设备。
[0004]本实用新型的产线用OLED基板高效热处理设备，包括腔体，基板出口和基板入口，基板入口设置在腔体左侧腔壁的下部，基板出口设置在腔体右侧腔壁的上部；还包括由处理室左部、处理室中部和处理室右部组成的处理室，处理室放置在腔体内部；处理室左部包括处理室左部底层、处理室左部一层、处理室左部二层、处理室左部三层和处理室左部四层，处理室左部底层、处理室左部一层、处理室左部二层、处理室左部三层和处理室左部四层依次重叠；处理室中部包括处理室中部底层、处理室中部一层、处理室中部二层、处理室中部三层和处理室中部四层，处理室中部底层、处理室中部一层、处理室中部二层、处理室中部三层和处理室中部四层依次重叠；处理室右部包括处理室右部底层、处理室右部一层、处理室右部二层、处理室右部三层和处理室右部四层，处理室右部底层、处理室右部一层、处理室右部二层、处理室右部三层和处理室右部四层依次重叠；处理室左部底层、处理室左部一层、处理室左部二层、处理室左部三层、处理室左部四层、处理室中部底层、处理室中部一层、处理室中部二层、处理室中部三层、处理室中部四层、处理室右部底层、处理室右部一层、处理室右部二层、处理室右部三层和处理室右部四层都设置有水平向传动装置；处理室右部一层、处理室左部二层、处理室右部三层和处理室左部四层还设置有升降装置。
[0005]优选地，所述处理室左部底层、处理室左部一层、处理室左部二层、处理室左部三层、处理室左部四层、处理室中部底层、处理室中部一层、处理室中部二层、处理室中部三层、处理室中部四层、处理室右部底层、处理室右部一层、处理室右部二层、处理室右部三层和处理室右部四层都含设置有水平方位的拨动式传感器。
[0006]优选地，所述处理室右部一层、处理室左部二层、处理室右部三层和处理室左部四层还设置有垂直方向的拨动式传感器。
[0007]优选地，所述水平向传动装置的材质为PI材质。
[0008]优选地，所述处理室左部底层、处理室中部底层和处理室右部底层安装有驱动装置。
[0009]优选地，所述驱动装置和拨动式传感器之间的连接线材采用铠装隔热材料包裹。
[0010]综上所述，本实用新型的产线用OLED基板高效热处理设备优点为:能够在产线上自动运行，工艺误差低，成本低，体积小。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为产线用OLED基板高效热处理设备腔体图；
[0012]图2为产线用OLED基板高效热处理设备结构图；
[0013]图3为处理室结构图；
[0014]图4为本实用新型的实施例处理室内部流程图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步的阐述。
[0016]本实用新型的产线用OLED基板高效热处理设备，包括腔体1，基板出口 2和基板入口 3，基板入口 3设置在腔体I左侧腔壁的下部，基板出口 2设置在腔体I右侧腔壁的上部；还包括由处理室左部4、处理室中部5和处理室右部6组成的处理室，处理室放置在腔体I内部；处理室左部4包括处理室左部底层41、处理室左部一层42、处理室左部二层43、处理室左部三层44和处理室左部四层45，处理室左部底层41、处理室左部一层42、处理室左部二层43、处理室左部三层44和处理室左部四层45依次重叠；处理室中部5包括处理室中部底层51、处理室中部一层52、处理室中部二层53、处理室中部三层54和处理室中部四层55，处理室中部底层51、处理室中部一层52、处理室中部二层53、处理室中部三层54和处理室中部四层55依次重叠；处理室右部6包括处理室右部底层61、处理室右部一层62、处理室右部二层63、处理室右部三层64和处理室右部四层65，处理室右部底层61、处理室右部一层62、处理室右部二层63、处理室右部三层64和处理室右部四层65依次重叠；处理室左部底层41、处理室左部一层42、处理室左部二层43、处理室左部三层44、处理室左部四层45、处理室中部底层51、处理室中部一层52、处理室中部二层53、处理室中部三层54、处理室中部四层55、处理室右部底层61、处理室右部一层62、处理室右部二层63、处理室右部三层64和处理室右部四层65都设置有水平向传动装置；处理室右部一层62、处理室左部二层43、处理室右部三层64和处理室左部四层45还设置有升降装置。