本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种薄膜封装结构、薄膜封装方法及显示面板。
背景技术：
目前oled(有机发光二极管，organiclight-emittingdiode,oled)器件的薄膜封装结构，其无机封装层的膜层较薄且应力大，因此薄膜封装结构的无机封装层四周容易出现裂缝，水氧容易从这些裂缝侵入oled内部，对oled器件造成损伤。因此目前的薄膜封装结构的封装可靠性难以提升。
技术实现要素：
基于此，有必要提供一种能够提高封装可靠性的薄膜封装结构、薄膜封装方法及显示面板。
一种薄膜封装结构，包括：
层叠设置的至少两层无机封装层；
有机封装层，设置在相邻两层无机封装层之间；及
加强密封结构，环绕所述有机封装层设置。
该薄膜封装结构，设置上述加强密封结构提高了整体的封装强度，且将加强密封结构环绕有机封装层设置，避免无机封装层出损伤致使有机封装层易受水氧入侵的问题，从而提高了封装可靠性。
在本发明中，所述加强密封结构环绕所述有机封装层的周向设置。
在本发明中，所述加强密封结构设于所述无机封装层内且靠近所述无机封装层的外侧边缘设置。
在本发明中，与所述有机封装层相邻的两层无机封装层共同包覆所述有机封装层，所述相邻的两层无机封装层在外侧边缘处相互接触，所述加强密封结构设置于该相互接触的外侧边缘处且贯穿所述相邻的两层无机封装层中的至少一层。
在本发明中，所述加强密封结构环绕所述无机封装层的外侧边缘设置。
在本发明中，所述加强密封结构的厚度大于所述有机封装层的厚度。
在本发明中，所述加强密封结构位于所述无机封装层内，且位于所述有机封装层上方或下方。
在本发明中，所述加强密封结构的材料为合金或金属。
一种薄膜封装方法，包括以下步骤：
形成第一无机封装层；
在所述第一无机封装层上形成有机封装层；
在所述有机封装层上形成第二无机封装层；
环绕所述有机封装层形成加强密封结构。
一种显示面板，包含上述任一项的薄膜封装结构。
附图说明
图1为一实施方式的薄膜封装结构的结构图；
图2为另一实施方式的薄膜封装结构的结构图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，一实施方式的薄膜封装结构100，包括层叠设置的至少两层无机封装层、有机封装层120及加强密封结构140。有机封装层120设置在相邻两层无机封装层之间。加强密封结构140环绕有机封装层120设置。
具体地，与有机封装层120相邻的两层无机封装层分别为第一无机封装层110及第二无机封装层130。
该薄膜封装结构100，设置上述加强密封结构140提高了整体的封装强度，且将加强密封结构140环绕有机封装层120设置，避免无机封装层出损伤致使有机封装层易受水氧入侵的问题。该薄膜封装结构100在原有封装结构上，创新性地引入了加强密封结构140，提高了封装的可靠性。
在其中一个实施例中，加强密封结构140环绕有机封装层120的周向设置。当无机封装层出现些微的裂纹，加强密封结构140可阻止裂缝继续向位于中部的有机封装层120延伸，如此不仅可减少无机封装层的裂缝产生及阻止裂缝延伸，从而加强无机封装层的强度，而且还有效地保证了有机封装层120的封装可靠性。
具体地，加强密封结构140设置于无机封装层内。进一步地，加强密封结构140设于无机封装层内且靠近无机封装层的外侧边缘设置。如此设置不仅避免加强密封结构140与有机封装层120接触，且可减少封装边框，增大显示区域。
具体在本实施例中，第一无机封装层110可用于覆设于待封装的oled器件200的oled层220上。
进一步地，第二无机封装层130与第一无机封装层110共同包覆有机封装层120。第一无机封装层110与第二无机封装层130在外侧边缘处相互接触。加强密封结构140设置于该相互接触的外侧边缘处且贯穿第一无机封装层110与第二无机封装层130中的至少一层。如此在无机封装层包覆有机封装层120的基础上增加强密封结构140，大大提高了有机封装层120的封装可靠性。
进一步地，在本实施例中，第二无机封装层130覆设于有机封装层120上且与第一无机封装层110共同包覆有机封装层120。因此加强密封结构140至少贯穿第二无机封装层130。具体地，在本实施例中，加强密封结构140同时贯穿第一无机封装层110与第二无机封装层130。
可理解，加强密封结构140设置于无机封装层内可通过如下方法形成：在无机封装层相应的位置设置环绕有机封装层120的凹槽或通孔，加强密封结构140设置于该凹槽或通孔内即可。
进一步地，加强密封结构140设于上述凹槽或通孔内，且与该凹槽或通孔所处的无机封装层的表面保持齐平。
在其他实施例中，加强密封结构140也可不设于无机封装层内，而直接环绕无机封装层的外侧边缘设置。如此将加强密封结构140直接环绕无机封装层的外侧边缘设置，可避免无机封装层受到应力冲击，进而减少薄膜封装结构100的封装失效问题，从而提高封装可靠性。可理解，此时由于加强密封结构140直接环绕无机封装层的外侧边缘设置，从而通过加强密封结构140和无机封装层共同将有机封装层120包覆，因此第一无机封装层110、有机封装层120及第二无机封装层130可层叠设置而无需使第二无机封装层130与第一无机封装层110共同包覆有机封装层120。
进一步地，加强密封结构140的厚度大于有机封装层120的厚度。如此在加强密封结构140环设于有机封装层120的基础上，增加了水氧侵入有机封装层120的难度，进一步提高封装的可靠性。
