本实用新型涉及PCB板产品技术领域，具体地说涉及一种特殊盲孔的PCB板。
背景技术：
对于普通多层盲孔板，采用由外及内的盲孔制作方式，先将最外层盲孔制作好，再通过层压芯板或者铜箔制作下一组盲孔，即将所需盲的层次层压到一起后，然后通过机械钻孔，做成普通的板件之后，再将这些普通的板件层压在一起，形成所需要的多层盲孔板。
盲埋孔板件由于有盲孔和通孔的原因，需要多次电镀，电镀存在均匀性问题，多次电镀铜厚不均匀不利于细线路的制作，尤其在高频板和阻抗板的控制，对于铜厚和线宽要求严格，一般很难满足要求。本发明主要解决了外层多次电镀造成的外层铜厚难以控制的问题，给细线路的制作提供条件。带特殊的盲孔的PCB就是在这样的一个环境下应用而生的。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对上述现有技术的缺陷，提供一种特殊盲孔的PCB板，旨在解决因盲孔和通孔制作导致的外层多次电镀造成铜厚不均匀，外层细线路难以制作的问题。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：
一种特殊盲孔的PCB板，包括蚀刻的内层芯板、层压于该内层芯板上下表面的PP层和设置于两个PP层外表面的外层线路层，该外层线路层由复合金属层蚀刻而成，该复合金属层由层压于两个PP层外表面的层压金属层和化学沉铜或电镀于两个层压金属层外表面的化学金属层构成，当层压金属层层压于两个PP层外表面时，所述内层芯板、两个PP层、两个层压金属层贯穿有若干个阶梯通孔，该阶梯通孔由导电通孔和与导电通孔相连通的非导电通孔构成，该导电通孔金属化使其中的一个层压金属层、内层芯板导电，该非导电通孔使另外的一个层压金属层和内层芯板不导电；该阶梯通孔穿设有绝缘孔塞，所述化学金属层覆盖于层压金属层和绝缘孔塞的外表面。
作为对上述技术方案的改进，所述绝缘孔塞的两个外端表面与层压金属层的外表面平齐。
作为对上述技术方案的改进，所述绝缘孔塞为树脂塞。
作为对上述技术方案的改进，所述阶梯孔为二级阶梯孔结构，该阶梯孔由一大一小两个孔构成，该小孔为导电通孔，该大孔为非导电孔；所述绝缘孔塞相应为两级结构，由一大一小的两个圆柱体组成。
作为对上述技术方案的改进，所述内层芯板由基板和覆盖于基板上下表面的导电箔层构成。
作为对上述技术方案的改进，所述导电箔层、层压金属层、化学金属层为铜材料层。
与现有技术相比，本实用新型具有的优点和积极效果是：
本实用新型的特殊盲孔的PCB板，通过将盲孔变成通孔设计，再通过控深二次钻的方式将其他层次PTH孔内多余的孔铜钻除，然后通过树脂塞孔将盲孔塞满，避免盲孔与其他层连接导致短路，最终来实现客户所需要的电气性能连接。
采用本实用新型提供的技术方案，做出以下几个方面的更改以及带来的优势：1、特殊盲孔工艺的PCB将盲孔改成通孔设计，前提其他层需要能够避开此孔设计，避免因盲孔和通孔的多次电镀造成外层铜厚过厚和铜厚不均，有利于外层细线路的制作；2、特殊盲孔工艺的PCB通过采用控深二次钻孔的方式将更改成铜厚的盲孔在多余的层将孔铜钻除，避免盲孔与其他层的走线短接，造成短路；3、特殊盲孔工艺的PCB采用树脂塞孔将二次钻孔后的盲孔进行塞孔，并打磨平整，由于树脂为绝缘型材料，可以避免后续加工造成短路；3、特殊盲孔工艺的PCB通将盲孔更改为通孔后，外层的铜厚得到有效控制，减少了镀铜不均匀性造成的影响，后续线路加工难度降低，有利于有高频和阻抗需求的PCB的控制，有效降低了产品的加工难度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
