本实用新型涉及PCB板，具体公开了一种防翘散热型PCB板。
背景技术：
PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。除了固定各种电子元件外，PCB板的主要作用是提供各项电子元件之间的连接电路。
常规的PCB板都是通过压板形成，压板是将电路板各板层叠放，再通过加热加压的方式成型，成型的PCB板在恶劣的环境或长期使用的情况下，很容易出现翘板的现象，影响PCB板的正常使用，此外，PCB板长期使用容易积聚较多热量，影响正常使用。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防翘散热型PCB板，能够有效防止PCB板发生翘板，同时能够有效提高PCB板的散热效率，提高PCB板整体的性能。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种防翘散热型PCB板，包括绝缘基板，绝缘基板的两侧均设有成型层，成型层包括导电层和绝缘层，导电层位于靠近绝缘基板的一侧，绝缘基板的四个角落均设有卡位通孔，卡位通孔的孔径为R，每个成型层的四个角落均设有防翘通孔，防翘通孔的直径为r，R>r，四个防翘通孔分别与四个卡位通孔同轴设置；
每个防翘通孔内均设有防翘卡位柱，防翘卡位柱包括导热柱体，导热柱体的一端固定有第一卡位块，导热柱体另一端设有让位通道，让位通道通向导热柱体的两侧，让位通道内设有卡位弹簧，卡位弹簧的两端均固定有第二卡位块，第一卡位块位于成型层远离绝缘基板的一侧，第二卡位块位于卡位通孔中。
进一步的，导热柱体为碳导热柱。
进一步的，导热柱体的各个外表面均设有绝缘包覆层。
进一步的，第一卡位块远离导热柱体的表面呈波浪形或锯齿形。
进一步的，第二卡位块远离卡位弹簧的一侧为斜面，第二卡位块的斜面向远离第一卡位块的一端倾斜。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种防翘散热型PCB板，设置特殊的防翘结构，结构简单，能够有效防止PCB板发生翘板，从而提高PCB板整体结构的稳定性，防翘结构安装方便，同时防翘结构还具有良好的散热功能，能够有效提高PCB板的散热效率，且能够有效节省PCB板的空间，提高PCB板整体的性能。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。
附图标记为：绝缘基板10、卡位通孔11、成型层20、防翘通孔201、导电层21、绝缘层22、防翘卡位柱30、导热柱体31、第一卡位块32、卡位通道33、卡位弹簧34、第二卡位块35、绝缘包覆层36。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1、图2。
本实用新型实施例公开一种防翘散热型PCB板，包括绝缘基板10，绝缘基板10的两侧均设有成型层20，成型层20包括导电层21和绝缘层22，导电层21位于靠近绝缘基板10的一侧，绝缘基板10的四个角落均设有卡位通孔11，卡位通孔11的孔径为R，每个成型层20的四个角落均设有防翘通孔201，防翘通孔201的直径为r，R>r，四个防翘通孔201分别与四个卡位通孔11同轴设置；
每个防翘通孔201内均设有防翘卡位柱30，防翘卡位柱30包括导热柱体31，导热柱体31的一端固定有第一卡位块32，第一卡位块32的直径大于r，导热柱体31另一端设有让位通道33，让位通道33通向导热柱体31的两侧，让位通道33内设有卡位弹簧34，卡位弹簧34与让位通道33的走向相同，卡位弹簧34的两端均固定有第二卡位块35，第一卡位块32位于成型层20远离绝缘基板10的一侧，第二卡位块35位于卡位通孔11中，在无外力挤压的正常情况下，卡位弹簧34促使第二卡位块35凸出于导热柱体31的侧壁外。
本实用新型的安装操作为：绝缘基板10和成型层20完成压合开槽等操作后，获得卡位通孔11和防翘通孔201，按压第二卡位块35缩进让位通道33内，将导热柱体31插入防翘通孔201中，插至底部时，卡位弹簧34因不受外力挤压而恢复原来的长度，促使第二卡位块35凸出于导热柱体31，配合第一卡位块32实现卡位。
本实用新型设置特殊的防翘结构，结构简单，能够有效防止PCB板发生翘板，从而提高PCB板整体结构的稳定性，防翘结构安装方便，同时防翘结构还具有良好的散热功能，能够有效提高PCB板的散热效率，且能够有效节省PCB板的空间，提高PCB板整体的性能。
在本实施例中，导热柱体31为碳导热柱，碳的导热性能好，且密度低，具有轻盈的特点，能在确保导热柱体31导热性能的同时降低PCB板整体的重量，从而确保PCB板重量小的需求。
在本实施例中，导热柱体31的各个外表面均设有绝缘包覆层36，绝缘包覆层36可以为绝缘树脂层，能够有效防止导电柱体31使导电层21发生短路。
在本实施例中，第一卡位块32远离导热柱体31的表面呈波浪形或锯齿形，能够有效提高第一卡位块32与空气的接触面积，从而进一步提高PCB板整体的散热性能。
在本实施例中，第二卡位块35远离卡位弹簧34的一侧为斜面，第二卡位块35的斜面向远离第一卡位块32的一端倾斜，导热柱体31插入防翘通孔201时，第二卡位块35能够跟随导热柱体31的插入动作自动缩进让位通道33中，防翘卡位柱30的使用更加方便。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。