技术总结
为克服现有技术中存在的问题，本实用新型提出一种带半孔或半槽的PCB子板，实现成本低、节能环保、生产效率高且可靠性好的PCB板方案，其包括板体，其特征在于：所述板体的边缘设有若干半孔或半槽，所述半孔或半槽的内壁由里至外设置有氧化物导电层和铜层，所述氧化物导电层的厚度于100‑200纳米之间，所述铜层覆盖于氧化物导电层之上并延伸至半孔或半槽的开口沿。同时，本实用新型还提出一种PCB子母板结构，其包括PCB母板与上述的带半孔或半槽的PCB子板，PCB子板贴装于PCB母板之上且于所述半孔或半槽中焊接。
技术研发人员：龙秀才;薛冬英;薛乐平;于曼曼
受保护的技术使用者：中山奥士森电子有限公司
技术研发日：2018.02.08
技术公布日：2018.09.04