请参阅图2，又一实施例中的薄膜封装结构100不同之处在于加强密封结构140的位置。加强密封结构140位于有机封装层120的上方或下方。进一步地，加强密封结构140环绕有机封装层120的上下表面设置。该上下表面为与第一无机封装层110和第二无机封装层130相邻的两表面。进一步地，加强密封结构140可设于无机封装层内。具体地，加强密封结构140部分设于第一无机封装层110内，另一部分设于第二无机封装层130内。优选地，加强密封结构140的宽度大于有机封装层120的宽度。该宽度是指沿基板210的长度方向的尺寸。
具体地，加强密封结构140环绕有机封装层120的上表面和下表面及至少部分周缘设置。在本实施例中，加强密封结构140环绕有机封装层120的上表面和下表面及连接上下表面的部分周缘设置。在其他实施例中，加强密封结构140可环绕有机封装层120的上表面和下表面及连接上下表面的全部周缘设置。也就是说，加强密封结构140可同时环绕有机封装层120的周向及上下表面设置。
进一步地，加强密封结构140环绕有机封装层120均匀布设。如此使得加强密封结构140各处受力均匀，进而避免布设不均的个别位置应力集中致使无机封装层易受损的问题，从而提高了封装可靠性。
在其中一个实施例中，加强密封结构140的材料为合金或金属。优选地，加强密封结构140的材料为铋、铅、锡及镉中的一种金属或铋、铅、锡及镉中的至少两种形成的合金。
优选地，金属为铋、铅、锡及镉中的至少两种形成的合金。此类合金不仅熔点较低且具有良好的光学透过性能。
进一步地，加强密封结构140的材料为熔点在80～100℃的合金。采用低熔点合金，避免熔点太高的合金或金属熔融后温度太高影响无机封装层的性能。
更优选地，金属可为第一合金、第二合金及第三合金中的一种。其中，第一合金由质量含量52％的铋、40％的铅及8％的镉组成，其熔点为92℃；第二合金由质量含量53％的铋、32％的铅及15％的锡组成，其熔点为96℃；第三合金由质量含量50％的铋、27％的铅、13％的锡及10％的镉组成，其熔点为70℃。
进一步地，加强密封结构140由熔融的液态金属或液态合金固化形成。熔融的液态金属或液态合金具有良好的流动性，可以很好地填充到无机封装层的凹槽或通孔内，或在无机封装层的外侧边缘形成，并与无机封装层形成致密的封装结构，从而大大提升薄膜封装结构100的可靠性及oled器件200的使用寿命。
在其中一个实施例中，上述薄膜封装结构100还包括第三无机封装层150。第三无机封装层150用于设于oled层220与第一无机封装层110之间。且第三无机封装层150用于覆设于oled层220上，第一无机封装层110覆设于第三无机封装层150上。
具体地，第一无机封装层110和第二无机封装层130为氮化硅薄膜。第三无机封装层150为二氧化硅薄膜或三氧化二铝薄膜。该第三无机封装层150的沉积厚度较薄，且其水氧阻隔性较好，因此在第一无机封装层110和第二无机封装层130为氮化硅薄膜时再设置一层上述第三无机封装层150，可大大提高无机封装层的水氧阻隔性。
具体地，第一无机封装层110的边缘用于设于oled器件200的基板210上。
进一步地，在本实施例中，有机封装层120为丙烯酸酯薄膜。可理解，有机封装层120的材料不限于此。
具体地，第一无机封装层110的厚度为1μm～1.5μm，第二无机封装层130的厚度为1μm～1.5μm，第三无机封装层150的厚度为25nm～35nm。
更具体地，第一无机封装层110的厚度为1.2μm，第二无机封装层130的厚度为1.2μm，第三无机封装层150的厚度为30nm。
相应地，本发明还提供了一实施方式的实现上述薄膜封装结构100的薄膜封装方法，包括以下步骤s1～s4。
步骤s1：形成第一无机封装层110。
进一步地，在其中一个实施例中，步骤s1包括以下步骤：先在待封装的oled器件200的oled层220上覆设第三无机封装层150，再在第三无机封装层150上覆设第一无机封装层110。具体地，在待封装的oled器件200的oled层220上覆设第三无机封装层150，并使基板210的边缘露出，以使第一无机封装层110形成在该露出的基板210上并包覆第三无机封装层150的边缘。
具体地，第一无机封装层110和第三无机封装层150均可通过化学气相沉积方法形成。
具体地，第一无机封装层110为氮化硅薄膜，第三无机封装层150为二氧化硅薄膜或三氧化二铝薄膜。
步骤s2：在第一无机封装层110上形成有机封装层120。
具体地，有机封装层120可采用喷墨打印形成。具体地，有机封装层120为丙烯酸酯薄膜。
步骤s3：在有机封装层120上形成第二无机封装层130。
具体地，第二无机封装层130可通过化学气相沉积方法形成。具体地，第二无机封装层130为氮化硅薄膜。
步骤s4：环绕有机封装层120形成加强密封结构140。
具体地，步骤s4可包括以下步骤：在无机封装层开设环绕有机封装层120的凹槽或通孔，在凹槽或通孔内填充液态金属或液态合金，液态金属或液态合金固化形成加强密封结构140。
可理解，步骤s4也可包括以下步骤：直接在无机封装层的外侧边缘设置环设有机封装层120的加强密封结构140。
该薄膜封装方法操作简便，形成的薄膜封装结构100的封装可靠性好。
继续参阅图1或图2，本发明还提供了一实施方式的显示面板10，包括oled器件200及上述薄膜封装结构100。oled器件200包括基板210及设于基板210上的oled层220，第一无机封装层110覆设于oled器件200的oled层220上。
具体地，oled层即为有机发光层。具体地，基板为tft(thinfilmtransistor，薄膜晶体管)阵列基板。
该显示面板10采用上述薄膜封装结构100，封装可靠性提高，使用寿命提高。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。