1.一种带半孔或半槽的PCB子板，包括板体，其特征在于：所述板体的边缘设有若干半孔或半槽，所述半孔或半槽的内壁由里至外设置有氧化物导电层和铜层，所述氧化物导电层的厚度于100-200纳米之间，所述铜层覆盖于氧化物导电层之上并延伸至半孔或半槽的开口沿。
2.根据权利要求1所述的带半孔或半槽的PCB子板，其特征在于：所述板体由若干板层及设于各板层之间的绝缘层压合构成，所述氧化物导电层附着于半孔或半槽中的各绝缘层端面之上。
3.根据权利要求2所述的带半孔或半槽的PCB子板，其特征在于：所述绝缘层为玻璃纤维和/或树脂。
4.根据权利要求1或2所述的带半孔或半槽的PCB子板，其特征在于：所述氧化物导电层为高分子导电膜，所述高分子导电膜的厚度为135-145纳米之间。
5.根据权利要求1或2或3所述的带半孔或半槽的PCB子板，其特征在于：所述半孔或半槽间隔排列，两两半孔或半槽之间电气隔离。
6.根据权利要求5所述的带半孔或半槽的PCB子板，其特征在于：两两半孔之间的距离大于或等于孔的半径。
7.一种PCB子母板结构，其特征在于：包括PCB母板与如权利要求1-6任一项所述的带半孔或半槽的PCB子板，PCB子板贴装于PCB母板之上且于所述半孔或半槽中焊接。