本实用新型涉及铜箔技术领域，具体为一种高耐热电解高延低峰值超薄铜箔。
背景技术：
随着电子信息PCB技术的飞速发展，PCB产业也推动CCL朝着薄型化、高密度化的方向发展。目前，本领域对板材的品质性能要求越来越高，主要表现为：介质层厚度越来越薄，偏差小，介电常数越来越小(Dk)，介电损耗越来越小(Df)；玻璃化温度高(TG)，CET膨胀系数匹配要求严格，高韧性（尺寸稳定性）。
近年来，由于印刷配线板的安装密度不断提高以及小型化而广泛使用印刷配线板的多层化。此种多层印刷配线板大多用于以轻量化、小型化为目的的携带用电子设备中，使得层间绝缘层的厚度需进一步降低以作为配线板的更轻量化，而现今覆铜箔板高端产品做的厚度越来越薄,这就对材料的耐热性的要求也越来越高，对于铜箔来讲，要能适应制作细线路，而且多层板材的铜箔须要有高的延展性和粘接性，同时必须有低的粗糙度、均一性、高密度化，为此我们提出了一种高耐热电解高延低峰值超薄铜箔。
技术实现要素：
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高耐热电解高延低峰值超薄铜箔，具备高耐热的等优点，解决了铜箔耐热性低，容易变形的问题。
（二）技术方案
为实现上述高耐热的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高耐热电解高延低峰值超薄铜箔，包括绝缘基层，所述绝缘基层的顶部和底部分别固定连接有第一透明绝缘聚合层物和第二透明绝缘聚合层物，所述第一透明绝缘聚合层物的底部固定连接有下铜箔，所述下铜箔的底部固定连接有导电涂层，所述导电涂层的底部固定连接有电路板基底板，所述第二透明绝缘聚合层物的顶部固定连接有上铜箔，所述上铜箔的顶部固定连接有耐热层，所述耐热层的顶部固定连接有防静电层。
优选的，所述上铜箔和下铜箔的厚度为～μm。
优选的，所述导电涂层为涂碳铝箔，且导电涂层的厚度为-μm。
优选的，所述上铜箔和下铜箔分别为压延铜箔、电解铜箔和高延展铜箔中的一种。
优选的，所述第一透明绝缘聚合层物和第二透明绝缘聚合层物为聚乙烯醇缩丁醛树脂胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系和热塑性聚酰亚胺胶系中的一种。
优选的，所述耐热层为锌，铜锌合金或镍中的一种。
（三）有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种高耐热电解高延低峰值超薄铜箔，具备以下有益效果：
1、该高耐热电解高延低峰值超薄铜箔，通过防静电层可以减少铜箔表面的静电，通过防静电层底部的耐热层可以减少热量传播，减小上铜箔的温度，通过第二透明绝缘聚合层降低上铜箔层间的热扩散，减小热量，延长使用寿命，从而达到高耐热的目的。
2、该高耐热电解高延低峰值超薄铜箔，通过下铜箔底部的导电涂层和电路板基底板，能够作为多面柔性电路板的内层基材，而且在一定的空间内能形成更多线路，减小了铜箔的体积，该高耐热电解高延低峰值超薄铜箔结构简单，耐热性强，实用效果好。
附图说明
图1为本实用新型结构剖面示意图；
图2为本实用新型结构图1的俯视示意图。
图中：1绝缘基层、2第一透明绝缘聚合层物、3下铜箔、4导电涂层、5电路板基底板、6第二透明绝缘聚合层物、7上铜箔、8耐热层、9防静电层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，一种高耐热电解高延低峰值超薄铜箔，包括绝缘基层1，绝缘基层1的顶部和底部分别固定连接有第一透明绝缘聚合层物2和第二透明绝缘聚合层物6，第一透明绝缘聚合层物2和第二透明绝缘聚合层物6为聚乙烯醇缩丁醛树脂胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系和热塑性聚酰亚胺胶系中的一种，第一透明绝缘聚合层物2的底部固定连接有下铜箔3，下铜箔3的底部固定连接有导电涂层4，导电涂层4为涂碳铝箔，且导电涂层4的厚度为7-30μm，导电涂层4的底部固定连接有电路板基底板5，通过下铜箔3底部的导电涂层4和电路板基底板5，能够作为多面柔性电路板的内层基材，而且在一定的空间内能形成更多线路，减小了铜箔的体积，该高耐热电解高延低峰值超薄铜箔结构简单，耐热性强，实用效果好，第二透明绝缘聚合层物6的顶部固定连接有上铜箔7，上铜箔7和下铜箔3分别为压延铜箔、电解铜箔和高延展铜箔中的一种，上铜箔7和下铜箔3的厚度为12～100μm，上铜箔7的顶部固定连接有耐热层8，耐热层8为锌，铜锌合金或镍中的一种，耐热层8的顶部固定连接有防静电层9，通过防静电层9可以减少铜箔表面的静电，通过防静电层9底部的耐热层8可以减少热量传播，减小上铜箔7的温度，通过第二透明绝缘聚合层降低上铜箔7层间的热扩散，减小热量，延长使用寿命，从而达到高耐热的目的。
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
综上所述，该高耐热电解高延低峰值超薄铜箔，通过防静电层9可以减少铜箔表面的静电，通过防静电层9底部的耐热层8可以减少热量传播，减小上铜箔7的温度，通过第二透明绝缘聚合层降低上铜箔7层间的热扩散，减小热量，延长使用寿命，从而达到高耐热的目的。
通过下铜箔3底部的导电涂层4和电路板基底板5，能够作为多面柔性电路板的内层基材，而且在一定的空间内能形成更多线路，减小了铜箔的体积，该高耐热电解高延低峰值超薄铜箔结构简单，耐热性强，实用效果好。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。