如图1所示，本实用新型的特殊盲孔的PCB板，包括蚀刻的内层芯板1、层压于该内层芯板1上下表面的PP层2和设置于两个PP层2外表面的外层线路层，该外层线路层由复合金属层蚀刻而成，该复合金属层由层压于两个PP层2外表面的层压金属层3(31、32)和化学沉铜或电镀于两个层压金属层3外表面的化学金属层4构成，当层压金属层3层压于两个PP层2外表面时，所述内层芯板1、两个PP层2、两个层压金属层3贯穿有若干个阶梯通孔5，该阶梯通孔由导电通孔5和与导电通孔5相连通的非导电通孔6构成，该导电通孔5金属化使其中的一个层压金属层32、内层芯板1之间导电，该非导电通孔6使另外的一个层压金属层31和内层芯板1之间不导电；该阶梯通孔穿设有绝缘孔塞7，所述化学金属层覆盖于层压金属层和绝缘孔塞的外表面。
作为对上述技术方案的改进，所述绝缘孔塞6的两个外端表面与层压金属层3的外表面平齐。
作为对上述技术方案的改进，所述绝缘孔塞6为树脂塞。
作为对上述技术方案的改进，所述阶梯孔为二级阶梯孔结构，该阶梯孔由一大一小两个孔构成，该小孔为导电通孔5，该大孔为非导电孔6；所述绝缘孔塞7相应为两级结构，由一大一小的两个圆柱体组成。
作为对上述技术方案的改进，所述内层芯板1由基板11和覆盖于基板11上下表面的导电箔层12、13构成。
作为对上述技术方案的改进，所述导电箔层12、13、层压金属层3、化学金属层4为铜材料层。
该特殊盲孔的PCB板是这样加工而成的：
1、将芯板制作完内层图形，形成内层芯板，待压成多层板；
2、选择合适的PP、铜，将准备好的内层芯板层压成多层板；
3、选择合适的钻咀将多层板盲孔(原设计结构)改成通孔钻孔；
4、通过化学沉铜和电镀的方式将多层板通孔金属化，实现多层线路之间的电气性能连接；
5、然后通过增加控深二次钻孔的方式将孔内多余的金属钻除；
6、通过树脂塞孔将盲孔用树脂塞满并打磨平整；
7、选择合适的钻咀将多层板盲孔改成通孔钻孔，并通过化学沉铜和电镀的方式将多层板通孔金属化，实现多层线路之间的电气性能连接；
8、通过图形转移的方式，蚀刻出外层线路。
与现有技术相比，本实用新型具有的优点和积极效果是：
本实用新型的特殊盲孔的PCB板，通过将盲孔变成通孔设计，再通过控深二次钻的方式将其他层次PTH孔内多余的孔铜钻除，然后通过树脂塞孔将盲孔塞满，避免盲孔与其他层连接导致短路，最终来实现客户所需要的电气性能连接。
采用本实用新型提供的技术方案，做出以下几个方面的更改以及带来的优势：1、特殊盲孔工艺的PCB将盲孔改成通孔设计，前提其他层需要能够避开此孔设计，避免因盲孔和通孔的多次电镀造成外层铜厚过厚和铜厚不均，有利于外层细线路的制作；2、特殊盲孔工艺的PCB通过采用控深二次钻孔的方式将更改成铜厚的盲孔在多余的层将孔铜钻除，避免盲孔与其他层的走线短接，造成短路；3、特殊盲孔工艺的PCB采用树脂塞孔将二次钻孔后的盲孔进行塞孔，并打磨平整，由于树脂为绝缘型材料，可以避免后续加工造成短路；3、特殊盲孔工艺的PCB通将盲孔更改为通孔后，外层的铜厚得到有效控制，减少了镀铜不均匀性造成的影响，后续线路加工难度降低，有利于有高频和阻抗需求的PCB的控制，有效降低了产品的加工难度。