所述处理室左部底层41、处理室左部一层42、处理室左部二层43、处理室左部三层44、处理室左部四层45、处理室中部底层51、处理室中部一层52、处理室中部二层53、处理室中部三层54、处理室中部四层55、处理室右部底层61、处理室右部一层62、处理室右部二层63、处理室右部三层64和处理室右部四层65都含设置有水平方位的拨动式传感器。所述处理室右部一层62、处理室左部二层43、处理室右部三层64和处理室左部四层45还设置有垂直方向的拨动式传感器。所述水平向传动装置的材质为PI材质。所述处理室左部底层41、处理室中部底层51和处理室右部底层61安装有驱动装置。所述驱动装置和拨动式传感器之间的连接线材采用铠装隔热材料包裹。
[0017]运行时，升温加热，当检测到产线用OLED基板高效热处理设备内温度恒定在设置温度时，上流工艺取出基板然后通过基板入口 3将基板放入处理室左部一层42 ;当基板放入后，所有驱动装置驱动处理室内的水平向传动装置和升降装置开始工作；基板从处理室左部一层42，通过水平向传动装置运输一直到达处理室右部一层62的升降装置中，当处理室右部一层62工位最右端的水平方向的拨动式传感器检测到基板时，该升降装置执行上升动作，通过机械的方式保持与处理室右部二层63在一个水平面；上升动作完成之后，通过时间限定(例如I秒)来使处理室右部二层63的水平向传动装置使基板从右向左传输一直到达处理室左部二层43的升降机内。当处理室右部二层63最左边的水平方向的拨动传感器检测到玻璃离开后，升降机向下执行下降的动作并与处理室右部一层62保持水平(通过机械限制的方式确保)，处理室右部一层62的水平向传动装置开动，使处理室中部一层52的基板可以流进该位置。处理室左部二层43升降机的水平方向的拨动传感器检测到基板到达以后。向上执行上升动作与处理室左部三层44保持水平(机械限制确保水平)，上升指令执行后规定时间(例如I秒)后，处理室左部三层44水平向传动装置使基板从左向右流动；同时当处理室左部三层44的水平向的拨片传感器检测到玻璃离开后，升降机向下执行下降的动作并与处理室左部二层43保持水平，处理室左部二层43水平向传动装置开动，使处理室右部二层63的基板可以流进该工位。处理室右部三层64工位最右端的水平方向的拨动式传感器检测到基板时，该升降装置执行上升动作，通过机械的方式保持与处理室右部三层64在一个水平面；上升动作完成之后，通过时间限定(例如I秒)来使处理室右部三层64的水平向传动装置使基板从右向左传输一直到达处理室左部三层44的升降机内。当处理室右部四层65最左边的水平方向的拨动传感器检测到玻璃离开后，升降机向下执行下降的动作并与处理室右部三层64保持水平(通过机械限制的方式确保)，处理室右部三层64的水平向传动装置开动，使处理室中部三层54的基板可以流进该位置。处理室左部四层45升降机的水平方向的拨动传感器检测到基板到达以后。向上执行上升动作与处理室左部顶层保持水平(机械限制确保水平)，上升指令执行后规定时间(例如I秒)后，处理室左部顶层水平向传动装置使基板从左向右流动；同时当处理室左部顶层的水平向的拨片传感器检测到玻璃离开后，升降机向下执行下降的动作并与处理室左部四层45保持水平，处理室左部四层45水平向传动装置开动，使处理室右部四层65的基板可以流进该工位。基板通过处理室左部顶层、处理室中部顶层和处理室右部顶层到达基板出口 2。通过升降机拨动传感器对玻璃进行检测，由于加热时间确定后，传输速度以及升降的时间都可以确定，所以相同间隔的时间内每个升降机一定能够检测到玻璃的到达，如果在确定的间隔时间内没有检测到玻璃到达，则说明玻璃发生破碎或者处理室中部的传输异常。同样在升降机内，从拨动传感器检测到玻璃进入以后，到一定确定的时间之后，另一端的拨动传感器会检测到玻璃到达，再过一定规定时间后，进入端的拨动传感器会检测到玻璃离开，如果发生异常则会发生异常报警。可以对每个工位的基板情况进行管理，检测卡片，重叠，破碎以及上升下降中的一场情况等，并且发生异常后报警提示且停止机械手装载动作。传输速度=(热处理时间-上升下降总时间)/总工位*每个工位长度，实际操作中只需要设置热处理时间(如1800秒)，通过内部如上计算方式，则自动计算出传输速度，以确保每片玻璃在处理室内有准确的工艺时间。通过入口机械手臂上的检测传感器来对每片玻璃进行入库记忆管理，通过出口机械手臂上的检测传感器对玻璃进行出库记忆管理，以确定产线用OLED基板高效热处理设备内的玻璃数量，以及具体工位上玻璃的有无情况的记忆。
[0018]本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本实用新型的原理，应被理解为本实用新型的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本实用新型公开的这些技术启示做出各种不脱离本实用新型实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种产线用OLED基板高效热处理设备，其特征在于:包括腔体(1)，基板出口(2)和基板入口( 3 )，基板入口( 3 )设置在腔体(I)左侧腔壁的下部，基板出口( 2 )设置在腔体(I)右侧腔壁的上部；还包括由处理室左部(4)、处理室中部(5)和处理室右部(6)组成的处理室，处理室放置在腔体(I)内部；处理室左部(4)包括处理室左部底层(41)、处理室左部一层(42)、处理室左部二层(43)、处理室左部三层(44)和处理室左部四层(45)，处理室左部底层(41)、处理室左部一层(42)、处理室左部二层(43)、处理室左部三层(44)和处理室左部四层(45)依次重叠；处理室中部(5)包括处理室中部底层(51)、处理室中部一层(52)、处理室中部二层(53)、处理室中部三层(54)和处理室中部四层(55)，处理室中部底层(51)、处理室中部一层(52)、处理室中部二层(53)、处理室中部三层(54)和处理室中部四层(55)依次重叠；处理室右部(6 )包括处理室右部底层(61)、处理室右部一层(62 )、处理室右部二层(63)、处理室右部三层(64)和处理室右部四层(65)，处理室右部底层(61)、处理室右部一层(62)、处理室右部二层(63)、处理室右部三层(64)和处理室右部四层(65)依次重叠；处理室左部底层(41)、处理室左部一层(42)、处理室左部二层(43)、处理室左部三层(44)、处理室左部四层(45)、处理室中部底层(51)、处理室中部一层(52)、处理室中部二层(53)、处理室中部三层(54)、处理室中部四层(55)、处理室右部底层(61)、处理室右部一层(62)、处理室右部二层(63)、处理室右部三层(64)和处理室右部四层(65)都设置有水平向传动装置；处理室右部一层(62)、处理室左部二层(43)、处理室右部三层(64)和处理室左部四层(45)还设置有升降装置。
2.如权利要求1所述的产线用OLED基板高效热处理设备，其特征在于:所述处理室左部底层(41)、处理室左部一层(42)、处理室左部二层(43)、处理室左部三层(44)、处理室左部四层(45)、处理室中部底层(51)、处理室中部一层(52)、处理室中部二层(53)、处理室中部三层(54)、处理室中部四层(55)、处理室右部底层(61)、处理室右部一层(62)、处理室右部二层(63)、处理室右部三层(64)和处理室右部四层(65)都含设置有水平方位的拨动式传感器。
3.如权利要求2所述的产线用OLED基板高效热处理设备，其特征在于:所述处理室右部一层(62)、处理室左部二层(43)、处理室右部三层(64)和处理室左部四层(45)还设置有垂直方向的拨动式传感器。
4.如权利要求3所述的产线用OLED基板高效热处理设备，其特征在于:所述水平向传动装置的材质为PI材质。
5.如权利要求4所述的产线用OLED基板高效热处理设备，其特征在于:所述处理室左部底层(41)、处理室中部底层(51)和处理室右部底层(61)安装有驱动装置。
6.如权利要求5所述的产线用OLED基板高效热处理设备，其特征在于:所述驱动装置和拨动式传感器之间的连接线材采用铠装隔热材料包裹。
【文档编号】H01L51/56GK203760522SQ201420143402
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】魏锋, 敬启毓, 任海 申请人:四川虹视显示技术有限公司